天线以及移动终端制造技术

本发明专利技术涉及天线以及移动终端。天线包括PCB板以及金属中框，所述PCB板包括地板层，所述金属中框为非晶导电体，所述金属中框包括第一环形框以及第二环形框，所述第二环形框与所述地板层电连接，所述第一环形框以及所述第二环形框均为条形框，所述第二环形框套设在所述第一环形框内，所述第二环形框的长度方向沿所述第一环形框的宽度方向延伸，所述第一环形框所围成的平面与所述第二环形框所围成的平面呈非零夹角，所述第一环形框上形成有辐射体。该方案提高了金属中框的强度，增加了天线的净空，提高了天线的性能。

【技术实现步骤摘要】
天线以及移动终端
本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种天线以及移动终端。
技术介绍
便携式设备例如手机、平板电脑等都设置有天线，以便能够接收和发射电磁波信号，实现无线通讯。以手机为例，对于采用玻璃背壳的手机而言，由于玻璃易碎，通常需足够强度的金属中框作为支撑体，为手机内的电子器件提供支撑。现有技术中，金属中框一般采用高强度的铝合金、镁合金或不锈钢等，然而，对于上述材质的金属中框，强度的增加主要是通过增加金属中框的结构尺寸来实现，这就会造成金属中框占用天线的净空，使得天线的性能降低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种天线以及移动终端，能够在提升金属中框强度的同时，增加天线的净空，提高天线性能。本专利技术的第一方面提供了一种天线，包括PCB板以及金属中框，所述PCB板包括地板层，所述金属中框为非晶导电体，所述金属中框包括第一环形框以及第二环形框，所述第二环形框与所述地板层电连接，所述第一环形框以及所述第二环形框均为条形框，所述第二环形框套设在所述第一环形框内，所述第二环形框的长度方向沿所述第一环形框的宽度方向延伸，所述第一环形框所围成的平面与所述第二环形框所围成的平面呈非零夹角，所述第一环形框上形成有辐射体。优选的，所述金属中框还包括第一导电件，所述第一环形框包括依次分布的顶部、底部以及设置于所述顶部与所述底部之间的中部，所述中部与所述第二环形框电连接以形成系统地，所述顶部通过所述第一导电件与所述第二环形框电连接，所述第一环形框上开设有第一断缝和第二断缝，所述第一断缝位于所述顶部的第一端与所述中部之间，所述第二断缝位于所述顶部的第二端与所述中部之间，所述顶部上位于所述第一导电件与所述第一断缝之间的部分形成所述天线的第一辐射体，所述顶部上位于所述第一导电件与所述第二断缝之间的部分形成所述天线的第二辐射体，所述底部的两端与所述中部之间设置有第三断缝和第四断缝，所述底部形成为所述第三辐射体。优选的，所述第二环形框包括沿自身宽度方向间隔分布的第一边框和第二边框，所述第一导电件包括第一接线脚和第二接线脚，所述顶部具有接地位置，所述第一接线脚的一端与所述接地位置的第一侧连接，另一端与所述第一边框连接，所述第二接线脚的一端与所述接地位置的第二侧连接，另一端与所述第二边框连接，所述第一侧与所述第二侧分别位于所述第一环形框围成的平面的两相对侧。优选的，所述第一接线脚包括相连接的弧形过渡段和延伸段，所述弧形过渡段与所述顶部连接，所述延伸段与所述第一边框连接。优选的，所述金属中框还包括隔离件，所述第一导电件的数量为多个，各所述第一导电件中，最靠近所述第一断缝的一者与所述第一断缝之间的部分形成所述第一辐射体，最靠近所述第二断缝的一者与所述第二断缝之间的部分形成所述第二辐射体，所述隔离件分别与所述地板层以及所述顶部电连接，且位于所述第一辐射体与所述第二辐射体之间。优选的，所述金属中框还包括第三环形框，所述第三环形框为条形框，所述第三环形框套设在所述第一环形框内，且与所述中部电连接，所述第三环形框的长度方向沿所述第一环形框的宽度方向延伸，且所述第一环形框所围成的平面与所述第三环形框所围成的平面呈非零夹角。优选的，所述金属中框还包括第二导电件，所述第二导电件包括第三接线脚和第四接线脚，所述第三环形框包括沿自身宽度方向间隔分布的第三边框和第四边框，所述第三接线脚与第三边框电连接，所述第四接线脚与所述第四边框电连接，所述中部包括子段，所述子段位于所述第一环形框的转角处，所述子段、所述第三接线脚以及所述第三边框三者围成封闭结构，和/或所述子段、所述第四接线脚以及所述第四边框三者围成封闭结构。优选的，所述第二环形框围成的平面以及所述第三环形框围成的平面均与所述第一环形框围成的平面相垂直。优选的，所述顶部以及底部均设置有至少一个接地点，所述接地点经由调谐开关与所述地板层电连接。本专利技术的第二方面提供了一种移动终端，包括天线，所述天线为上述任一项所述的天线。本专利技术提供的技术方案可以达到以下有益效果：本专利技术提供了一种天线，包括金属中框，该金属中框为非晶导电体，金属中框包括第一环形框以及第二环形框，第二环形框套设在第一环形框内，第一环形框以及第二环形框均为条形框，第二环形框套设在第一环形框内，第二条形框的长度方向沿第一环形框的宽度方向延伸，第一环形框所围成的平面与第二环形框所围成的平面呈非零夹角。该方案中，一方面，由非晶导电体制成的金属中框代替了现有技术中铝合金等制成的金属中框，使得金属中框在结构尺寸较小的情况下依然能保持高强度，另一方面，第一环形框和第二环形框的套设使得金属中框形成类似笼形的结构，使得金属中框的刚度得到提升。因此，上述两方面均使得金属中框占用的空间减少，从而增加了天线的净空，提高了天线的性能。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本专利技术。附图说明图1为本专利技术实施例所提供的金属中框的主视图；图2为本专利技术实施例所提供的金属中框的立体视图；图3为本专利技术实施例所提供的金属中框的局部放大视图Ⅰ；图4为本专利技术实施例所提供的金属中框的局部放大视图Ⅱ。附图标记：1-金属中框；11-第一环形框；11a-顶部；11aa-第一端；11ab-第二端；11b-底部；11c-中部；11ca-子段；11d-第一断缝；11e-第二断缝；11f-第三断缝；11g-第四断缝；12-第二环形框；121-第一边框；122-第二边框；13-第一导电件；131-第一接线脚；131a-弧形过渡段；131b-延伸段；132-第二接线脚；14-隔离件；15-第三环形框；151-第三边框；152-第四边框；16-第二导电件；161-第三接线脚；162-第四接线脚；17-接地点。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。如图1-2所示，本专利技术的第一方面提供了一种天线，包括PCB板以及金属中框1，PCB板包括地板层，金属中框1包括第一环形框11以及第二环形框12，第一环形框11上形成有辐射体，第二环形框12与地板层电连接，以形成天线的系统地。金属中框1为非晶导电体，即使其结构尺寸较小，亦可具有高强度，且不易变形，作为非晶导电体而言，其可以通过简单的加工工艺形成金属结构，以用作天线的分支，该分支结构可以增加辐射体的电长度，从而拓宽天线的频段。第一环形框11以及第二环形框12均为条形框，第二环形框12套设在第一环形框11内，第二环形框12的长度方向沿第一环形框11的宽度方向延伸，第一环形框11所围成的平面与第二环形框12所围成的平面呈非零夹角，例如，第一环形框所围成的平面与第二环形框所围成的平面可以呈30°、45°或60°的夹角，本专利技术中，优选设置第一环形框11所围成的平面与第二环形框12所围成的平面相垂直，以使得金属中框1的结构更加稳定，且对电子器件等的支撑更加可靠。根据以上的描述，一方面，由非晶导电体制成的金属中框1代替了现有技术中铝合金等制成的金属中框，使得金属中框1在结构尺寸较小的情况下依然能保持高强度，另一方面，第一环形框11和第二环形框12的套设使得金属中框1形成类似笼形的结构，使得金属中框1的刚度得到提升。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，其特征在于，包括PCB板以及金属中框，所述PCB板包括地板层，所述金属中框为非晶导电体，所述金属中框包括第一环形框以及第二环形框，所述第二环形框与所述地板层电连接，所述第一环形框以及所述第二环形框均为条形框，所述第二环形框套设在所述第一环形框内，所述第二环形框的长度方向沿所述第一环形框的宽度方向延伸，所述第一环形框所围成的平面与所述第二环形框所围成的平面呈非零夹角，所述第一环形框上形成有辐射体。

