一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片，包括第一散热装置和第二散热装置，所述第一散热装置和第二散热装置均由底座和散热片组成，所述散热片上表面设有防接触胶条，通过在散热片上表面设有防接触胶条，起到有效避免板卡与散热片金属部分硬性接触，可以避免板卡元器件的物理损伤以及短路等问题，在底座的上表面边缘处开有空腔，空腔便于销轴做缓冲运动，在销轴上端套有圆盘，圆盘下表面设有缓冲块，缓冲块在受力时起到缓冲作用，在底座和底板的内侧设有连接杆、弹簧II和滚轮，在底板上表面边缘处开有滑道，便于在受到外力时，滚轮通过连接杆和弹簧II在滑道内部做伸缩运动，起到缓冲作用。

Heat pipe interconnected radiating fin for heat dissipation of PCH chip with high power consumption

The utility model discloses a high power PCH chip cooling heat pipe interconnection heat sink comprises a first radiator and a second radiator, the first and the second heat radiating device device is composed of a base and a radiating fin, the radiating fin is arranged on the upper surface of anti contact strip, through the heat sink is arranged on the upper surface the anti contact strip, to avoid the board and the heat sink metal part can avoid hard contact and board components of the physical injury and problems such as short circuit, at the edge of the top surface of the base is provided with a hollow cavity, cavity to facilitate pin cushion movement, a pin shaft disc in the upper end of the sleeve, a disc surface is provided with a buffer block when under stress, cushion cushion, a connecting rod, a spring and a roller II at the inner side of the base and the base board, the surface at the edge of the bottom board is provided with a slideway, easy under external force When the wheel is used, the roller is telescopic by the connecting rod and the spring II in the slideway, and the buffering effect is achieved.

【技术实现步骤摘要】
一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片
本技术涉及PEC芯片散热相关
，具体为一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片。
技术介绍
服务器平台逐步升级，更多功能集成在PCH芯片中，导致芯片功耗由上一代的8W增加到29W，为满足芯片散热需求，对应散热片散热面积必须增加，长宽高尺寸均发生变化，如单纯的增加散热片高度，会导致该区域无法安装标准板卡，影响服务器规格；主板布局设计时会因为限定条件需要将PCH芯片放置在CPU后方，导致进风温度及进风量受到影响，散热片在使用时，受到外力的震动，容易受到损坏，同时对传热热管起到损坏，因此避免散热片倾斜对热管受力影响导致热管脱离或损坏，需要增加缓冲结构来保证散热片和传热热管不易受到损坏，增加使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片，包括第一散热装置和第二散热装置，所述第一散热装置和第二散热装置均由底座和散热片组成，所述散热片上表面设有防接触胶条，所述底座正下方设有底板，所述底板下表面通过传热热管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片，包括第一散热装置和第二散热装置，所述第一散热装置和第二散热装置均由底座1和散热片组成，所述散热片上表面设有防接触胶条，其特征在于：所述底座（1）正下方设有底板（2），所述底板（2）下表面通过传热热管环形连接，所述底座（1）边缘处开有空腔，所述空腔内部嵌有销轴（3），所述销轴（3）上端处套有圆盘（4），所述销轴（3）顶部表面套有弹簧I（5），所述弹簧I（5）位于圆盘（4）的正上方，所述圆盘（4）四周边缘处设有缓冲块（6），所述缓冲块（6）的下端部连接在空腔四周边缘处，所述缓冲块（6）位于销轴（3）的外侧，所述销轴（3）的底端表面两侧与连接杆（7）的一端活...

【技术特征摘要】
1.一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片，包括第一散热装置和第二散热装置，所述第一散热装置和第二散热装置均由底座1和散热片组成，所述散热片上表面设有防接触胶条，其特征在于：所述底座（1）正下方设有底板（2），所述底板（2）下表面通过传热热管环形连接，所述底座（1）边缘处开有空腔，所述空腔内部嵌有销轴（3），所述销轴（3）上端处套有圆盘（4），所述销轴（3）顶部表面套有弹簧I（5），所述弹簧I（5）位于圆盘（4）的正上方，所述圆盘（4）四周边缘处设有缓冲块（6），所述缓冲块（6）的下端部连接在空腔四周边缘处，所述缓冲块（6）位于销轴（3）的外侧，所述销轴（3）的底端表面两侧与连接杆（7）的一端活动连接，连接杆（7）的另一端连接有滚轮（9），所述连接杆（7）之间通过弹簧II（8）固定连接，所述底板（2）边缘处开有滑道（10），所述滑道（10）与空腔位于同一水平面上，所述滚轮（9）嵌于滑道（10）的内部，所述底座（1）下表面四周边缘处设有上限位块（11）和钢板I（12），且钢板I（12）位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：于光义，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41