一种B面插座A面通孔回流焊接的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种B面插座A面通孔回流焊接的装置，涉及电子装联PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)中射频功放板插座焊接的技术领域，解决了现有技术中利用选择焊或手工焊传统工艺焊接插座时存在的不足，实现B面插座在A面通孔回流焊接。本发明专利技术装置包括：上料托盘、上料工装、定位工装和回流焊接托盘；插座通过上料托盘与上料工装插接；上料工装与定位工装插接；定位工装卡接在回流焊接托盘上。本发明专利技术的方案可以实现射频功放板B面多个插座一次插接并随A面器件一起回流焊接，极大提升了焊接质量和生产效率，并降低了生产成本；工装简单，易于操作；工装设计灵活，可以根据不同型号功放板对工装设计进行调整，具有通用性。

Device for reflow soldering of A surface socket through hole of B surface

The invention provides an apparatus for B socket A surface of the through-hole reflow soldering, involving electronic assembly PCBA (Printed Circuit Board+Assembly) in RF power amplifier board socket welding technology, solves the disadvantages of the prior art by welding or traditional manual welding welding process in the implementation of the socket, B socket A in the surface of the through-hole reflow soldering. The device of the invention comprises a feeding tray, feeding tooling, tooling positioning and reflow soldering tray; socket through a feeding tray and feeding assembly inserted; feeding assembly and positioning fixture inserted; positioning fixture clamping in reflow soldering tray. The scheme of the invention can realize the RF power amplifier in B surface with a plurality of socket a plug with A devices with reflow soldering, greatly enhance the welding quality and production efficiency, and reduce the production cost; the tooling is simple, easy to operate; flexible tooling design, can according to different types of power amplifier board for tooling design adjusted, universal.

