一种用于晶圆的打点装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于晶圆的打点装置，打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，工作台用于承载晶圆，以及包括处理模块，其对控制机构进行控制和接收反馈信号，X轴移动控制机构控制工作台沿X轴移动，Y轴移动控制机构控制工作台沿Y轴移动，打点装置还包括支撑架和至少一个点墨机构，支撑架位于工作台的上方，点墨机构安装在支撑架上，点墨机构对晶圆的不合格产品进行标记。工作时能同时对多个晶圆的不合格产品进行点墨标记，大大提高了生产效率，结构简单。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆的打点装置
本技术涉及晶圆领域，尤其涉及一种晶圆打点坐标文件的转换方法、一种晶圆打点方法以及打点装置的控制方法。
技术介绍
在半导体生产中，随着晶圆的尺寸增大以及元件的尺寸缩小，一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的芯片。由于制程设计或材料本身的特性，最后完成的晶圆具有正常芯片及缺陷芯片。一般是以测试机台与探针卡(ProbeCard)来测试晶圆上每一个芯片，以确保芯片的电气特性与效能符合设计规格。在测试过程中若发现缺陷芯片则需进行标记，具体可采用墨水点涂于缺陷芯片上。而缺陷芯片位置信息会根据不同的测试设备形成的形式各异的坐标文件。且一般测试用的探针台是不具有打墨点功能的，故需要将晶圆和对应的坐标文件放置在专用的打点装置中进行打点标记，且由于不同测试设备生成的不同格式的坐标文件，会导致打点装置无法识别，无法很好地兼容多种坐标文件，如果采用对应格式的多款打点装置则会导致成本大增，故会对生成带来成本压力和降低生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种兼容性高、打点效率高的打点装置的控制方法。为了实现本技术的目的，本技术提供一种一种用于晶圆的打点装置，打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，工作台用于承载晶圆；X轴移动控制机构控制工作台沿X轴移动；Y轴移动控制机构控制工作台沿Y轴移动；打点装置还包括支撑架和点墨机构，支撑架位于工作台的上方，支撑架上设置有多个工位；点墨机构包括固定组件和点墨组件，点墨组件设置在固定组件上并可对晶圆进行标记；打点装置还包括处理模块、输入模块和显示模块，处理模块向X轴移动控制机构输出X控制信号，处理模块向Y轴移动控制机构输出Y控制信号，X轴移动控制机构向处理模块输出X位置信号，Y轴移动控制机构向处理模块输出Y位置信号，处理模块向点墨组件输出打点控制信号，输入模块与处理模块连接，显示模块与处理模块连接。更进一步的方案是，固定组件包括安装件、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉；安装件安装在工位上，安装件的上方设置有第一螺纹孔，第一连接件的下方与安装件的上方可移动地通过V形槽配合，第一螺钉与第一螺纹孔配合；第一连接件的上方设置有第二螺纹孔，第二连接件的下方与第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，第二螺钉与第二螺纹孔配合；第二连接件的侧面设置有第三螺纹孔，第三连接件的侧面与第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，第三螺钉与第三螺纹孔配合；点墨组件可旋转地连接至第三连接件。由上述方案可见，通过X轴移动控制机构控制工作台带动晶圆沿X轴移动，Y轴移动控制机构控制工作台带动晶圆沿Y轴移动，支撑架位于工作台的上方，支撑架上设置有多个工位，点墨机构的安装件安装在工位上，点墨机构的点墨组件对晶圆进行标记，同时多工位对晶圆进行标记打点，大大提高了生产效率，结构简单。并且，第一连接件的下方与安装件的上方可移动地通过V形槽配合，第一螺钉与第一螺纹孔配合进行锁紧第一连接件；第二连接件的下方与第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，第二螺钉与第二螺纹孔配合进行锁紧第二连接件；第三连接件的侧面与第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，第三螺钉与第三螺纹孔配合进行锁紧第三连接件；点墨组件可旋转地连接至第三连接件。可见，通过第一连接件、第二连接件、第三连接件的移动以及点墨组件的旋转，进行调节点墨组件的位置，从而使打点装置适用于不同规格的晶圆，结构简单，生产效率高，降低生产成本。同时，利用了获取坐标文件的坐标信息，并对坐标信息进行识别，然后对不同的坐标信息进行转换，随后在数字标志之间添加分隔标志，并在行末尾加入终止标志，使得不同的晶圆测试设备的不同坐标文件，均能转换成统一的格式，以及根据X步距、Y步距、晶圆的芯片的直径、起始位置坐标、X行进方向和Y行进方向生成头文件，最终完成整个坐标文件的兼容性转化，使得本案的打点装置能够适应多种晶圆多种格式的坐标文件，不仅兼容性高，且打点效率高，可以节省成本。附图说明图1是本技术打点装置实施例的结构图。图2是本技术打点装置实施例的点墨机构的第一视角结构图。图3是本技术打点装置实施例的点墨机构的第二视角结构图。图4是本技术打点装置实施例的系统框图。图5是本技术打点装置实施例的控制方法的流程图。图6是本技术控制方法实施例中的坐标转换步骤的流程图。图7是本技术控制方法实施例中坐标文件在转换前的示意图。图8是本技术控制方法实施例中坐标文件在转换后的示意图。图9是本技术控制方法实施例中的头文件生成步骤的流程图。图10是本技术控制方法实施例中的打点步骤的流程图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式打点装置实施例：参见图1，打点装置1包括X轴移动控制机构3、Y轴移动控制机构2和工作台6，工作台6用于承载晶圆，X轴移动控制机构3控制工作台6沿X轴移动，Y轴移动控制机构2控制工作台6沿Y轴移动。打点装置1还包括支撑架4和点墨机构5，支撑架4位于工作台6的上方，点墨机构5对晶圆进行标记，可对晶圆的不合格产品进行标记，也可以对晶圆的合格产品进行标记。支撑架4呈圆环形设置，沿着支撑架4的圆环布置有多个工位，点墨机构5安装在该工位上，以便打点装置1同时能对多个晶圆进行点墨标记，大大提高了生产效率。打点装置1还包括固定座7，工作台6安装在固定座7上。X轴移动控制机构3包括第一丝杆31和移动座32，第一丝杆31可旋转地安装在移动座32上，固定座7的下方与第一丝杆31可移动地连接。固定座7的两侧下方设置有第一滑座71，移动座32的两侧上方设置有第一滑轨33，第一滑座71可移动地与第一滑轨33配合。通过控制第一丝杆31正反转，从而控制固定座7沿X轴方向移动，同时第一滑座71在第一滑轨33上移动，并且带动了工作台6沿X轴方向移动。Y轴移动控制机构2包括第二丝杆21和底座22，第二丝杆21可旋转地安装在底座22上，移动座32的下方与第二丝杆21可移动地连接。移动座32的两侧下方设置有第二滑座34，底座22的两侧上方设置有第二滑轨23，第二滑座34可移动地与第二滑轨23配合。通过控制第二丝杆21正反转，从而控制移动座32沿Y轴方向移动，伴随着固定座7和工作台6也沿Y轴方向移动，同时第二滑座34在第二滑轨23上移动。参见图2和图3，点墨机构5包括固定组件和点墨组件，点墨组件包括第四连接件55、引导座54、滑块531、弹簧532、线圈533、细丝534、墨水盒52和点墨针51，固定组件安装在支撑架4上。第四连接件55可旋转地连接至固定组件的侧面，引导座54可移动地与第四连接件55连接。线圈533位于引导座54上，滑块531位于线圈533的上方，弹簧532抵接在滑块531和线圈533之间。墨水盒52安装在引导座54的下方并与点墨针51联通，点墨针51位于引导座54的末端，点墨针51为中空针管，细丝534贯穿弹簧532、线圈533和墨水盒52设置，细丝534用于连接滑块531和点墨针51。通过旋转第四连接件55进行调节点墨针51与工作台6之间的距离，基于测试数据电信号的电流通过线圈533产生电磁力，与弹簧532的弹力作用于滑块531，实现固定于滑块531的细丝534移动，细丝5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于晶圆的打点装置，其特征在于：所述打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，所述工作台用于承载晶圆；所述X轴移动控制机构控制所述工作台沿X轴移动；所述Y轴移动控制机构控制所述工作台沿Y轴移动；所述打点装置还包括支撑架和点墨机构，所述支撑架位于所述工作台的上方，所述支撑架上设置有多个工位；所述点墨机构包括固定组件和点墨组件，所述点墨组件设置在所述固定组件上并可对所述晶圆进行标记；所述打点装置还包括处理模块、输入模块和显示模块，所述处理模块向所述X轴移动控制机构输出X控制信号，所述处理模块向所述Y轴移动控制机构输出Y控制信号，所述X轴移动控制机构向所述处理模块输出X位置信号，所述Y轴移动控制机构向所述处理模块输出Y位置信号，所述处理模块向所述点墨组件输出打点控制信号，输入模块与所述处理模块连接，显示模块与所述处理模块连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的打点装置，其特征在于：所述打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，所述工作台用于承载晶圆；所述X轴移动控制机构控制所述工作台沿X轴移动；所述Y轴移动控制机构控制所述工作台沿Y轴移动；所述打点装置还包括支撑架和点墨机构，所述支撑架位于所述工作台的上方，所述支撑架上设置有多个工位；所述点墨机构包括固定组件和点墨组件，所述点墨组件设置在所述固定组件上并可对所述晶圆进行标记；所述打点装置还包括处理模块、输入模块和显示模块，所述处理模块向所述X轴移动控制机构输出X控制信号，所述处理模块向所述Y轴移动控制机构输出Y控制信号，所述X轴移动控制机构向所述处理模块输出X位置信号，所述Y轴移动控制机构向所述处理模块输出Y位置信号，所述处理模块向所述点墨组件输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊，袁志伟，
申请(专利权)人：珠海市中芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44