一种高温导电银浆制造技术

本发明专利技术一种高温导电银浆包括下述的原料的百分比组成：树脂15％～38％；银粉40％～85％；玻璃粉4.5％～13％；助剂0.5～10％；稀释剂3％～15％。本发明专利技术高温导电银浆及其制备方法使导电银浆具有附着力强、能耐高温，加入的助剂可以使浆料具有良好的印刷性能，还可以有效提高附着力，同时还增加了烧结幅度，烧结范围较宽。

【技术实现步骤摘要】
一种高温导电银浆
本专利技术主要涉及导电银浆领域，尤其涉及一种高温导电银浆。
技术介绍
导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射固化型的丝网银浆。由于目前的导电银浆附着力不强、不能耐高温的缺点，阻碍了技术的发展，亟需专利技术一种材料来解决此问题。
技术实现思路
为克服目前导电银浆附着力不强、不能耐高温的缺点，本专利技术提供了一种高温导电银浆。本专利技术一种高温导电银浆包括下述的原料的百分比组成：树脂15％-38％；银粉40％-85％；玻璃粉4.5％-13％；助剂0.5-10％；稀释剂3％-15％。优选地，一种高温导电银浆包括下述的原料的百分比组成：树脂20％、银粉60％、玻璃粉8％、助剂5％和稀释剂7％。优选地，所述树脂包括环氧树脂、双酚A型环氧树脂、纤维素树脂、聚氨酯树脂或丙烯酸树脂。优选地，所述助剂包括表面活性剂、消泡剂、DBE溶剂和流平剂。优选地，所述稀释剂包括醇类或醚类。优选地，所述醚类包括乙二醇单丁醚或二乙二醇单丁醚。一种高温导电银浆制备方法包括以下步骤：(1).载体的制备：把调配好的20份的树脂放置在容器中，然后添加7份稀释剂，稀释剂为乙二醇单丁醚或二乙二醇单丁醚；再加入5份助剂，所述助剂包括表面活性剂、消泡剂、DBE溶剂和流平剂，再把所述所有材料用高速分散机从500至3500转逐步加速，直至发热完全溶解为止，所需时间约需要1至2小时；(2).混合处理：将所述调配好的完全溶解的载体按配比与60份银粉以及8份玻璃粉进行充分混合，通过高速分散机进行搅拌均匀，再用三辊研磨机进行研磨，直至细度小于5um；(3).可靠性测试：浆料细度≤5um；浆料粘度：93000KCPS；浆料无机物含量：65.0±2％；(4).烧结：加热温度为500摄氏度至850摄氏度，视浆料需要的烧结温度而定；高温点保持15分钟，再观察表面情况，然后测试导电情况再电镀，后测基板残留以及拉力。相对于现有技术，本专利技术高温导电银浆使导电银浆具有附着力强、能耐高温，加入的助剂可以使浆料具有良好的印刷性能，还可以有效提高附着力，同时还增加了烧结幅度，烧结范围较宽。具体实施方式为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术高温导电银浆由下述的原料的百分比组成：树脂15％-38％；银粉40％-85％；玻璃粉4.5％-13％；助剂0.5-10％；稀释剂3％-15％。所述树脂包括环氧树脂、双酚A型环氧树脂、纤维素树脂、聚氨酯树脂或丙烯酸树脂等；所述助剂包括表面活性剂、消泡剂、DBE溶剂和流平剂等；所述稀释剂包括醇类或醚类等。本专利技术高温导电银浆原料优选配比组成为：树脂20％、银粉60％、玻璃粉8％、助剂5％和稀释剂7％。本专利技术高温导电银浆的生产工艺流程包括以下步骤：(1).载体的制备：把调配好的20份的树脂放置在容器中，然后添加7份稀释剂，稀释剂为乙二醇单丁醚或二乙二醇单丁醚，其作用为溶解所述树脂；再加入5份助剂，所述助剂包括表面活性剂、消泡剂、DBE溶剂和流平剂，再把所述所有材料用高速分散机从500至3500转逐步加速，直至发热完全溶解为止，所需时间约需要1至2小时；(2).混合处理：将所述调配好的完全溶解的载体按配比与60份银粉以及8份玻璃粉进行充分混合，通过高速分散机进行搅拌均匀，再用三辊研磨机进行研磨，直至细度小于5um；(3).可靠性测试：浆料细度≤5um；浆料粘度：93000KCPS；浆料无机物含量：65.0±2％；(4).烧结：加热温度为500摄氏度至850摄氏度，视浆料需要的烧结温度而定；高温点保持15分钟，再观察表面情况，然后测试导电情况再电镀，后测基板残留以及拉力。与现有技术相比，本专利技术高温导电银浆使导电银浆具有附着力强、能耐高温，加入的助剂可以使浆料具有良好的印刷性能，还可以有效提高附着力，同时还增加了烧结幅度，烧结范围较宽。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高温导电银浆，其特征在于下述的原料的百分比组成：树脂15％～38％；银粉40％～85％；玻璃粉4.5％～13％；助剂0.5～10％；稀释剂3％～15％。

【技术特征摘要】
1.一种高温导电银浆，其特征在于下述的原料的百分比组成：树脂15％～38％；银粉40％～85％；玻璃粉4.5％～13％；助剂0.5～10％；稀释剂3％～15％。2.如权利要求1所述的高温导电银浆，其特征在于下述的原料的百分比组成：树脂20％、银粉60％、玻璃粉8％、助剂5％和稀释剂7％。3.如权利要求1或2所述的高温导电银浆，其特征在于：所述树脂包括环氧树脂、双酚A型环氧树脂、纤维素树脂、聚氨酯树脂或丙烯酸树脂。4.如权利要求1或2所述的高温导电银浆，其特征在于：所述助剂包括表面活性剂、消泡剂、DBE溶剂和流平剂。5.如权利要求1或2所述的高温导电银浆，其特征在于：所述稀释剂包括醇类或醚类。6.如权利要求5所述的高温导电银浆，其特征在于：所述醚类包括乙二醇单丁醚或二乙二醇单丁醚。7.一种如权利要求1所述的高温导电银浆制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瑞有，
申请(专利权)人：台山市都斛亚美化工有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44