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本案介绍一涂镀装置，此涂镀装置包括晶圆座、涂镀材料源头、施配头、排气系统及衬里。晶圆座用以支撑晶圆。施配头用以在晶圆上施配涂镀材料。排气系统用以排出过量的涂镀材料。衬里至少部分地存在于排气系统内表面上。衬里具有对涂镀材料的耐粘性，及衬里耐粘...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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