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括PCB板以及金属中框，所述PCB板包括地板层，所述金属中框为非晶导电体，所述金属中框包括第一环形框以及第二环形框，所述第二环形框与所述地板层电连接，所述第一环形框以及所述第二环形框均为条形框，所述第二环形框套设在所述第一环形框内，所述第二环形框的长度方向沿所述第一环形框的宽度方向延伸，所述第一环形框所围成的平面与所述第二环形框所围成的平面呈非零夹角，所述第一环形框上形成有辐射体。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述金属中框还包括第一导电件，所述第一环形框包括依次分布的顶部、底部以及设置于所述顶部与所述底部之间的中部，所述中部与所述第二环形框电连接以形成系统地，所述顶部通过所述第一导电件与所述第二环形框电连接，所述第一环形框上开设有第一断缝和第二断缝，所述第一断缝位于所述顶部的第一端与所述中部之间，所述第二断缝位于所述顶部的第二端与所述中部之间，所述顶部上位于所述第一导电件与所述第一断缝之间的部分形成所述天线的第一辐射体，所述顶部上位于所述第一导电件与所述第二断缝之间的部分形成所述天线的第二辐射体，所述底部的两端与所述中部之间设置有第三断缝和第四断缝，所述底部形成为所述第三辐射体。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第二环形框包括沿自身宽度方向间隔分布的第一边框和第二边框，所述第一导电件包括第一接线脚和第二接线脚，所述顶部具有接地位置，所述第一接线脚的一端与所述接地位置的第一侧连接，另一端与所述第一边框连接，所述第二接线脚的一端与所述接地位置的第二侧连接，另一端与所述第二边框连接，所述第一侧与所述第二侧分别位于所述第一环形框围成的平面的两相对侧。4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述第一接线...

【专利技术属性】
技术研发人员：路凯，何伟，苏蔚，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG