涂镀装置制造方法及图纸

本案介绍一涂镀装置，此涂镀装置包括晶圆座、涂镀材料源头、施配头、排气系统及衬里。晶圆座用以支撑晶圆。施配头用以在晶圆上施配涂镀材料。排气系统用以排出过量的涂镀材料。衬里至少部分地存在于排气系统内表面上。衬里具有对涂镀材料的耐粘性，及衬里耐粘性大于排气系统内表面的耐粘性。

Plating apparatus

This case presents a plating apparatus, the coating device comprises a wafer seat, coating material source, dispensing head, exhaust system and lining. The wafer seat is used to support the wafer. Dispensing head for dispensing coating materials on the wafer. The exhaust system is used to discharge the excess coating material. The lining is at least partially on the inner surface of the exhaust system. The coating material lining with viscous resistance, and resistance to viscous resistance greater than lining adhesive surface in the exhaust system.

【技术实现步骤摘要】
涂镀装置
本揭示是关于一种涂镀装置。
技术介绍
在半导体处理工业中，通过旋涂机器而将光阻剂涂布于半导体晶圆。晶圆置于平面真空晶圆座上及缓慢旋转，同时，经由接近晶圆中心的喷口而涂布光阻剂。当晶圆以高速旋转时，离心力使得光阻剂流向晶圆圆周，从而以平滑均匀的光阻剂涂层覆盖晶圆表面。过量光阻剂从晶圆边缘流下，被汇集及处理。
技术实现思路
根据本揭示案的一些实施例，涂镀装置包括晶圆座、涂镀材料源头、施配头、排气系统及衬里。晶圆座用以支撑晶圆。施配头用以在晶圆上施配涂镀材料。排气系统用以排出过量的涂镀材料。衬里至少部分地存在于排气系统的内表面上，其中衬里具有对涂镀材料的耐粘性，及衬里耐粘性大于排气系统内表面的耐粘性。附图说明本揭示案的态样最佳在阅读附图时根据下文的详细说明来进行理解。应注意，依据工业中的标准实务，多个特征并未按比例绘制。实际上，多个特征的尺寸可任意增大或缩小，以便使论述明晰。图1是根据本揭示案的一些实施例的一涂镀装置的横剖面视图；图2A至图2E是根据本揭示案的一些实施例的一表面处理方法中多个阶段的排气组件横剖面视图。具体实施方式以下揭示内容提供众多不同的实施例或实例以用于实施本案提供的标的物的不同特征。下文中描述组件及排列的特定实例以简化本揭示案。这些组件及排列当然仅为实例，及不意欲进行限制。例如，在下文的描述中，第一特征在第二特征上方或之上的形成可包括其中第一特征与第二特征以直接接触方式形成的实施例，及亦可包括其中在第一特征与第二特征之间形成额外特征以使得第一特征与第二特征无法直接接触的实施例。此外，本揭示案在多个实例中可重复元件符号及/或字母。此重复用于实现简化与明晰的目的，及其自身并不规定所论述的多个实施例及/或配置之间的关系。此外，本案中可使用诸如“下方(beneath)”、“以下(below)”、“下部(lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”等等的空间相对术语，以便于描述一个元件或特征与另一或更多个元件或特征的关系，如附图中所图示。空间相对术语意欲包含在使用或操作中的装置除附图中绘示的定向以外的不同定向。设备可经旋转(旋转90度或其他定向)，本案中使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。图1是根据本揭示案的一些实施例的涂镀装置100的横剖面视图。涂镀装置100包括晶圆座(chuck)110、涂镀材料200的源头120、施配头130、排气系统140及衬里150。晶圆座110用以支撑晶圆300。施配头130用以在晶圆300上施配涂镀材料200。排气系统140用以排出过量的涂镀材料200。衬里150至少部分地存在于排气系统140的内表面140a上。衬里150对涂镀材料200具有耐粘性，及衬里150耐粘性大于排气系统140的内表面140a的耐粘性。在本揭示案的一些实施例中，涂镀材料200可为液态光阻剂、液态聚酰亚胺或其他流体。在本揭示案的一些实施例中，涂镀材料200可比水具有更大粘性。在本揭示案的一些实施例中，涂镀装置100进一步包括可在晶圆座110上方延伸的施配臂160。施配臂160可包括连接源头120及施配头130的管件，以使得涂镀材料200可从源头120流经施配臂160到达施配头130，随后施配在晶圆300上。