封装型LED灯及封装方法技术

本发明专利技术公开了封装型LED灯及封装方法，包括基座、铝制灯罩、胶封层、透镜、反光片、发光芯片、正极导电条、负极导电条、热沉座、硅胶封层和安装脚。该装置设置有铝制灯罩和热沉座，且在铝制灯罩内侧壁设置有反光片，反光片可以反射发光芯片发出的光源，营造较好的照明环境，而且热沉座的直径大于基座的直径，从而导致热沉座与外界环境的接触面积较大，通过热沉座和铝制灯罩配合能够达到较好的散热效果，该装置结构简单，照明效果和散热效果较好，便于推广。

Packaged type LED lamp and packaging method

The invention discloses a package type LED lamp and encapsulation method thereof, comprising a base, aluminum lamp, rubber seal, lens, reflector, light emitting chip, a conductive cathode, conductive bar, heat sink base, silica gel seal and installation of foot. The device is provided with a lampshade and aluminum heat sink, and a reflective plate is arranged on the inner wall of the aluminum reflector lamp, light reflection light emitted by the chip can create a better environment, lighting, and a heat sink is larger than the diameter of the base diameter, resulting in the contact area of the heat sink base and the external environment greatly, through the heat sink base and a lampshade with aluminum to achieve better heat dissipation effect, the device has the advantages of simple structure, good lighting effect and radiation effect, convenient popularization.

