一种TFT背板的制作方法及TFT背板技术

技术编号:15824408 阅读:140 留言:0更新日期:2017-07-15 06:05
本申请公开了一种TFT背板的制作方法及TFT背板。该方法包括:准备基板;在基板上依次形成第一活性区、第一氧化物层、氮化物层、及相互独立的第一、第二栅极;去除第一、第二栅极覆盖不到的氮化物层;沉积第二绝缘层;在第二栅极上方的第二绝缘层上形成与第一活性区的材质不同的第二活性区;分别形成第一、第二源电极、第一、第二漏电极。该方法能够提高该TFT背板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种TFT背板的制作方法及TFT背板
本申请涉及显示
,特别是涉及一种TFT背板的制作方法及TFT背板。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)显示器,也称为有机电致发光显示器,它是一种新兴的平板显示装置,由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广、体积轻薄、响应速度快,而且易于实现彩色显示和大屏幕显示、易于实现和集成电路驱动器相匹配、易于实现柔性显示等优点,因而具有广阔的应用前景。OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED和有源矩阵型OLED(ActiveMatrixOLED,AMOLED)两大类。薄膜晶体管(ThinFilmTransistor,简称TFT)是AMOLED显示装置中的主要驱动元件,直接关系到高性能平板显示装置的发展方向。现有的TFT背板具有多种结构,制备相应结构的薄膜晶体管的有源层的材料也具有多种,例如,在同一TFT背板中可同时采用具有电子迁移率高、电流输出均一性好的多晶硅材料及具有开关速度快和漏电流低的非多晶硅材料分别制作用于驱动的TFT及用于开关的TFT,该TFT背板可根本文档来自技高网...
一种TFT背板的制作方法及TFT背板

【技术保护点】
一种TFT背板的制作方法,其特征在于,包括:准备基板;在所述基板上形成第一活性区;其中,所述第一活性区为多晶硅材质;在所述第一活性区上及未被所述第一活性区覆盖的所述基板上依次沉积氧化物层及氮化物层作为第一绝缘层;在所述氮化物层上分别形成相互独立的第一栅极及第二栅极,且所述第一栅极位于所述第一活性区上方;去除所述第一、第二栅极覆盖不到的所述氮化物层;在所述第一、第二栅极及未被所述氮化物层覆盖的所述氧化物层上沉积第二绝缘层;在所述第二栅极上方的所述第二绝缘层上形成第二活性区;其中,所述第二活性区与所述第一活性区的材质不同;为所述第一活性区及所述第二活性区分别制备第一源极、第一漏极及第二源极、第二漏...

【技术特征摘要】
1.一种TFT背板的制作方法,其特征在于,包括:准备基板;在所述基板上形成第一活性区;其中,所述第一活性区为多晶硅材质;在所述第一活性区上及未被所述第一活性区覆盖的所述基板上依次沉积氧化物层及氮化物层作为第一绝缘层;在所述氮化物层上分别形成相互独立的第一栅极及第二栅极,且所述第一栅极位于所述第一活性区上方;去除所述第一、第二栅极覆盖不到的所述氮化物层;在所述第一、第二栅极及未被所述氮化物层覆盖的所述氧化物层上沉积第二绝缘层;在所述第二栅极上方的所述第二绝缘层上形成第二活性区;其中,所述第二活性区与所述第一活性区的材质不同;为所述第一活性区及所述第二活性区分别制备第一源极、第一漏极及第二源极、第二漏极。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述去除所述第一、第二栅极覆盖不到的所述氮化物层包括:以所述第一、第二栅极为自对准,利用干蚀法去除所述未被所述第一、第二栅极覆盖的氮化物层。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二活性区为氧化物材质。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述准备基板之后,在所述基板上形成第一活性区之前还包括:形成缓冲层;其中,所述缓冲层包括氮化硅层和/或氧化硅层。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述氮化物为SiN。6.一种TFT背板,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:周星宇
申请(专利权)人:深圳市华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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