The invention discloses an electronic packaging material, which is characterized in that the weight of the raw materials include the following: Si 50%Al 50 100, three two 20 30 aluminum oxide, aluminum nitride, silicon carbide particles 1 10 copies of 70 copies, 40 graphene oxide 3 8 glass fiber, 1 5. The electronic packaging material of the invention has low density, high thermal conductivity, controllable linear expansion coefficient, easy availability of raw materials, easy encapsulation and welding, and simple preparation method, and has a good application prospect.
【技术实现步骤摘要】
一种电子封装材料及其制备方法
本专利技术涉及封装材料
，具体涉及一种电子封装材料及其制备方法。
技术介绍
电子封装即为安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封、保护集成电路内置芯片、增强环境适应的能力的作用。封装材料对电子器件和电路的热性能乃至可靠性起着举足轻重的作用。现在，电了封装材料行业已成为半导体行业中的一个重要分支，它已经广泛涉及到化学、电学、热力学、机械和工艺设备等多种学科。作为金属基复合材料的增强物，SiC颗粒具有高模量、高硬度、低热膨胀、高热导率、来源广泛和成本低廉等优点。Al合金具有低密度、高热导率(170-220W/m·K)价格低廉以及热加工容易等优点。综合以上因素，并考虑到电子封装材料必须具备很低的且与基板匹配的热膨胀系数(CTE)，高的热导率，高刚度，低密度，及低成本等特性，将二者复合而成颗粒增强铝基复合材料后，材料具有了Al和SiC二者的优点，几乎代表了理想封装材料的所有性能要求，这使得SiC/Al复合材料成为电子封装用金属基复合材料中最倍受瞩目，潜在应用最广的复合材料。石墨烯是世界上最坚固的材料，具有良好的导热性和室温下高速...
【技术保护点】
一种电子封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：Si‑50%Al 50‑100份、三氧化二铝20‑30份、氮化铝1‑10份、碳化硅颗粒40‑70份、氧化石墨烯3‑8份、玻璃纤维1‑5份。
【技术特征摘要】
1.一种电子封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：Si-50%Al50-100份、三氧化二铝20-30份、氮化铝1-10份、碳化硅颗粒40-70份、氧化石墨烯3-8份、玻璃纤维1-5份。2.根据权利要求1所述的电子封装材料，其特征在于，所述电池材料包括以下重量份的原料：Si-50%Al70-90份、三氧化二铝20-25份、氮化铝1-5份、碳化硅颗粒50-60份、氧化石墨烯4-7份、玻璃纤维2-3份。3.根据权利要求1所述的电子封装材料，其特征在于，所述电池材料包括以下重量份的原料：Si-50%Al80份、三氧化二铝23份、氮化铝3份、碳化硅颗粒55份、氧化石墨烯5份、玻璃纤维2.5份。4.根据权利要求1或2或3所述的电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将氧化石墨烯与乙醇按照体积比1:15混合，并用超声进行分散均匀；步骤二，将步骤一制备的氧化石墨烯乙醇溶液，Si-50%Al、三氧化二铝、氮化铝、碳化硅颗粒、氧化石墨烯、玻璃纤维加入V型混料设备中进行湿法混合，混合时间5-13...
【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，
申请(专利权)人：合肥仁德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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