树脂组合物和金属层压板制造技术

一种树脂组合物，其包括由含有式（１）所表示的化合物的酸二酐组分、含有式（２）所表示的二胺化合物的二胺组分以及式（３）所表示的双马来酰亚胺化合物所获得的聚酰亚胺树脂组合物或其前体，其中所述二胺组分含有摩尔比例（ａ∶ｂ）为１００∶０～５０∶５０的二胺化合物（ａ）和二胺组合物（ｂ），在二胺化合物（ａ）中，式（２）中的ｍ表示整数０或１；在二胺组合物（ｂ）中，式（２）中的ｍ表示２～６的整数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种被用于金属层压板等中的树脂层的新型树脂组合物，以及 具有至少一层或多层含有所述树脂组合物的树脂层的金属层压板。技术背景聚酰亚胺作为耐热粘合剂也已经用于许多领域中，不仅用于需要耐热性的 航空航天领域，而且用于需要耐热性的电子领域或相关领域中，因为其耐热性 性、耐化学性、机械强度、电学特征等是优异的。而且，聚酰亚胺金属层压板 已经被用作印刷电路板等的基层材料，主要作为电路板材料。近年来，随着电 子设备的小型化和高密度趋势，印刷电路板也已经尝试高密度趋势和多层趋 势，还要求用于层间线连接的通孔不超过50^im。因此，已经增加了使用C02 激光器的通孔形成技术，替代通过传统钻孔加工的通孔形成技术。在使用co2 激光器的通孔形成工艺中存在以下问题在C02激光处理期间聚酰亚胺型粘 合剂不能被完全除去，并且作为污点残存在通孔的底部，即使在除去污点过程 中也难以除去这类污点。因此，需要一些聚酰亚胺型粘合剂，其中在除去污点 过程中通过碱性溶液等容易除去污点，并且除了耐热性外，所述聚酰亚胺型粘合剂具有诸如低温粘合性能和高粘合性。作为具有充分耐热性和低温粘合性能的聚酰亚胺型粘合剂，已经开发了例如包括聚酰胺酸(聚酰亚胺的前体)和/或聚酰亚胺以及特定的双马来酰亚胺 化合物的树脂，如在JP-A2004-209962 (专利文献1)中所公开的。在该专利 文献中所公开的树脂组合物确实具有低温粘合性能和优异的耐热性。然而，存 在以下问题在去除污点过程中，主要通过高锰酸盐水溶液等几乎不能除去污 点。另一方面，作为使用二苯砜四羧酸二酐和特定的二胺化合物的聚酰亚胺树脂，已知有如在JP-A2001-6437 (专利文献2)等中所描述的聚酰亚胺树脂。 在该专利文献中，已经公开了可用作已经实现低介电性能的印刷电路板的聚酰 亚胺树脂。然而，特定的二胺化合物被用于专利文献2中所描述的树脂组合物， 由此不能解决上述的除去污点过程中的问题。
技术实现思路
考虑到上述情况，进行了本专利技术，并且本专利技术提供了一种树脂组合物，其 包括由含有下列式(1 )所表示的化合物的酸二酐组分、含有下列式(2)所表 示的二胺化合物的二胺组分以及下列式(3)所表示的双马来酰亚胺化合物所 获得的聚酰亚胺树脂组合物或其前体，其中，所述二胺组分含有摩尔比例(a : b)为ioo : 0~50 : 50的二胺化合物(a)和二胺组合物(b),在二胺化合物(a)中，式(2)中的m表示整 数0或1;在二胺组合物(b)中，式(2)中的m表示2 6的整数，H，-x--NH, 式(2)其中，在式(2)中，当m为2或更大时，每个X可以独立地相同或不同， 并且表示O、 S02、 S、 CO、 CH2、 C(CH3)2、 C(CF3)2或者直接结合(direct bond),式(3)其中，在式(3)中，n表示0 6的整数。本专利技术的 一个目的是给树脂金属层压板中的聚酰亚胺型粘合剂提供一种 树脂组合物和使用该树脂的金属树脂层压板，所述树脂组合物在低温粘合性 能、耐焊接热和高粘合性方面是优秀的，并且在除去污点过程中通过高锰酸盐 水溶液等容易地除去污点。 实施专利技术的最佳方式本专利技术的专利技术人进行了研究，结果发现通过使用特定的酸二肝和特定的二 胺组分和/或聚酰亚胺前体所制备的聚酰亚胺与具有特定骨架的双马来酰亚胺 化合物组合以获得树脂组合物，该树脂组合物能够达到上述目的。下面将对本专利技术进行更详细的描述。