正型感光性转印材料和电路布线的制造方法技术

提供一种正型感光性转印材料和电路布线的制造方法，即便在低温且高速下对基板贴合也具有高密合性，能够以高分辨率形成电路布线。正型感光性转印材料(100)和使用其的电路布线的制造方法，所述正型感光性转印材料(100)具有临时支撑体(12)和正型感光性树脂层(14)，所述正型感光性树脂层(14)包含具有式A所示的结构单元且重均分子量为1.0×10

Positive photosensitive transfer material and method of manufacturing circuit wiring

The invention provides a positive type photosensitive transfer material and a method for manufacturing a circuit wiring, which has high adhesion even at low temperature and high speed, and can form circuit wiring with high resolution. Positive type photosensitive transfer material (100) and use the method of manufacturing a circuit wiring, the positive type photosensitive transfer material (100) a temporary support (12) and the positive photosensitive resin layer (14), the positive photosensitive resin layer (14) containing structural unit has A is shown and the weight average molecular weight is 1 * 10

【技术实现步骤摘要】
正型感光性转印材料和电路布线的制造方法
本专利技术涉及正型感光性转印材料和电路布线的制造方法。
技术介绍
在具有静电容量型输入装置等触控面板的显示装置(有机EL显示装置和液晶显示装置等)中，相当于观看部的传感器的电极图案、周边布线部分和引出布线部分的布线等导电层图案设置于触控面板内部。一般而言为了形成图案化的层，出于用于得到所需图案形状的工序数少，广泛使用如下方法：对于使用感光性转印材料在任意基板上设置的感光性树脂组合物的层，隔着具有所期望的图案的掩模进行曝光，进行部分固化后进行显影。例如，专利文献1中公开了感光性转印材料和使用其的图案形成方法，所述感光性转印材料具有支撑体和感光性树脂组合物层，感光性树脂组合物层包含：A包含含有结构单元a1的聚合物的聚合物成分；以及B光产酸剂，感光性树脂组合物没有烯属交联结构，所述结构单元a1具有酸基经酸分解性基团进行了保护后的基团。另外，专利文献2中公开了感光性转印材料和使用其的图案形成方法，所述感光性转印材料特征在于，依次具有支撑体、热塑性树脂层和感光性树脂组合物层，感光性树脂组合物层包含：包含含有结构单元(a1)的聚合物的聚合物成分(A)；以及光产酸剂(B)，感光性树脂组合物没有烯属交联结构，所述结构单元(a1)具有酸基经酸分解性基团进行了保护后的基团。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2015/093271号公报专利文献2：WO2014/065220号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在触控面板用电路布线中，相当于观看部的传感器的电极图案与周边引出部(周边布线部分和引出布线部分)的布线没有交叉，不需要基于桥路(bridge)等的三维连接。因此，在触控面板用电路布线的制造方法的
中，期待并不像以往的使用感光性树脂组合物的图案形成方法那样对每个所期望的图案形成抗蚀剂，而是利用一次抗蚀剂形成来形成多种图案的包含导电层的电路布线从而省略工序。另外，从生产率的提高等观点出发，期望不降低待形成图案的电路布线的分辨率，将用于形成电路布线的基板(以下有时称作“电路布线形成用基板”)与感光性转印材料利用例如卷对卷(RolltoRoll)一边高速传送一边在低温贴合，然后进行曝光、显影等。专利文献1、2中公开的感光性转印材料的情况下，若在低温且高速下贴合于电路布线形成用基板，则密合不充分，有时在剥离临时支撑体时感光性树脂层也一起剥离，或者在电路布线的制造工序的途中感光性树脂组合物层的一部分意外剥离。本专利技术的目的在于提供正型感光性转印材料和电路布线的制造方法，所述正型感光性转印材料即便在低温且高速(例如贴合中使用的辊温度为130℃以下，传送速度为1m/分钟以上)下对电路布线形成用基板进行贴合也具有高密合性，能够以高分辨率形成电路布线。用于解决问题的手段本专利技术人进行了深入研究，结果发现，正型感光性转印材料通过在临时支撑体上具有包含特定的聚合物、增塑剂和光产酸剂的正型感光性树脂层，由此能够达成上述目的。即，用于达成本专利技术的目的的具体手段如下所述。<1>一种正型感光性转印材料，其具有临时支撑体和正型感光性树脂层，所述正型感光性树脂层配置在临时支撑体上，所述正型感光性树脂层包含：具有下述式A所示的结构单元且重均分子量为1.0×105以下的聚合物、重均分子量比具有式A所示的结构单元的聚合物小的增塑剂、和光产酸剂，式A中，R31和R32各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R31和R32中的一者为烷基或芳基，R33表示烷基或芳基，R31或R32与R33可以连结而形成环状醚，R34表示氢原子或甲基，X0表示单键或亚芳基。<2>如<1>所述的正型感光性转印材料，其中，增塑剂为在分子内具有亚烷基氧基的化合物。<3>如<1>或<2>所述的正型感光性转印材料，其中，相对于正型感光性树脂层的全部固体成分，具有式A所示的结构单元的聚合物与增塑剂的总计比率为70质量％以上且99质量％以下。<4>如<1>～<3>中任一项所述的正型感光性转印材料，其中，在正型感光性树脂层中，相对于具有式A所示的结构单元的聚合物与增塑剂的总计量，具有式A所示的结构单元的聚合物的比率为60质量％以上且90质量％以下。<5>如<1>～<4>中任一项所述的正型感光性转印材料，其中，相对于上述正型感光性树脂层的全部固体成分100质量份，还含有0.001质量份～10质量份的非离子系表面活性剂。<6>如<5>所述的正型感光性转印材料，其中，所述非离子系表面活性剂为：用凝胶渗透色谱测定的聚苯乙烯换算的重均分子量即Mw为1.0×103以上且1.0×104以下、且包含下述式(I-1)所示的结构单元A和结构单元B的共聚物，所述式(I-1)中，R401和R403各自独立地表示氢原子或甲基，R402表示碳数为1以上且4以下的直链亚烷基，R404表示氢原子或碳数为1以上且4以下的烷基，L表示碳数为3以上且6以下的亚烷基，p和q为表示聚合比的质量百分率，p表示10质量％以上且80质量％以下的数值，q表示20质量％以上且90质量％以下的数值，r表示1以上且18以下的整数，s表示1以上且10以下的整数。<7>如<1>～<6>中任一项所述的正型感光性转印材料，其中，临时支撑体具有透光性。<8>一种电路布线的制造方法，其依次包括：(a)贴合工序，对于基板，使<7>所述的正型感光性转印材料的正型感光性树脂层与第1导电层接触而贴合，其中，所述基板具有基材和包括构成材料相互不同的第1导电层和第2导电层的多个导电层、且在基材的表面上从距基材的表面的远端起依次层叠有作为最外表面层的第1导电层和第2导电层；(b)第1曝光工序，隔着贴合工序后的正型感光性转印材料的临时支撑体对正型感光性树脂层进行图案曝光；(c)第1显影工序，从第1曝光工序后的正型感光性树脂层剥离临时支撑体后，对第1曝光工序后的正型感光性树脂层进行显影而形成第1图案；(d)第1蚀刻工序，对未配置有第1图案的区域中的多个导电层之中的至少第1导电层和第2导电层进行蚀刻处理；(e)第2曝光工序，对于第1蚀刻工序后的第1图案，利用与第1图案不同的图案进行图案曝光；(f)第2显影工序，对第2曝光工序后的第1图案进行显影而形成第2图案；和(g)第2蚀刻工序，对未配置有第2图案的区域中的多个导电层之中的至少第1导电层进行蚀刻处理。<9>如<8>所述的电路布线的制造方法，其中，在第1蚀刻工序之后、第2曝光工序之前，还具有在第1图案上贴附具有透光性的保护膜的工序，在第2曝光工序中，隔着保护膜对第1图案进行图案曝光，第2曝光工序后，在从第1图案剥离保护膜后，进行第2蚀刻工序。专利技术效果根据本专利技术，提供正型感光性转印材料和电路布线的制造方法，所述正型感光性转印材料即便在低温且高速(例如贴合中使用的辊温度为130℃以下，传送速度为1m/分钟以上)下对电路布线形成用基板进行贴合也具有高的密合性，能够以高的分辨率形成电路布线。附图说明图1是表示本专利技术的正型感光性转印材料的层结构的一例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正型感光性转印材料，其具有临时支撑体和正型感光性树脂层，所述正型感光性树脂层配置在所述临时支撑体上，所述正型感光性树脂层包含：具有下述式A所示的结构单元且重均分子量为1.0×10

