多频微带天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多频微带天线，包括三个介质贴片层，三个介质贴片层从上至下依次重叠且顶面面积依次增大，每个介质贴片层均包括介质层和贴合在介质层顶面的辐射贴片，每个辐射贴片均连接有一根同轴探针；上层的同轴探针贯穿中、下两层介质贴片层，中层的同轴探针贯穿下层介质贴片层，上层的同轴探针与中、下两层介质贴片层之间设置有聚四氟乙烯轴套，中层的同轴探针与下层介质贴片层之间设置有聚四氟乙烯轴套；中、下两层介质贴片层分别设置有一圈零电位孔，上层同轴探针围绕于中层介质贴片层的一圈零电位孔之间，中、下两层同轴探针均围绕于下层介质贴片层的一圈零电位孔之间。本实用新型专利技术展宽了天线的带宽，增加相邻两层之间的隔离度。

【技术实现步骤摘要】
多频微带天线
本技术涉及微波通信领域，特别是一种应用于卫星通信的L波段和S波段的微带天线，进一步地，是一种工作于多个频带的同轴馈电微带贴片天线。
技术介绍
微带天线是一块厚度远小于工作波长的介质基片的一面敷以金属辐射贴片、一面全部敷以金属薄层做接地板而成；辐射贴片可以根据不同的要求设计成各种形状。微带天线因具有体积小、重量轻，剖面低、馈电方式灵活、成本低、易于制造且易与飞行器共型等优点，现今，它已广泛应用于无线通信中。普通的微带天线因其结构和电性能等原因是有其固有缺陷的，即其阻抗带宽较窄，一般的微带天线的带宽仅有5％左右，微带天线的窄频带特性成了限制其广泛应用的主要障碍，因此，展宽微带天线的带宽具有十分重要的意义。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种多频微带天线。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种多频微带天线，包括介质贴片层，所述介质贴片层包括介质层和贴合在所述介质层顶面的辐射贴片，所述辐射贴片连接有同轴探针，所述介质贴片层有三层，三层所述介质贴片层从上至下依次重叠且顶面面积依次增大，每层所述介质贴片层的辐射贴片均连接有一根同轴探针；上层的所述同轴探针贯穿中、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多频微带天线，包括介质贴片层，所述介质贴片层包括介质层和贴合在所述介质层顶面的辐射贴片，所述辐射贴片连接有同轴探针，其特征在于：所述介质贴片层有三层，三层所述介质贴片层从上至下依次重叠且顶面面积依次增大，每层所述介质贴片层的辐射贴片均连接有一根同轴探针；上层的所述同轴探针贯穿中、下两层所述介质贴片层，中层的所述同轴探针贯穿下层所述介质贴片层，上层的所述同轴探针与中、下两层所述介质贴片层之间设置有聚四氟乙烯轴套，中层的所述同轴探针与下层介质贴片层之间设置有聚四氟乙烯轴套；中、下两层所述介质贴片层分别设置有一圈零电位孔，上层所述同轴探针围绕于中层所述介质贴片层的一圈零电位孔之间，中、下两层所述...

【技术特征摘要】
1.一种多频微带天线，包括介质贴片层，所述介质贴片层包括介质层和贴合在所述介质层顶面的辐射贴片，所述辐射贴片连接有同轴探针，其特征在于：所述介质贴片层有三层，三层所述介质贴片层从上至下依次重叠且顶面面积依次增大，每层所述介质贴片层的辐射贴片均连接有一根同轴探针；上层的所述同轴探针贯穿中、下两层所述介质贴片层，中层的所述同轴探针贯穿下层所述介质贴片层，上层的所述同轴探针与中、下两层所述介质贴片层之间设置有聚四氟乙烯轴套，中层的所述同轴探针与下层介质贴片层之间设置有聚四氟乙烯轴套；中、下两层所述介质贴片层分别设置有一圈零电位孔，上层所述同轴探针围绕于中层所述介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：于宏键，曹亮，蔡波，向荣，
申请(专利权)人：成都国卫通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51