【技术实现步骤摘要】
一种B面插座A面通孔回流焊接的装置
本专利技术涉及电子装联PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly)中插座焊接的
，特别涉及一种B面插座A面通孔回流焊接的装置。
技术介绍
目前，射频功放板上B面的插座通常在整个单板完成回流焊接之后，再到装焊工序进行选择焊接或者手工焊接。采用选择焊接或手工焊接等传统工艺存在以下几个明显缺点：工艺繁琐，效率低；采用选择焊接工艺需要把回流焊接后的单板周转到选择焊接线进行焊接，工序多且繁琐，效率低下。其焊接质量相对于通孔回流焊接存在明显不足；选择焊接通常存在较多的焊接缺陷，不利于保证产品的质量。工艺成本高；选择焊接有时需要制作掩模板，工艺成本较高。随着对通信设备产品性能和可靠性要求的提高，现代电子装联技术也发生了变革，回流焊接技术将逐渐取代波峰焊技术成为今后发展的主流方向。回流焊接技术与波峰焊相比拥有更好的焊接质量、更高的生产效率、更低的生产成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种新型的装置，在PCB的B面插装插座，在PCB的A面实现一次通孔回流焊接。为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案如下：一种焊接装置，包括：上料托盘、上料工装、定位工装和回流焊接托盘；所述插座通过上料托盘与所述上料工装插接；所述上料工装与定位工装插接；所述定位工装卡接在所述回流焊接托盘上。其中，所述上料托盘具有多个并排排列的供所述插座的插座引脚插入的开槽。所述上料工装包括：上料工装本体以及伸出于所述上料工装本体的供所述插座的圆形碗口底座插入的圆柱形插针。进一步地，所述定位工装具有供所述上料工装本体插入的第一开槽以及用于供所述圆柱形插针插入的第二开槽。所述第一开槽为与所述上料工装本体形状一致的方形开槽。所述第二开槽为与所述上料工装的圆柱形插针形状相匹配的圆柱形开槽。其中，所述回流焊接托盘具有与所述定位工装形状相同的卡槽，所述定位工装卡接在所述卡槽中。所述回流焊接托盘的卡槽与所述定位工装的卡接处为一阶梯形开槽，所述定位工装与阶梯形开槽的上沿卡接。所述阶梯形开槽的下沿延伸形成一印刷电路板PCB的放置空间。进一步地，所述插座从所述上料托盘上的插座圆形碗口底座上拔下来之后，插座引脚插入所述PCB的元件孔中，与所述PCB插接。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：上述方案中，插座的安装装置，通过各个工装之间的插接组合，对插座一次插装到位，工装简单，易于操作；在PCB的一面插装插座，在PCB的另一面进行一次通孔回流焊接，提升了焊接质量，节省工时，极大提升了生产效率，降低了生产成本；工装设计灵活，可以根据不同型号功放板对工装设计进行调整，具有通用性。附图说明图1为本专利技术工装和插座组装示意图；图2为本专利技术上料托盘截面示意图；图3为本专利技术上料托盘结构示意图；图4为本专利技术上料工装平面示意图；图5为本专利技术上料工装结构示意图；图6为本专利技术定位工装截面示意图；图7为本专利技术定位工装结构示意图；图8为本专利技术回流焊接托盘平面示意图；图9为本专利技术回流焊接托盘结构示意图；图10为本专利技术插座安装方法流程图；图11为本专利技术工装、插座及PCB板组装总示意图。附图标记说明：1-上料托盘；2-上料工装；3-定位工装；4-回流焊接托盘；5-插座；6-PCB；11-开槽；21-上料工装本体；22-圆柱形插针；31-第一开槽；32-第二开槽；41-卡槽；51-插座引脚；52-圆形碗口底座；61-元件孔。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。假设PCB6的一面为B面，PCB6的另一面为A面。如图1所示，本专利技术的实施例提供一种装置，包括：上料托盘1、上料工装2、定位工装3和回流焊接托盘4；所述上料托盘1通过插座5与所述上料工装2插接；所述上料工装2与定位工装3插接；所述定位工装3卡接在所述回流焊接托盘4上。该实施例中，所述插座5通过上料托盘1与所述上料工装2插接；所述上料工装2与定位工装3插接；所述定位工装3卡接在所述回流焊接托盘4上，可以将多个插座5一次性插接在上料托盘1上，在将上料托盘1插接到上料工装2上，拔下上料托盘1后，可以将多个插座5插接到上料工装2上，最后插接到上料工装2上的多个插座5可以一次性插装到一PCB6上，实现多个插座5一次性插装到位，工装简单，易于操作；插座5在B面插装，在A面进行一次通孔回流焊接，提升了焊接质量，节省工时，极大提高了生产效率并降低了生产成本；工装设计灵活，可以根据不同型号功放板对工装设计进行调整，具有通用性。如图2和图3所示，所述上料托盘1具有多个并排排列的供所述插座5的插座引脚51插入的开槽11。其中，图2所示为上料托盘1的截面示意图、图3所示为上料托盘1的结构示意图，其中，开槽11的形状及大小与插座引脚51的外形轮廓一一对应，开槽11的大小设置一定的公差，设置公差的效果是使插座引脚51可以在开槽11内进行顺利的拔插，提高插拔插座5的效率。上料托盘1中开槽11间的距离、位置和数量与PCB6上的多个元件孔61之间的距离、位置和数量一一对应，可以根据需要对其形状和数量作适当的调整。当与上料工装2配合使用时，可以实现一次快速精准上料，可以将插座5逐个放入上料托盘1中，供后续使用。如图4所示为上料工装2的平面示意图，图5所示为上料工装2的结构示意图，所述上料工装2包括：上料工装本体21，该上料工装本体21优选为框形设计，便于上料时的手握；该上料工装2还包括：伸出于上料工装本体21的供插座5的圆形碗口底座52插入的圆柱形插针22，圆柱形插针22的数目和位置与PCB6上元件孔61的位置相对应；上料时，手握工装本体21，将圆柱形插针22与上料托盘1上的插座5的圆形碗口底座52一一对应，以适当力度向下按压，将圆柱形插针22插入插座5的圆形碗口底座52，实现插座5在上料工装2上的固定。如图6所示为定位工装3的截面示意图，图7所示为定位工装3结构示意图，所述定位工装3具有供上料工装本体21插入的第一开槽31，第一开槽31的槽宽与上料工装本体21匹配，形状为方形。在第一开槽31上作供圆柱形插针22插入的第二开槽32，第二开槽32为与上料工装2的圆柱形插针22形状、数量相匹配的圆柱形开槽。所述插座5的圆形碗口底座52的直径大于定位工装3的方形开槽的槽宽，可以保证插座5落于定位工装3上的圆柱形开槽上，具体情况如图1所示，插座5刚好落在定位工装3的圆柱形开槽上。定位工装3放入回流焊接托盘4内，定位工装3两端落在回流焊接托盘4的卡槽41上。如图8所示为回流焊接托盘4的平面示意图，图9所示为回流焊接托盘4的结构示意图，回流焊接托盘4为中空结构，具有与PCB6形状对应的向内凹陷的部分，所述凹陷的部分是由所述阶梯形开槽的下沿延伸形成的一PCB6的放置空间；所述回流焊接托盘4的卡槽41与所述定位工装3的卡接处为一阶梯形开槽，所述定位工装3与阶梯形开槽的上沿卡接；在进行固定组装时，把定位工装3的两端放置在回流焊接托盘4的卡槽41上，之后把固定有插座5的上料工装2按插座5圆形碗口底座52朝下的方向，放到定位工装3内，然后把PCB6上元件孔61与插座引脚51位置相对应后，放到回流焊接托盘4的凹陷部分中，之后放上定位销和压盖，如图1即为各个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种B面插座A面通孔回流焊接的装置，其特征在于，包括：上料托盘(1)、上料工装(2)、定位工装(3)和回流焊接托盘(4)；所述插座(5)通过上料托盘(1)与所述上料工装(2)插接；所述上料工装与定位工装(3)插接；所述定位工装(3)卡接在所述回流焊接托盘(4)上。

【技术特征摘要】
1.一种B面插座A面通孔回流焊接的装置，其特征在于，包括：上料托盘(1)、上料工装(2)、定位工装(3)和回流焊接托盘(4)；所述插座(5)通过上料托盘(1)与所述上料工装(2)插接；所述上料工装与定位工装(3)插接；所述定位工装(3)卡接在所述回流焊接托盘(4)上。2.根据权利要求1所述的B面插座A面通孔回流焊接的装置，其特征在于，所述上料托盘(1)具有多个并排排列的供所述插座(5)的插座引脚(51)插入的开槽(11)。3.根据权利要求2所述的B面插座A面通孔回流焊接的装置，其特征在于，所述上料工装(2)包括：上料工装本体(21)以及伸出于所述上料工装本体(21)的供所述插座(5)的圆形碗口底座(52)插入的圆柱形插针(22)。4.根据权利要求3所述的B面插座A面通孔回流焊接的装置，其特征在于，所述定位工装(3)具有供所述上料工装本体(21)插入的第一开槽(31)以及用于供所述圆柱形插针(22)插入的第二开槽(32)。5.根据权利要求4所述的B面插座A面通孔回流焊接的装置，其特征在于，所述第一开槽(31)为与所述上料工...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡东东，钱宏量，王峰，杨卫卫，徐伟明，梁志刚，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44