【技术实现步骤摘要】
封装型LED灯及封装方法
本专利技术涉及一种LED灯
，具体为封装型LED灯及封装方法。
技术介绍
LED灯，又称发光二极管，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，近年来无污染环保的LED光源产品逐步普及，并衍生出各类替换传统光源如白炽灯泡，卤素射灯，荧光灯的LED光源类照明，利用LED的高效节能，但是LED灯在室外使用时一旦进水容易导致灯具内部元器件的损坏，但是LED灯封装过于严密时又会导致其内部散热效果较差，造成了LED灯使用的局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供封装型LED灯及封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案封装型LED灯及封装方法，包括基座、铝制灯罩、胶封层、透镜、反光片、发光芯片、正极导电条、负极导电条、热沉座、硅胶封层和安装脚，所述基座上侧设置有铝制灯罩，且铝制灯罩通过胶封层固定在基座上，所述铝制灯罩上侧设置有透镜，且铝制灯罩内侧壁设置有反光片，所述铝制灯罩内侧设置有发光芯片，发光芯片右侧设置有正极导电条，且发光芯片左侧设置有负极导电条，所述发光芯片固定在热沉座上侧，热沉座设置在基座内侧，且发光芯片与热沉座之间设置有硅胶封层，所述基座下侧壁设置有安装脚，且安装脚贯穿在热沉座中。优选的，所述基座是由绝缘材料制成。优选的，所述基座内部设置有干燥粉填充层。优选的，所述透镜设置为荧光粉透镜。优选的，所述正极导电条和负极导电条均是由紫铜材料制成。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该装置设置有铝制灯罩和热沉座，且在铝制灯罩内侧壁设置有反光片，反光片可以反射发光芯片发出的光源，营造较好的照明环境，而且热沉座的直径大于基座的直径，从而导致热沉座与外界环境的接触面积较大，通过热沉座和铝制灯罩配合能够达到较好的散热效果，该装置结构简单，照明效果和散热效果较好，便于推广。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图。图中：1、基座，2、铝制灯罩，3、胶封层，4、透镜，5、反光片，6、发光芯片，7、正极导电条，8、负极导电条，9、热沉座，10、硅胶封层，11、安装脚。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：封装型LED灯及封装方法，包括基座1、铝制灯罩2、胶封层3、透镜4、反光片5、发光芯片6、正极导电条7、负极导电条8、热沉座9、硅胶封层10和安装脚11，所述基座1上侧设置有铝制灯罩2，基座1是由绝缘材料制成，绝缘材料制成的基座1可以防止外界的静电对该装置带来干扰，且铝制灯罩2通过胶封层3固定在基座1上，基座1内部设置有干燥粉填充层，干燥粉填充层的设置可以保证该装置在散热的同时保持铝制灯罩2内部环境的干燥，所述铝制灯罩2上侧设置有透镜4，透镜4设置为荧光粉透镜，这样设置能够使穿过透镜4的光线更绚丽，便于营造更好的照明环境，且铝制灯罩2内侧壁设置有反光片5，所述铝制灯罩2内侧设置有发光芯片6，发光芯片6右侧设置有正极导电条7，且发光芯片6左侧设置有负极导电条8，正极导电条7和负极导电条8均是由紫铜材料制成，紫铜材料制成的正极导电条7和负极导电条8电阻较小，不仅能够降低该装置的能耗，还能够减少该装置的散热量，所述发光芯片6固定在热沉座9上侧，热沉座9设置在基座1内侧，且发光芯片6与热沉座9之间设置有硅胶封层10，所述基座1下侧壁设置有安装脚11，且安装脚11贯穿在热沉座9中。本具体实施方式的封装方法为：首先在铝制灯罩2内侧壁安装有反光片5，然后在铝制灯罩2的上侧安装有透镜4，透镜4设置为荧光粉透镜，这样设置能够使穿过透镜4的光线更绚丽，便于营造更好的照明环境，接着在铝制灯罩2的内侧安装有发光芯片6，且发光芯片6右侧安装有正极导电条7，发光芯片6左侧安装有负极导电条8，然后将铝制灯罩2通过胶封层3固定在基座1上，并且将安装好的发光芯片6固定在热沉座9上侧，接着在发光芯片6与热沉座9之间填充有硅胶封层10，最后在基座1下侧壁设置有安装脚11，且将安装脚11贯穿在热沉座9中即可完成封装过程。尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
封装型LED灯，包括基座(1)、铝制灯罩(2)、胶封层(3)、透镜(4)、反光片(5)、发光芯片(6)、正极导电条(7)、负极导电条(8)、热沉座(9)、硅胶封层(10)和安装脚(11)，其特征在于：所述基座(1)上侧设置有铝制灯罩(2)，且铝制灯罩(2)通过胶封层(3)固定在基座(1)上，所述铝制灯罩(2)上侧设置有透镜(4)，且铝制灯罩(2)内侧壁设置有反光片(5)，所述铝制灯罩(2)内侧设置有发光芯片(6)，发光芯片(6)右侧设置有正极导电条(7)，且发光芯片(6)左侧设置有负极导电条(8)，所述发光芯片(6)固定在热沉座(9)上侧，热沉座(9)设置在基座(1)内侧，且发光芯片(6)与热沉座(9)之间设置有硅胶封层(10)，所述基座(1)下侧壁设置有安装脚(11)，且安装脚(11)贯穿在热沉座(9)中。

【技术特征摘要】
1.封装型LED灯，包括基座(1)、铝制灯罩(2)、胶封层(3)、透镜(4)、反光片(5)、发光芯片(6)、正极导电条(7)、负极导电条(8)、热沉座(9)、硅胶封层(10)和安装脚(11)，其特征在于：所述基座(1)上侧设置有铝制灯罩(2)，且铝制灯罩(2)通过胶封层(3)固定在基座(1)上，所述铝制灯罩(2)上侧设置有透镜(4)，且铝制灯罩(2)内侧壁设置有反光片(5)，所述铝制灯罩(2)内侧设置有发光芯片(6)，发光芯片(6)右侧设置有正极导电条(7)，且发光芯片(6)左侧设置有负极导电条(8)，所述发光芯片(6)固定在热沉座(9)上侧，热沉座(9)设置在基座(1)内侧，且发光芯片(6)与热沉座(9)之间设置有硅胶封层(10)，所述基座(1)下侧壁设置有安装脚(11)，且安装脚(11)贯穿在热沉座(9)中。2.根据权利要求1所述的封装型LED灯，其特征在于：所述基座(1)是由绝缘材料制成。3.根据权利要求1所述的封装型LED灯，其特征在于：所述基座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：华岩飞，
申请(专利权)人：上海舒颜光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31