排气系统140亦可被视作提供多种功能的流体传输机构，如汇集过量涂镀材料200、传输过量涂镀材料200、监控排气系统140内气体压力及监控排出气体流速。更详细而言，在本揭示案的一些实施例中，排气系统140可包括杯件142、排气管144、取样管146、压力感测器147及排气风扇148。应注意，针对排气系统140而言，一或更多个元件是可选择设置的，如取样管146、压力感测器147或排气风扇148，这些元件不应被视作排气系统140的限制。杯件142至少部分地存在于晶圆座110下方。在本揭示案的一些实施例中，杯件142可围绕晶圆座110及晶圆300。杯件142在其顶部上具有开口142a，及在其底部上具有排放开口142b。开口142a形成于晶圆座110上方，以使得施配头130可通过重力经由开口142a而将涂镀材料200注射在晶圆300上。排放开口142b形成于晶圆座110下方，以使得杯件142中的液体，如过量的涂镀材料200可流向排放开口142b，并通过重力(及对吸力作反应)而流出杯件142。在本揭示案的一些实施例中，排气管144与排放开口142b形成流体连通。在本揭示案的一些实施例中，排气管144的一端连接至排放开口142b，及排气管144的另一端可连接至汇集槽400以用于处理过量的涂镀材料200。排气风扇148或另一个吸气器(未图示)可与排气管144连接，及与排气管144形成流体连通以用于在排气系统140排气入口管处产生吸力。经由此种配置，过量的涂镀材料200可从杯件142中被抽出，而从排气系统140中被排出。在本揭示案的一些实施例中，取样管146与气管144形成流体连通。例如，如图1所示，取样管146连接至排气管144，并且可具有比排气管144直径更小的直径。取样管146可连接到排气系统140的压力感测器147。在本揭示案的一些实施例中，压力感测器147与取样管146形成流体连通以量测排气管144压力。在涂覆操作制程中，涂镀材料200从源头120发送至施配头130。晶圆座110在固定碗或杯件142内以高速旋转晶圆300，通常高达约100至2000rpm。可在通过施配臂160的操作而将涂镀材料200经由杯件142的开口142a施配至晶圆300中心上之后或同时旋转晶圆300。施配在晶圆300中心上的涂镀材料200在旋转晶圆300的离心力所产生的表面张力下朝晶圆边缘向外散布，以使得涂镀材料200均匀地涂覆在晶圆300表面上。杯件142接住从旋转晶圆300排出的过量涂镀材料200。制程期间产生并由杯件142汇集的过量涂镀材料200从杯件142中经由排气管144而排出，此排气管144可连接至汇集槽400。在本揭示案的一些实施例中，杯件142由聚(苯基醚)(poly(phenylether)；PPE)制成，及排气管144及取样管146可由不锈钢制成。排气系统140的内表面140a上的水接触角度(此排气系统140的内表面140a可包括杯件142的内表面142c、排气管144的内表面144a及取样管146的内表面146a)可小于110度。具体而言，内表面140a上的水接触角度可处于自约25度至约38度的范围中。在缺乏衬里的情况下，因为涂镀材料可接触杯件及管的内表面，因此涂镀材料可能粘在杯件及管的内表面上。因而，涂镀材料残余物可形成于排气系统的内表面上。经过较长时间，涂镀材料残余物可阻塞涂镀装置的排气系统。在本揭示案的一些实施例中，衬里150存在于排气系统140的内表面140a上，以用于使内表面140a与涂镀材料200隔绝。在本揭示案的一些实施例中，衬里150由疏水材料制成。在本揭示案的一些实施例中，衬里150由包括氟的材料制成，如氟碳基聚合物。衬里150可具有一水接触角度，此水接触角度大于排气系统140内表面140a的水接触角度。例如，衬里150表面上的水接触角度可处于自约100度至约120度的范围中，如从约110度至约115度。由于此种配置，衬里150的耐粘性大于排气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂镀装置，其特征在于，包含：一晶圆座，用以支撑一晶圆；一涂镀材料的一源头；一施配头，用以在该晶圆上施配该涂镀材料；一排气系统，用以排出该过量的涂镀材料；及一衬里，至少部分地存在于该排气系统的一内表面上，其中该衬里具有对该涂镀材料的一耐粘性，及该衬里耐粘性大于该排气系统的该内表面的一耐粘性。

【技术特征摘要】
2016.01.05 US 14/988,6771.一种涂镀装置，其特征在于，包含：一晶圆座，用以支撑一晶圆；一涂镀材料的一源头；一施配头，用以在该...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪敏翔，黄腾億，田復仁，吴立仁，吴振名，黄廷辉，庄铭洋，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71