单片玻璃触控板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种单片玻璃触控板的制作方法。此制作方法包括：S1：提供一基板；S2：形成一承载层于该基板上；S3：形成一图案化的导电层于所述承载层上，该图案化的导电层包含一感测电极、一辅助电极位于该感测电极外侧；S4：形成一信号导线电性连接于该感测电极，且该信号导线汇聚至至少一接合区，该(些)接合区位于该感测电极至少一外侧边；S5：贴附一盖板于该图案化的导电层上，且将该基板自该承载层移除。采用本发明专利技术单片玻璃触控板的制作方法，可以减轻移除基板时，承载层边缘区域容易卷曲，以及边缘区域的组件易发生脱落或损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
单片玻璃触控板及其制作方法
本专利技术系有关于触控技术，且特别是有关于一种单片玻璃触控板及其制作方法。
技术介绍
近年来随着智慧型手机、平板电脑等具触控功能的行动装置的盛行，降低触控板的生产成本及制作出更加轻薄的触控板等议题渐趋重要，而单片玻璃触控板即为可符合此需求的结构之一。请参见第1图，绘示了制作单片玻璃触控板的一习知技术，其先在承载基板10上形成一离型层（releaselayer）12，于其上方形成一面积较大的支撑载体14，并于此支撑载体上完成触控结构16的制程后，再沿离型层12边缘C及C’切割，利用离型层12对承载基板10的附着力不佳，将承载基板10与离型层12、支撑载体14、触控结构16等膜层分离，并通过贴附一玻璃盖板（图未示）以得到单片玻璃触控板。但在分离承载基板10的过程中，由于离型层12和支撑载体14本身的厚度较薄且触控结构16主要分布于支撑载体14的中心区域，分离时，支撑载体14边缘区域容易卷曲，且边缘区域的触控结构易发生脱落或损坏的问题，进而会影响单片玻璃触控板的良率。有鉴于此，本专利技术提供了一种制作方法，可有效解决此问题。
技术实现思路
本专利技术一实施例提供一种单片玻璃触控板的制作方法，包括：S1：提供一基板；S2：形成一承载层于该基板上；S3：形成一图案化的导电层于所述承载层上，该图案化的导电层包含一感测电极、一辅助电极位于该感测电极外侧；S4：形成一信号导线电性连接于该感测电极，且该信号导线汇聚至至少一接合区，该(些)接合区位于该感测电极至少一外侧边；S5：贴附一盖板于该图案化的导电层上，且将该基板自该承载层移除。本专利技术另一实施例提供一种单片玻璃触控板，包括：一盖板；一承载层，该承载层上形成有：一导电层，包含一感测电极、一辅助电极位于该感测电极外侧；一信号导线，电性连接于该感测电极，且该信号导线汇聚至至少一接合区，且该(些)接合区位于该感测电极至少一外侧边；以及一接合胶，设置于该盖板与该承载层之间，用以接合该盖板与该承载层。采用本专利技术单片玻璃触控板制作方法，通过在承载层边缘区域增加辅助电极，使得在移除基板时，承载层所受应力作用较为均衡，进而可减轻承载层边缘区域容易卷曲，以及边缘区域的组件易发生脱落或损坏的问题。附图说明第1图为一剖面图，用以说明习知单片玻璃触控板的制作方法。第2A～2D图为依据本专利技术一实施例所作的一系列剖面图，用以说明本专利技术的单片玻璃触控板制作方法的流程。第3A～3B图为依据本专利技术一实施例所作的图案化导电层。第4A～4B图为依据本专利技术另一实施例所作的部分剖面图，用以说明本专利技术的触控板。第5图为依据本专利技术另一实施例所作的剖面图。第6A～6C图为依据本专利技术单片玻璃触控板的感测电极的另一实施例所作的部分示意图。具体实施方式本专利技术提供数个实施例用以说明本专利技术的技术特征，实施例的内容及绘制的图式仅作为例示说明之用，并非用以限缩本专利技术保护范围。