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提供一种正型感光性转印材料和电路布线的制造方法，即便在低温且高速下对基板贴合也具有高密合性，能够以高分辨率形成电路布线。正型感光性转印材料(100)和使用其的电路布线的制造方法，所述正型感光性转印材料(100)具有临时支撑体(12)和正型感...
该专利属于富士胶片株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶片株式会社授权不得商用。

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