多功能框架及通讯设备制造技术

本发明专利技术提供了一种多功能框架，包括框架本体和由所述框架本体延伸出的多个用于信号输入/输出的触电端子，所述框架本体和触电端子由非晶态金属材料制成。本发明专利技术还提供了一种运用所述多功能框架的通讯设备。与相关技术相比，本发明专利技术提供的多功能框架支撑强度高、体积小且具有天线功能，运用该多功能框架的通讯设备整体体积减小且生产成本降低。

【技术实现步骤摘要】
多功能框架及通讯设备
本专利技术电子产品加工领域，尤其涉及一种应用在通讯电子产品领域中的多功能框架及通讯设备。
技术介绍
随着移动通讯技术的发展，手机、PAD、笔记本电脑等逐渐成为生活中不可或缺的电子产品，并且该类电子产品逐渐更新为增加天线装置使其发展成为具有通讯功能的电子通讯产品。以手机为例，相关技术的手机包括后盖、盖设于所述后盖并共同围成收容腔的前盖、收容于所述收容腔内的框架和电子器件。所述框架用于支撑所述前盖和后盖以对所述电子器件形成保护。相关技术中，所述框架为金属材料通过计算机数字控制机床(ComputerNumericalControl，CNC)工艺或金属压铸工艺加工成型，或者直接采用塑胶纳米注塑支撑件。然而，金属材料通过金属CNC工艺、金属压铸工艺或加塑胶材料通过塑胶纳米注塑工艺加工出的所述框架其结构体积较大，占用所述手机内的空间较多，使得手机整体尺寸变大；而且金属材料加工的所述框架结构复杂，工艺繁琐，加工效率低，使得成本高；压铸工艺加工存在压铸件较脆从而导致支撑强度不够且不能加工细小件和外观件。当各种电子器件，比如电路板、电线等装设于所述收容腔后，使得手机整体体积大。因此，实有必须提供一种新的多功能框架及通讯设备解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种支撑强度高、体积小且具有天线功能的多功能框架及运用该多功能框架的通讯设备，所述通讯设备整体体积减小且生产成本降低。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种多功能框架，包括框架本体和由所述框架本体延伸出的多个用于信号输入/输出的触电端子，所述框架本体和触电端子均由非晶态金属材料制成。优选地，所述非晶态金属材料的组份包括Zr41％-63％、Cu18％-46％、Ni1.5％-12.5％、Al4％-15％、Ag0.01％-5％和Y0.01％-5％。优选的，所述框架本体包括呈U型结构的第一本体部、与所述第一本体部相对且间隔设置的呈U型结构的第二本体部以及连接所述第一本体部和所述第二本体部的两个连接壁，所述第一本体部、所述第二本体部及两个所述连接壁共同围成环状结构，所述触电端子分别由所述第一本体部和所述第二本体部延伸设置。优选的，所述触电端子包括馈电端子和接地端子，所述触电端子与所述第一本体部形成第一天线单元，所述触电端子与所述第二本体部形成第二天线单元。优选的，所述多功能框架为一体成型结构。本专利技术还提供一种通讯设备，包括上盖、盖设于所述上盖并与其共同围成收容腔的下盖、固定于所述收容腔内的电路板和本专利技术提供的上述多功能框架，所述多功能框架夹设于所述上盖和所述下盖之间并对所述上盖和所述下盖形成支撑，所述触电端子与所述电路板电连接。优选的，所述多功能框架还包括分别固定于所述框架本体两侧的多个限位支撑部，所述限位支撑部分别与所述上盖和所述下盖的抵接。优选的，所述限位支撑部为所述非晶态金属材料制成。优选的，所述上盖、下盖均采用玻璃制成。与相关技术相比，本专利技术的多功能框架为非晶态金属材料制成，通过非晶态金属材料的液态金属状态进行一次成型，生产效率高且成本低，其结构细小且强度高，不易产生塑性变形；所述多功能框架运用到所述通讯设备中时，所述多功能框架除了结构细小外，还可充分利用所述通讯设备内部结构的空隙进行成型，一方面减少了在所述通讯设备内部占用的体积，另一方面对上、下盖形成有效支撑，支撑稳定性强；除此之外，所述多功能框架通过将其上的所述触电端子进行信号连接，利用其结构的分支、间隙等形成不同的天线发射体，以满足所述通讯设备对天线的需求，节省了额外的天线部件，生产成本更低。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本专利技术多功能框架的结构示意图；图2为本专利技术通讯设备的立体结构分解示意图；图3为本专利技术多功能框架作为天线时与普通金属天线的天线效率对比曲线图；图4为本专利技术多功能框架作为天线时与普通金属天线的天线辐射性能对比曲线图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，为本专利技术多功能框架的结构示意图。本专利技术提供了一种多功能框架10，包括框架本体1和由框架本体1延伸出的多个触电端子2。所述框架本体1和触电端子2均由非晶态金属材料制成，可根据需要设计结构，再由所述非晶态金属材料的液态金属状态一体成型，不仅成型效率好、产品合格率高，且结构体积细小。本实施方式中，所述非晶态金属材料的组份包括Zr41％-63％、Cu18％-46％、Ni1.5％-12.5％、Al4％-15％、Ag0.01％-5％和Y0.01％-5％。尤其需要说明的是，上述组份中，Zr的含量为41％-63％，可使所述多功能框架10的塑性成型好，易于不同结构形状的所述多功能框架10的一次成型；Ag的含量为0.01％-5％，增加了所述非晶态金属材料的塑性，从而使得所述多功能框架10的支撑强度大，不易产生塑性变形。具体的，所述框架本体1包括呈U型结构的第一本体部11、与所述第一本体部11相对且间隔设置的呈U型结构的第二本体部12以及连接所述第一本体部11和所述第二本体部12的两个连接壁13。所述第一本体部11、所述第二本体部12及两个所述连接壁13共同围成环状结构的所述多功能框架10。其可为一个整体一体成型，可以为三个分体成型后进行组装。本实施方式中所述多功能框架10为一体成型结构。所述触电端子2由所述框架本体1延伸且包括多个，用于接外部信号输入/输出。当然，所述触电端子2为所述框架本体1延伸的分支结构，分支结构的长短、间距等可根据不同产品需要设计。本实施方式中，所述触电端子2分别由所述第一本体部11和所述第二本体部12延伸设置。比如，当所述触电端子2与其它电子部件(未图示)配合作为天线结构时，此时，所述触电端子2可作为包括馈电端子和接地端子使用。所述触电端子2与所述第一本体部11形成第一天线单元200，所述触电端子2与所述第二本体部12形成第二天线单元300。而所述第一天线单元200和所述第二天线单元300可根据实际需要设计调整其形态结构以实现不同频段的通讯。从而实现所述多功能框架10的支撑和充当天线的多功能。请结合参阅图2，为本专利技术通讯设备的立体结构分解示意图。本专利技术还提供一种通讯设备100，包括上盖20、盖设于所述上盖20并与其共同围成收容腔(未标号)的下盖30、固定于所述收容腔内的电路板40和本专利技术提供的上述多功能框架10。本专利技术的通讯设备100主要指便携式移动通讯设备，如手机、IPAD。所述多功能框架10夹设于所述上盖20和所述下盖30之间，用于对所述上盖20和所述下盖30形成支撑，主要由所述框架本体1形成支撑。所述第一本体部11位于所述通讯设备100的顶端，所述第二本体部12位于所述通讯设备100的底端。所述的功能框架10的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能框架，其特征在于，包括框架本体、由所述框架本体延伸出的多个用于输入/输出信号的触电端子，所述框架本体和触电端子均由非晶态金属材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种多功能框架，其特征在于，包括框架本体、由所述框架本体延伸出的多个用于输入/输出信号的触电端子，所述框架本体和触电端子均由非晶态金属材料制成。2.根据权利要求1所述的多功能框架，其特征在于，所述非晶态金属材料的组份包括Zr41％-63％、Cu18％-46％、Ni1.5％-12.5％、Al4％-15％、Ag0.01％-5％和Y0.01％-5％。3.根据权利要求2所述的多功能框架，其特征在于，所述框架本体包括呈U型结构的第一本体部、与所述第一本体部相对且间隔设置的呈U型结构的第二本体部以及连接所述第一本体部和所述第二本体部的两个连接壁，所述第一本体部、所述第二本体部及两个所述连接壁共同围成环状结构，所述触电端子分别由所述第一本体部和所述第二本体部延伸设置。4.根据权利要求3所述的多功能框架，其特征在于，所述触电端子包括馈电端子和接地端子，所述触...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，苏蔚，叶再璋，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG