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本发明涉及焊接领域,尤其涉及一种用于无工艺边且双面SMT器件靠近边缘设置的电路板多次回流焊接的工艺边结构,其包括电路板,所述电路板的双面靠近边缘处设有电子元器件,所述电路板上设有过孔,还包括条状的工艺边,所述工艺边的两端分别设有与所述过孔相...该专利属于上海汇尔通信息技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海汇尔通信息技术有限公司授权不得商用。
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本发明涉及焊接领域,尤其涉及一种用于无工艺边且双面SMT器件靠近边缘设置的电路板多次回流焊接的工艺边结构,其包括电路板,所述电路板的双面靠近边缘处设有电子元器件,所述电路板上设有过孔,还包括条状的工艺边,所述工艺边的两端分别设有与所述过孔相...