一种小型化可焊接封装的大功率模拟光模块制造技术

本发明专利技术为一种小型化可焊接封装的大功率模拟光模块，剥离多余外部电路的模拟激光器光源内核封装于TO管壳，光探测器封装于另一TO管壳，二者分别连接输出输入光接口。功能电路包括驱动电路，前置放大和限幅放大电路。发射和接收光电子器件、功能电路和光接口均安装于同一电路板，装入SFF2×10可焊接封装，焊针分别连接光电子器件和功能电路的对应功能引脚。模拟激光器还连接自动功率控制电路，预失真补偿电路，自动温度控制电路装置。模拟激光器和光探测器同时连接数字诊断监测电路，光探测器还连接信号告警电路。本发明专利技术光功率大，线性度、光谱特性、温度稳定性及调制特性均优于数字激光器；动态范围大，封装小，线性范围稳定，可靠性高。

A compact, weldable packaged high power analog optical module

The invention relates to a miniaturized high-power welding package analog optical module, laser light source simulation kernel encapsulation stripping the extra external circuit in the TO shell, the light detector is encapsulated in another TO shell, the two are respectively connected with the input and output optical interface. The functional circuit comprises a drive circuit, a preamplifier and a limiting amplifying circuit. The transmitting and receiving optoelectronic device, the functional circuit and the optical interface are all arranged on the same circuit board and are loaded into SFF2 * 10 weldable packages. The welding pins are respectively connected with the corresponding functional pins of the optoelectronic device and the functional circuit. The analog laser is also connected with an automatic power control circuit, a predistortion compensation circuit and an automatic temperature control circuit device. The analog laser and the optical detector are connected with a digital diagnosis and monitoring circuit simultaneously, and the optical detector is also connected with a signal alarm circuit. The light power, linearity, spectral characteristics, temperature stability and modulation characteristics are better than the digital laser. The dynamic range is large, the package is small, the linear range is stable, and the reliability is high.

【技术实现步骤摘要】
一种小型化可焊接封装的大功率模拟光模块
本专利技术涉及模拟光模块设计及制造
，具体为一种小型化可焊接封装的大功率模拟光模块。
技术介绍
近年来光纤通信在军、民用方面都得到了快速的发展。其中，光模块作为光纤通信中最为关键的器件，也在一代又一代的技术发展变革中，取得了翻天覆地的改变。光模块主要由光电子器件、功能电路和光接口等结构件组成。光电子器件包括发射和接收两部分，发射部分可为发光二极管(LightEmittingDiode,LED)、垂直腔面发射激光器(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser,VCSEL)、法布里-珀罗光腔激光器(Fabry-PerotCavityEmittingLaser,FP)和分布反馈激光器(DistributedFeedBackEmittingLaser,DFB)等几种结构的光源之一；接收部分可为PIN(Positive-Intrinsic-Negative,PIN)型或雪崩光电二极管(AvalanchePhotoDiode,APD)结构的光探测器之一。光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型化可焊接封装的大功率模拟光模块，包括发射和接收光电子器件、功能电路和光接口，其特征在于：所述发射光电子器件为模拟激光器，剥离多余外部电路的模拟激光器光源内核置于TO管壳内同轴封装，接收光电子器件为光探测器，置于另一个TO管壳内同轴封装；模拟激光器和光探测器分别连接输出、输入光接口；驱动电路连接模拟激光器，光探测器的输出依次连接前置放大电路和限幅放大电路；发射和接收光电子器件、功能电路和光接口均安装于同一电路板上，电路板上有光模块固定柱，电路板及其上的光电子器件和功能电路装入SFF封装内。

【技术特征摘要】
1.一种小型化可焊接封装的大功率模拟光模块，包括发射和接收光电子器件、功能电路和光接口，其特征在于：所述发射光电子器件为模拟激光器，剥离多余外部电路的模拟激光器光源内核置于TO管壳内同轴封装，接收光电子器件为光探测器，置于另一个TO管壳内同轴封装；模拟激光器和光探测器分别连接输出、输入光接口；驱动电路连接模拟激光器，光探测器的输出依次连接前置放大电路和限幅放大电路；发射和接收光电子器件、功能电路和光接口均安装于同一电路板上，电路板上有光模块固定柱，电路板及其上的光电子器件和功能电路装入SFF封装内。2.根据权利要求1所述的小型化可焊接封装的大功率模拟光模块，其特征在于：所述SFF封装为SFF2×10可焊接封装，20根焊针依照电路设计分别连接光电子器件和功能电路的对应功能引脚。3.根据权利要求1所述的小型化可焊接封装的大功率模拟光模块，其特征在于：所述模拟激光器为分布式反馈激光器，即DFB型激光器；所述光探测器为雪崩光电二极管，即APD型光探测器。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宇，柯有强，宋文生，阳胜波，杨润利，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十四研究所，桂林大为通信技术有限公司，桂林信通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45