【技术实现步骤摘要】
一种扩膜机及利用该扩膜机进行激光切割的工艺
本专利技术涉及光电
滤光片等元件的加工,具体涉及一种扩膜机及利用该扩膜机进行激光切割的工艺。
技术介绍
传统的滤色片或滤光片等元件是采用DISCO安装钻石刀片切割,由于这些元件是脆性材料,极易破裂,接触式加工极易导致滤色片边缘破裂,交叉部分更为严重,导致滤色片崩边较多,有时还会造成隐性裂纹,从而导致成品的胶合力不稳定。而新型的激光切割属于非接触式加工,无应力,切边平直整齐,无损坏;不存在道具磨损问题,不会损伤滤色片结构;切割速度快,切割深度极易控制,可以在维持速度不变的条件下,加大输出功率来增加切割厚度;如何高效、高质量的完成切割仍是激光切割所面临的问题。对切割后的产品进行扩膜时,现有的扩膜机结构复杂,容易破膜,扩张范围不能满足需求,且生产效率低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种扩膜机及利用该扩膜机进行激光切割的工艺。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:一种扩膜机,包括:工作平台,所述工作平台上具有能够相对所述工作平台升降的扩膜基座;盖体,所述盖体相对所述扩膜基座开合 ...
【技术保护点】
一种扩膜机,其特征在于,包括:工作平台,所述工作平台上具有能够相对所述工作平台升降的扩膜基座;盖体,所述盖体相对所述扩膜基座开合设置,所述盖体包括盖本体和子盖体,所述盖本体具有相对所述扩膜基座开设的通孔,子盖体相对所述扩膜基座设置,且子盖体能穿过所述通孔与所述扩膜基座接触;子环和母环,子环设于扩膜基座上,母环设于子盖体上,且子环和母环接触时能够卡合在一起。
【技术特征摘要】
1.一种扩膜机,其特征在于,包括:工作平台,所述工作平台上具有能够相对所述工作平台升降的扩膜基座;盖体,所述盖体相对所述扩膜基座开合设置,所述盖体包括盖本体和子盖体,所述盖本体具有相对所述扩膜基座开设的通孔,子盖体相对所述扩膜基座设置,且子盖体能穿过所述通孔与所述扩膜基座接触;子环和母环,子环设于扩膜基座上,母环设于子盖体上,且子环和母环接触时能够卡合在一起。2.根据权利要求1所述的一种扩膜机,其特征在于,所述扩膜基座连有加热机构和温度控制机构。3.根据权利要求1或2所述的一种扩膜机,其特征在于,所述子盖体与所述盖本体之间沿周向设有若干导向柱,所述子盖体连有动力装置。4.根据权利要求3所述的一种扩膜机,其特征在于,所述盖体铰接于工作平台,所述盖体还设有将盖体固于所述工作平台上的锁定机构。5.根据权利要求1所述的一种扩膜机,其特征在于,所述扩膜基座、通孔基所述子盖体均为圆形。6.利用权利要求1-5任一项所述扩膜机进行激光切割的工艺,其特征在于,包括步骤:(1)在贴膜正面中部贴附至少一个中片,然后将...
【专利技术属性】
技术研发人员:奂微微,陈浪,
申请(专利权)人:苏州五方光电材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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