一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构制造技术

本发明专利技术涉及焊接领域，尤其涉及一种用于无工艺边且双面SMT器件靠近边缘设置的电路板多次回流焊接的工艺边结构，其包括电路板，所述电路板的双面靠近边缘处设有电子元器件，所述电路板上设有过孔，还包括条状的工艺边，所述工艺边的两端分别设有与所述过孔相适配的凸起，所述电路板通过过孔套设在凸起上。采用简易的条状工艺边，具体为在其两端增设凸起，利用电路板上固有的过孔，工艺边的凸起穿过过孔与之相配合固定安装，使得电路板具有临时的工艺边，该工艺边既可以支撑电路板板和器件的重量，又能重复使用，且方便拆装以及耐高温。通过提供的一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，能够实现任意边流向的焊接方案验证。

Process edge structure for multiple reflow soldering of circuit board

The present invention relates to the field of welding, especially relates to a process for non edge and double SMT device near the edge of the circuit board set multiple reflow soldering process of edge structure, which comprises a circuit board, both sides of the circuit board near the edge is provided with electronic components, provided with a through hole on the circuit board, including strip process the two ends of the convex edge, edge of the process are respectively provided with the hole matched with the circuit board, through holes arranged on the convex. The strip process simple edge, specifically for the additional projection on the ends of a hole on the circuit board using the inherent, convex edge through hole process cooperating with fixed installation, the circuit board has a temporary process, the technology not only can support the circuit board and device weight, and can repeat use, and convenient disassembly and high temperature. By providing a process edge structure for multiple reflow soldering of the circuit board, the welding program verification of any side flow direction can be realized.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构
本专利技术涉及焊接领域，尤其涉及一种用于无工艺边且双面电子元器件靠近边缘设置的电路板多次回流焊接的工艺边结构。
技术介绍
现有技术中对无工艺边且双面电子元器件靠近边缘设置的电路板进行多次回流焊接一般采用预先定制托盘工装，然而其需要材料耐高温，并且加工难度大、交付时间长、成本高、不通用等缺点。由于电路板短边多拼的生产效率高，为确保其焊接差异性及可靠性，因此需要对短边流向的焊接方案进行验证，然而如图1所示的主板示意图，其双面均有电子元器件靠近短边，若没有预先定制托盘工装，并且因电路板上器件多、模块重且长边方向容易弯曲，则难以实现短边流向的焊接方案验证。然而目前的所有新产品一般只能根据一种焊接流向设计，针对电子元器件靠近边缘设置的电路板，若要旋转90°流向进行焊接验证，就无法实现，因此需要可以方便实现任意边流向焊接验证的电路板多次回流焊接的工艺边结构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种用于无工艺边且双面电子元器件靠近边缘设置的电路板任意边流向焊接验证的多次回流焊接的工艺边结构。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，包括电路板，所述电路板的双面靠近边缘处设有电子元器件，所述电路板上设有过孔，其特征在于，还包括条状的工艺边，所述工艺边的两端分别设有与所述过孔相适配的凸起，所述电路板通过过孔套设在凸起上。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，包括电路板，所述电路板的双面靠近边缘处设有电子元器件，所述电路板上设有过孔，其特征在于，还包括条状的工艺边，所述工艺边的两端分别设有与所述过孔相适配的凸起，所述电路板通过过孔套设在凸起上。2.根据权利要求1所述的用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，其特征在于，所述工艺边两端的凸起的平行设置。3.根据权利要求1所述的用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，其特征在于，所述凸起与工艺边相互垂直。4.根据权利要求1所述的用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，其特征在于，所述凸起包括相互成夹角的安装段和锁紧段，所述安装段与工艺边相互垂直，两个凸起的锁紧段端部的延长线相交。5.根据权利要求1所述的用于电路板多次回流焊接的工艺边结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林培春，刘荣坚，
申请(专利权)人：上海汇尔通信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31