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一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置制造方法及图纸

技术编号:10120408 阅读:300 留言:0更新日期:2014-06-12 08:48
本发明专利技术公开了一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置,包括外部封装、上下支架、框架空间器以及内部元件,所述外部封装由陶瓷封装及底座组成,所述内部元件包括激光器、光电探测器、碱性原子泡气室、1/4波片以及C场偏置模块,所述C场偏置模块包括永磁体组件,所述永磁体组件产生沿物理封装轴向方向的磁场。本发明专利技术将永磁体产生的磁场全部或部分代替原有芯片级原子钟物理封装中的线圈产生的磁场,使得流过线圈的电流达到最少,从而大大减少芯片级原子钟物理封装的能耗。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置,包括外部封装、上下支架、框架空间器以及内部元件,所述外部封装由陶瓷封装和底座组成,所述内部元件包括激光器、光电探测器、碱性原子泡气室、1/4波片以及C场偏置模块,其特征在于:所述C场偏置模块包括永磁体组件,所述永磁体组件产生沿物理封装轴向方向的磁场。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:韩胜男乔东海汤亮张忠山季磊栗新伟
申请(专利权)人:苏州大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

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