【技术特征摘要】
2015.12.21 JP 2015-2491221.一种正型感光性转印材料，其具有临时支撑体和正型感光性树脂层，所述正型感光性树脂层配置在所述临时支撑体上，所述正型感光性树脂层包含：具有下述式A所示的结构单元且重均分子量为1.0×105以下的聚合物、重均分子量比所述具有式A所示的结构单元的聚合物小的增塑剂、和光产酸剂，式A中，R31和R32各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R31和R32中的任一者为烷基或芳基，R33表示烷基或芳基，R31或R32与R33可以连结而形成环状醚，R34表示氢原子或甲基，X0表示单键或亚芳基。2.根据权利要求1所述的正型感光性转印材料，其中，所述增塑剂为在分子内具有亚烷基氧基的化合物。3.根据权利要求1所述的正型感光性转印材料，其中，相对于所述正型感光性树脂层的全部固体成分，所述具有式A所示的结构单元的聚合物与所述增塑剂的总计比率为70质量％以上且99质量％以下。4.根据权利要求1所述的正型感光性转印材料，其中，在所述正型感光性树脂层中，相对于所述具有式A所示的结构单元的聚合物与所述增塑剂的总计量，所述具有式A所示的结构单元的聚合物的比率为60质量％以上且90质量％以下。5.根据权利要求2所述的正型感光性转印材料，其中，相对于所述正型感光性树脂层的全部固体成分，所述具有式A所示的结构单元的聚合物与所述增塑剂的总计比率为70质量％以上且99质量％以下，相对于所述具有式A所示的结构单元的聚合物与所述增塑剂的总计量，所述具有式A所示的结构单元的聚合物的比率为60质量％以上且90质量％以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的正型感光性转印材料，其中，相对于所述正型感光性树脂层的全部固体成分100质量份，还含有0.001质量份～10质量份的非离子系表面活性剂。7.根据权利要求6所述的正型感光性转印材料，其中，所述非离子系表面活性剂为：用凝胶渗透色谱测定的聚苯乙烯换算的重均分子量Mw为1.0×103以上且1.0×104以下、且包含下述式(I-1)所示的结构单元A和结构单元B的共聚物，所述式(I-1)中，R...

【专利技术属性】
技术研发人员：片山晃男，汉那慎一，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP