宽频带RFID读写器微带天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种宽频带RFID读写器微带天线，包括介质基片、接地板和方形的辐射贴片，所述辐射贴片连接有同轴探针，所述辐射贴片贴在所述介质基片上，所述接地板和所述辐射贴片位于所述介质基片的同一侧，所述辐射贴片的其中一组对角设置为倒角结构，所述辐射贴片与所述接地板之间为空气介质层，所述同轴探针依次穿过所述空气介质层和所述接地板。本专利采用空气介质层作为其微带“基板”，同时利用介质基片支撑微带线，对微带天线进行同轴馈电，从而使微带天线带宽显著增宽，整个天线增益高、读写距离远、为右旋圆极化天线，无需对准标签天线极化即可激活标签天线，使用范围广且很方便。

【技术实现步骤摘要】
宽频带RFID读写器微带天线
本技术属于射频识别
，具体涉及一种宽频带RFID读写器微带天线。
技术介绍
微带天线一般包括一块厚度远小于工作波长的介质基板、设置于介质基板其中一面的接地板、设置于介质基板另外一面的金属辐射贴片，辐射贴片连接有同轴探针，同轴探针穿过介质基板和接地板。微带天线因具有体积小、重量轻，剖面低、馈电方式灵活、成本低，易于制造，且易与飞行器共型等优点，现今，它已广泛应用于无线通信中。但普通的微带天线有其固有的缺陷，即其阻抗带宽较窄，一般的微带天线的带宽仅有5％左右，微带天线的窄频带特性成了限制其广泛应用的主要障碍，因此，展宽微带天线的带宽具有十分重要的意义。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种宽频带RFID读写器微带天线。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种宽频带RFID读写器微带天线，包括介质基片、接地板和方形的辐射贴片，所述辐射贴片连接有同轴探针，所述辐射贴片贴在所述介质基片上，所述接地板和所述辐射贴片位于所述介质基片的同一侧，所述辐射贴片的其中一组对角设置为倒角结构，所述辐射贴片与所述接地板之间为空气介质层，所述同轴探针依次穿过所述空气介质层和所述接地板。优选地，所述介质基片通过聚四氟乙烯支撑柱支撑在所述接地板上并构成所述空气介质层。本技术的有益效果在于：本专利采用空气介质层作为其微带“基板”，同时利用介质基片支撑微带线，对微带天线进行同轴馈电，从而使微带天线带宽显著增宽，整个天线增益高、读写距离远、为右旋圆极化天线，无需对准标签天线极化即可激活标签天线，使用范围广且很方便。附图说明图1是本技术的平面结构示意图，图中未将接地板和聚四氟乙烯支撑柱画出；图2是本技术的侧视结构示意图；图中：1-介质基片，2-辐射贴片，3-同轴探针，4-接地板，5-聚四氟乙烯支撑柱，6-空气介质层。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1和图2所示，本技术包括介质基片1、接地板4和方形的辐射贴片2，辐射贴片2连接有同轴探针3，辐射贴片2贴在介质基片1上，接地板4和辐射贴片2位于介质基片1的同一侧，辐射贴片2的其中一组对角设置为倒角结构，辐射贴片2与接地板4之间为空气介质层6，同轴探针3依次穿过空气介质层6和接地板4。介质基片1通过聚四氟乙烯支撑柱5支撑在接地板4上并构成空气介质层6。原有技术是将辐射贴片2和接地板4设置在介质基板的两侧的，在本技术中利用空气介质层6代替了原有的介质基板，即将辐射贴片2和接地板4设置在空气介质层6的两侧，而介质基片1是作为辐射贴片2的一种支撑结构，其厚度远比原有技术中介质基板薄，介质基片1通过聚四氟乙烯支撑柱5支撑连接在接地板4，既起到支撑作用，也不会干扰辐射贴片2和同轴探针3。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种宽频带RFID读写器微带天线，包括接地板和方形的辐射贴片，所述辐射贴片连接有同轴探针，其特征在于：还包括介质基片，所述辐射贴片贴在所述介质基片上，所述接地板和所述辐射贴片位于所述介质基片的同一侧，所述辐射贴片的其中一组对角设置为倒角结构，所述辐射贴片与所述接地板之间为空气介质层，所述同轴探针依次穿过所述空气介质层和所述接地板。

【技术特征摘要】
1.一种宽频带RFID读写器微带天线，包括接地板和方形的辐射贴片，所述辐射贴片连接有同轴探针，其特征在于：还包括介质基片，所述辐射贴片贴在所述介质基片上，所述接地板和所述辐射贴片位于所述介质基片的同一侧，所述辐射贴片的其中一组对角设置为...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟，于宏键，蔡波，向荣，
申请(专利权)人：成都国卫通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51