【技术实现步骤摘要】
一种混合均匀的电感银浆搅拌装置
[0001]本技术涉及银浆领域，具体是一种混合均匀的电感银浆搅拌装置。
技术介绍
[0002]银浆是供制作银电极的浆料，它由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成，按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆和按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆，按覆涂方法，则分印刷银浆和喷涂银浆等，银浆配置过程中需要搅拌机进行搅拌，由于电感银浆广泛用于电子工业。
[0003]公告号为CN210332468U的中国专利公开了一种混合均匀的电感银浆搅拌装置，包括底板、搅拌单元和固定单元；底板：所述底板上安装有两个平整分布的支撑板，左侧的支撑板的右侧面通过转轴转动连接有左侧圆板，左侧的支撑板的左侧面安装有电机，所述电机的输出轴与转轴连接，右侧的支撑板上固定连接有右侧圆板，所述固定单元设有三组，且安装在左侧圆板上，但上述专利中对银浆搅拌效果不好，不具有多重搅拌的功能，从而降低了该装置的实用性的问题，因此，本领域技术人员提供了一种混合均匀的电感银浆搅拌装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。>
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种混合均匀的电感银浆搅拌装置，包括固定板(1)，其特征在于，所述固定板(1)的上表面固定连接有搅拌罐(3)，所述搅拌罐(3)的内顶壁固定连接有圆柱轴承(7)，所述圆柱轴承(7)的内圈固定连接有转杆(8)，所述搅拌罐(3)的内侧壁固定连接有连接板(11)，所述连接板(11)的上表面固定镶嵌有第一密封轴承(12)，所述连接板(11)的下方设有双槽皮带轮(13)，所述搅拌罐(3)的内底壁固定连接有正转电机(14)，所述转杆(8)的底端依次贯穿第一密封轴承(12)和双槽皮带轮(13)并与正转电机(14)的输出端固定连接，所述连接板(11)的上表面固定镶嵌有两个第二密封轴承(16)，所述连接板(11)的上表面固定连接有两个混合筒(19)，每个所述第二密封轴承(16)的内圈均固定连接有搅拌杆(17)，每个所述搅拌杆(17)的外表面均固定连接有单槽皮带轮(18)，且单槽皮带轮(18)和双槽皮带轮(13)通过三角带传动连接，每个所述搅拌杆(17)的顶端均延伸至混合筒(19)的内部，每个所述混合筒(19)的外表面均开设有多个排料口(10)。2.根据权利要求1所述的一种混合均匀的电感银...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄瑞有，陈日浪，
申请(专利权)人：台山市都斛亚美化工有限公司，
类型：新型
国别省市：
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