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电子元件包装单元制造技术
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文档序号:15874004
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本发明涉及电子设备及包装领域,具体而言,涉及一种电子元件包装单元,旨在解决现有技术中电子元件老化(如风化、腐蚀氧化)的问题。电子元件包装单元具备密闭的容纳空间;电子元件密封在电子元件包装单元的容纳空间中,且容纳空间中充满预设体积的保护气体。...
该专利属于李天俊所有,仅供学习研究参考,未经过李天俊授权不得商用。
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