温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种电子封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：Si‑50%Al 50‑100份、三氧化二铝20‑30份、氮化铝1‑10份、碳化硅颗粒40‑70份、氧化石墨烯3‑8份、玻璃纤维1‑5份。本发明的电子封装材料密度较低，导热率较...
该专利属于合肥仁德电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥仁德电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。