一种应用于电镀的自适应导电装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种应用于电镀的自适应导电装置，它包括导电杆（1）和铜制弹性主支架（2），主支架（2）的顶部为弧形部（6），弧形部（6）的顶部且位于其中部开设有圆弧槽（5），弧形部（6）的顶部且位于圆弧槽（5）的左、右侧分别焊接有铜制支座I（4）、铜制支座II（3），铜制支座I（4）的右侧、铜制支座II（3）的左侧均开设有与导电杆（1）相配合的圆弧曲面（7），圆弧曲面（7）的半径与导电杆（1）半径相等，圆弧槽（5）内放置有导电杆（1），导电杆（1）的下表面与圆弧槽（5）相切，导电杆（1）位于铜制支座I（4）和铜制支座II（3）。本发明专利技术的有益效果是：结构紧凑、节省电能、提高电能利用率。

An adaptive conductive device for electroplating

The invention discloses a device used in adaptive conductive plating, it includes a guide pole (1) and copper (2), the main elastic support main bracket (2) for the top of the arc (6), (6) the shape of the top and in which a part is provided with arc groove (5), arc part (6) and is located in the top of the arc groove (5) of the left and right side are respectively welded with copper bearing I (4), II (3) bearing copper, copper bearing I (4) on the right side, copper bearing II (3) on the left side are equipped with conductive rod (1) is matched with the circular surface the (7), (7) the radius of arc surface and the conductive rod (1) is equal to the radius, arc groove (5) is arranged in the guide pole (1), conductive rod (1) and the lower surface of the arc groove (5) tangent to the conductive rod (1) is located in the copper bearing I (4) and copper bearing II (3). The invention has the advantages that the structure is compact, the electric energy is saved, and the utilization rate of the electric energy is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电镀的自适应导电装置
本专利技术涉及零件电镀的
，涉及一种应用于电镀的自适应导电装置。
技术介绍
目前，电镀导电杆与汇流排一般采用V型座进行导电连接，如图1所示，导电杆放置于V型座的V型槽内，导电杆与V型槽左右侧相切，电镀时，先将待镀零件悬挂于导电杆的顶部，再将V型座与汇流排相连，然后将V型座和阳极棒放于电解槽边，阳极棒连接电源正极，导电杆连接电源负极，通电后即可在零件表面镀上金属层。然而，存在的主要问题是：当阴极导电杆上所悬挂零件较重时，由于受力的原因使导电杆产生形变，该形变使得导电杆与V型座的接触面积减小。根据电流的微观表达式：I=nesv（其中n代表单位体积内自由电荷数，e为电子的电荷量，s为导体横截面积，v为电荷速度），由于s减小，单位时间内电流I的传导效率随即减小，进一步的用于电镀的电能减小，发热所消耗的电能增大（因为电镀完成需要消耗更多的电能），最终导致电能利用率下降，造成了电能的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、节省电能、提高电能利用率的应用于电镀的自适应导电装置。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于电镀的自适应导电装置，其特征在于：它包括导电杆（1）和铜制弹性主支架（2），所述的主支架（2）的顶部为弧形部（6），弧形部（6）的顶部且位于其中部开设有圆弧槽（5），所述的弧形部（6）的顶部且位于圆弧槽（5）的左、右侧分别焊接有铜制支座I（4）、铜制支座II（3），所述的铜制支座I（4）与铜制支座II（3）关于圆弧槽（5）对称设置，所述的铜制支座I（4）的右侧、铜制支座II（3）的左侧均开设有与导电杆（1）相配合的圆弧曲面（7），圆弧曲面（7）的半径与导电杆（1）半径相等，所述的圆弧槽（5）内放置有导电杆（1），导电杆（1）的下表面与圆弧槽（5）相切，导电杆（1）位于铜制支座I（4）...

【技术特征摘要】
1.一种应用于电镀的自适应导电装置，其特征在于：它包括导电杆（1）和铜制弹性主支架（2），所述的主支架（2）的顶部为弧形部（6），弧形部（6）的顶部且位于其中部开设有圆弧槽（5），所述的弧形部（6）的顶部且位于圆弧槽（5）的左、右侧分别焊接有铜制支座I（4）、铜制支座II（3），所述的铜制支座I（4）与铜制支座II（3）关于圆弧槽（5）对称设置，所述的铜制支座I（4）的右侧、铜制支座II（3）的左侧均开设有与导电杆（1）相配合的圆弧曲面（7），圆弧曲面（7）的半径与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峥，刘俊杰，
申请(专利权)人：成都锦江电子系统工程有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51