图式中可能省略非必要元件，不同特征可能并未按照比例绘制，仅用于说明之用。本专利技术所揭示内容可能在不同实施例中使用重复的元件符号，并不代表不同实施例或图式间具有关联。此外，一元件形成于另一元件「上方」、「之上」、「下方」或「之下」可包含两元件直接接触的实施例，或也可包含两元件之间夹设有其它额外元件的实施例。各种元件可能以任意不同比例显示以使图示清晰简洁。请参照第2A～2D图，为依据本专利技术一实施例所作的一系列剖面图，用以说明本专利技术的单片玻璃触控板制作方法的流程。请参照第2A图，首先，提供基板310，并形成塑料层322于基板310上。基板310系作为后续步骤中所形成的结构的机械性支持，其可为一透明或不透明基板，例如一玻璃基板，但其材料不限于此。塑料层322具有离型能力，其可包括聚酰亚胺（PI）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯树脂（ABS）、聚对苯二甲酸乙二酯（PET）、聚氯乙烯（PVC）、聚碳酸酯（PC）、聚乙烯（PE）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚四氟乙烯（PTFE）、或前述之组合。塑料层322可为单层或多层结构，亦可为由下层具有离型能力的材料与上层不具有离型能力的材料所构成的堆迭结构。塑料层322可使用涂布或其他适当方法形成，其厚度可介于约0.5微米至约15微米。此厚度范围的塑料层322具有良好的光学特性（例如高穿透率），并可降低制作成本。随后，形成缓冲层324于塑料层322上，缓冲层324与塑料层322共同构成位于基板310上的承载层320。在另一实施例中，承载层320可仅包含塑料层322，即不形成缓冲层324。缓冲层324可由任何透明材料形成。在一实施例中，缓冲层324采用氧化硅，且可使用化学气相沈积（ChemicalVaporDeposition，CVD）或其他适当方法形成。在另一实施例中，缓冲层324可采用包含两种不同特性的官能基的粘着促进剂(AdhesionPromoter)，更具体地，该粘着促进剂包含有亲有机材的官能基和亲无机材的官能基，其中亲有机材的官能基可为胺基、羟基、环氧基等，亲无机材的官能基可为氢硫基、胺基、羟基、磷酸根基等，具有这两种特性的官能基的粘着促进剂，对于无机物或有机物都有较佳的附着性，进而可确保缓冲层324可适应不同的塑料层材料。缓冲层324的厚度可介于约10埃至约3000埃。缓冲层324相对于塑料层322具有较高的硬度，将较高硬度的缓冲层324搭配延展性佳的塑料层322所构成的承载层320可同时具有良好的离型能力及优越的承载能力，以提高后续形成于承载层320上其它组件的可靠度。此外，藉由使塑料层322及缓冲层324成为复合膜层，可得到兼具良好机械强度及离型能力的承载层320。接着，进行第2B图的步骤，在承载层320上形成导电层330，并对导电层330进行图案化处理以形成感测电极332、辅助导线334、及辅助电极336。请同时参阅图3A，图3A绘示了一种可用于图2B的导电层330。导电层330为可透视的导电材料，可包括氧化铟锡、氧化铝锌、氧化锌、氧化锡锑、二氧化锡、氧化铟、奈米银、奈米碳管、或前述之组合，其可使用物理或化学气相沈积、印刷、蒸镀、喷涂或其它适当方法形成。上述图案化处理步骤可藉由任何适当方法进行，例如一微影及蚀刻步骤。在其它实施例中，亦可用网印、喷涂等方式直接形成图案化的导电层330。藉由此处理步骤，可在承载层320上分别形成感测电极332、辅助导线334、及辅助电极336，其中感测电极332包括复数个条状电极。在另一实施例中，感测电极332可采用其它的电极结构。辅助导线334形成于感测电极332外侧之预定形成信号导线的区域。在本实施例中，辅助导线334与感测电极332连接，在另一实施例中，两者可不连接。