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本发明为一种小型化可焊接封装的大功率模拟光模块，剥离多余外部电路的模拟激光器光源内核封装于TO管壳，光探测器封装于另一TO管壳，二者分别连接输出输入光接口。功能电路包括驱动电路，前置放大和限幅放大电路。发射和接收光电子器件、功能电路和光接口...该专利属于中国电子科技集团公司第三十四研究所;桂林大为通信技术有限公司;桂林信通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十四研究所;桂林大为通信技术有限公司;桂林信通科技有限公司授权不得商用。