本专利技术涉及树脂组合物，其包括由含有下列式(1)所表示的化合物的酸 二酐组分、含有下列式(2)所表示的二胺化合物的二胺组分以及含有下列式 (3 )所表示的双马来酰亚胺化合物所获得的聚酰亚胺树脂组合物或其前体，其中，所述二胺组分含有摩尔比例(a : b)为ioo : 0 50 : 50的二胺化合物U)和二胺组合物(b)，在二胺化合物(a)中，式(2)中的m表示整数O或1;, 在二胺组合物(b)中，式(2)中的m表示2~6的整数，本专利技术还涉及具有 至少 一层含有所述树脂组合物的树脂的金属层压板， <formula>formula see original document page 7</formula>式(2)其中，在式(2)中，当m为2或更大时，每个X可以独立地相同或不同， 并且表示O、 S02、 S、 CO、 CH2、 C(CH3)2、 C(CF3)2或者直接结合，其中，在式(3)中，n表示0 6的整数。在本专利技术中，所述聚酰亚胺树脂组合物或其前体是由含有式(1)所表示 的化合物的酸二肝组分以及含有如下所述的式(2)表示的二胺化合物(a)和 (b)的二胺组分获得的。式(1 )所表示的化合物(酸二酐)是被称作二苯砜四羧酸二酐的化合物。 该化合物不受到特别的限制，只要它能够由前述的结构式表示。可以使用其任 何的取代位置。在本专利技术中，在总的酸二酐组分中式(1)所表示的酸二酐的含量不受到 特别的限制，只要所述酸二酐含有式(1)所表示的化合物。然而，其摩尔比 例优选为10%~400%，更优选不少于25%，更优选不少于50%,更进一步优 选不少于70%。在本专利技术中，除了式(1)所表示的酸二酐外，能够与所述酸二酐组分一 起使用的酸二酐在本专利技术的效果不被降低的范围内不受限制，并且可以使用已 知的酸二酐。所希望的例子包括3，3'，4,4'-二苯曱酮四羧酸二酐、均苯四酸二酐、 4,4'-氧二(邻苯二曱酸)二酐、3，3'，4，4'-联苯基四羧酸二酐、乙二醇双(偏苯三酸) 酐、1,4'-双(偏苯三酸)酐对苯二酚等。当3，3',4，4'-二苯曱酮四羧酸二酐与式(1) 所表示的酸二酐一起使用时，在总酸二酐中3，3',4，4'-二苯甲酮四羧酸二酐的比例为1%~50%,更优选为3% 40%，进一步优选为5% 25%。所述比例是优选 的，因为它能够改善耐热性而同时保持低温粘合性能。在与式(l)所表示的 酸二酐一起使用同时，也能够以多种类型的组合的形式使用上述的酸二酐。在本专利技术的树脂组合物中所包含的本专利技术二胺组分是式(2)所表示的二 胺化合物，其中，该式中的m表示整数O或1的二胺化合物(a)与该式中的 m表示整数2-6的二胺化合物(b)的摩尔比例(a:b)没有特别限制，只要 它在100 : 0~50 : 50的范围内。在二胺化合物(a)中，m优选是l，而在二 胺化合物(b)中，该式中的m优选是2 4，更优选是2。 二胺化合物(a)与二胺化合物(b)的摩尔比例为如上所述的ioo : 0~50 :50,优选为ioo : 0~60 :40,更优选为80 : 20-60 : 40,进一步优选为70 : 30~60 : 40,特别优选在65 : 35 60 : 40的范围内。可以单独使用其中m表示整数O或1的二胺化合物(a), 或者与多种满足式(2)的化合物组合使用。类似地，在其中m表示整数2 6 的二胺化合物(b)中，可以单独使用满足式(2)的化合物，或者与其多种类 型组合使用。当使用多种类型的化合物时，总摩尔比例可以满足本专利技术的范围。 当式(2)中的m为2或更大时，每个X可以独立地相同或不同。而且，X表 示0、 S02、 S、 CO、 CH2、 C(CH3)2、 C(CF3)2或者直接结合。X优选为0、 S02本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其包括由含有式（１）所表示的化合物的酸二酐组分、含有式（２）所表示的二胺化合物的二胺组分以及式（３）所表示的双马来酰亚胺化合物所获得的聚酰亚胺树脂组合物或其前体，　其中，所述二胺组分含有摩尔比例（ａ∶ｂ）为１００∶０～５０∶５０的二胺化合物（ａ）和二胺组合物（ｂ），在二胺化合物（ａ）中，式（２）中的ｍ表示整数０或１；在二胺组合物（ｂ）中，式（２）中的ｍ表示２～６的整数，　＊＊＊　其中，在式（２）中，当ｍ为２或更大时，每个Ｘ可以独立地相同或不同，并且表示Ｏ、ＳＯ↓［２］、Ｓ、ＣＯ、ＣＨ↓［２］、Ｃ（ＣＨ↓［３］）↓［２］、Ｃ（ＣＦ↓［３］）↓［２］或者直接结合，　＊＊＊　式（３）　其中，在式（３）中，ｎ表示０～６的整数；。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口将生，今川清水，田原修二，大坪英二，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]