辅助电极336可连续或不连续地设置于感测电极332外侧之未设置元件及电路的空白无效区，且辅助电极336与感测电极332相互绝缘。辅助导线334及辅助电极336与感测电极332系在同一步骤中形成，因而并不会增加制造步骤。在另一实施例中，可仅形成感测电极332和辅助电极336。形成于感测电极332周边的辅助电极336具有一定的强度，故一方面可使后续在移除基板310时，承载层320所受应力作用较为均衡，进而可减轻承载层320边缘区域容易卷曲，以及边缘区域的组件易发生脱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单片玻璃触控板的制作方法，其特征在于，包括：S1：提供一基板；S2：形成一承载层于所述基板上；S3：形成一图案化的导电层于所述承载层上，所述图案化的导电层包含一感测电极、一辅助电极位于所述感测电极外侧，所述辅助电极与所述感测电极是在同一步骤中形成且相互绝缘，且所述辅助电极具有一定的强度，使后续在移除所述基板时，所述承载层所受应力作用较为均衡，进而减轻所述承载层的一边缘区域容易卷曲以及所述边缘区域的组件发生脱落或损坏的问题；S4：形成一信号导线电性连接于所述感测电极，且所述信号导线汇聚至至少一接合区，所述接合区位于所述感测电极至少一外侧边；S5：贴附一盖板于所述图案化的导电层上，且将所述基板自所述承载层移除。

【技术特征摘要】
1.一种单片玻璃触控板的制作方法，其特征在于，包括：S1：提供一基板；S2：形成一承载层于所述基板上；S3：形成一图案化的导电层于所述承载层上，所述图案化的导电层包含一感测电极、一辅助电极位于所述感测电极外侧，所述辅助电极与所述感测电极是在同一步骤中形成且相互绝缘，且所述辅助电极具有一定的强度，使后续在移除所述基板时，所述承载层所受应力作用较为均衡，进而减轻所述承载层的一边缘区域容易卷曲以及所述边缘区域的组件发生脱落或损坏的问题；S4：形成一信号导线电性连接于所述感测电极，且所述信号导线汇聚至至少一接合区，所述接合区位于所述感测电极至少一外侧边；S5：贴附一盖板于所述图案化的导电层上，且将所述基板自所述承载层移除。2.如权利要求1所述的单片玻璃触控板的制作方法，其特征在于，在步骤S34中同时形成一辅助导线于所述感测电极外侧，且所述信号导线形成于所述辅助导线上。3.如权利要求1所述的单片玻璃触控板的制作方法，其特征在于，在步骤S2形成所述承载层包括形成一塑料层于所述基板上的步骤，以及形成一缓冲层于所述塑料层上的步骤。4.如权利要求1所述的单片玻璃触控板的制作方法，其特征在于，步骤S3可采用网印、喷涂的方式形成所述图案化的导电层。5.如权利要求1所述的单片玻璃触控板的制作方法，其特征在于，更包括接合一电路板至所述接合区的信号导线的步骤。6.如权利要求5所述的单片玻璃触控板的制作方法，其特征在于，更包括添加一接着剂于所述接合区内所述电路板与所述承载层之间的空隙处的步骤。7.如权利要求1所述的单片玻璃触控板的制作方法，其特征在于，更包括形成一遮光层于所述盖板的边缘的步骤。8.如权利要求1所述的单片玻璃触控板的制作方法，其特征在于，移除所述基板可采用溶液浸泡、热处理、冷处理、外力剥离或前述之组合。9.如权利要求1所述的触控板的制作方法，其特征在于，所述感测电极包含：复数个沿一第一方向排列的第一电极块，复数条连接相邻第一电极块的第一导线，复数个沿一第二方向排列的第二电极块，所述各第二电极块分布于所述第一导线两侧，各第一导线上形成有一绝缘块，且各绝缘块上形成有连接相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清山，陈猷仁，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35