热记录介质制造技术

有基片的热记录介质，在基片的一面有热记录层，在基片的另一面有背层，其中背层包括由式（Ⅰ）表示的含氟二醇衍生侧链的聚氨酯，其中Ｒ↓［ｆ］是有１－２０个碳原子的全氟烷基或全氟链烯基；Ｘ是１－１０个碳原子的取代或未取代的亚烷基，由－ＣＨ＝ＣＨ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｎ］－或由－Ｏ－＊－（－ＣＨ↓［２］－）－↓［ｎ－］表示的取代或未取代的亚链烯基，Ｙ表示直链－Ｏ－、－ＮＨ－、或－Ｒ↓［０］－ＮＨ－、其中Ｒ↓［０］是具有１－６个碳原子的亚烷基；Ｚ是直链或－Ｎ（Ｒ′）Ｒ－，其中Ｒ是１－２０个碳原子的亚烷基、Ｒ′是氢原子或１－６个碳原子的烷基，Ｒ↓［１］和Ｒ↓［２］分别表示二价有机基团，和Ｒ↓［３］表示脂肪族、脂环族或芳香族二异氰酸酯的残基。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术是关于热记录介质，尤其是关于具有背层的热记录介质，该背层包括具有含氟原子侧链的聚氨酯，该热记录介质用于热熔融型热转印记录和升华型热转印记录。通常知道的热记录介质包括热熔融型热记录介质和升华型热记录介质。热熔融型热记录介质具有热记录层(油墨层)，它是通过在诸如聚酯膜一类的基片的一侧上用粘合剂树脂载带颜料或染料，从介质的背侧加热介质，这样油墨层转印到所要求的材料上。另一方面，升华型热记录介质是利用热升华染料作为染料，只有染料产生升华以使其转印到所要求的材料上。作为这些记录方法都是通过从基片背面一例的热头提供热能，以这样一种记录方法使用的每一个热记录介质，要求其基片的背面相对于热头具有足够的光滑性、可分离性、无粘性等，以致于热头不粘在背面上。鉴于满足这种要求，例如，已经提出用硅酮树脂、蜜胺树脂、酚树脂、聚酰亚胺树脂、改性纤维素树脂，或它们的混合物，在热记录介质的基片背面上形成背层(例如参阅JP S58-13359A)。为了在上述描述的热记录介质中形成耐热背层，例如，已经尝试利用各种交联剂热交联上述的树脂，或者将无机填料、含氟树脂粉末和/或类似物添加到这些树脂中。这些方法可以使背层具有耐热性，但是用这些树脂，相对于热头的光滑性和无粘性就不够，只有硅酮树脂具备光滑性和无粘性。然而，硅酮树脂也有问题，即，对充分交联树脂所必要的加热步骤对于薄膜(一般为2～5μm厚)的基片会产生危害，或者有另一问题，即，如果交联不完全，热记录介质会卷入辊子里，使未反应的低分子硅酮从背层迁移到与背层相接触的油墨层中，引起形成模糊的图像或标记。本专利技术者们鉴于开发一种克服这些问题的方法，而进行了调查研究，在JP S61-227087A,JP S62-202786A、JP H2-102096A等中提出，使用各种硅酮-聚氨酯共聚物树脂可提供具有极好背层的热记录介质，并赋于耐热性，光滑性、无粘性等等。然而，近年来随着向更高速度的印刷，与之相关的趋向于使用更热的热头和更薄的基片，从而对背层要求更高的耐热性、光滑性、无粘性等等。为了满足这些要求，迫切要求杰出的材料，它可进一步改进通常的技术，并利用更简单的生产步骤形成具有更优良特性的背层。根据这些要求，本专利技术者们也提出使用含全氟烷基的聚氨酯树脂以形成背层(JP S62-251192A、JP H1-11887A，等)。顺便提一下，作为制备具有全氟烷基基团的普通的一端二醇(仅在其分子一端具有二个羟基基团的化合物)的方法(下文中缩写为“Rf基团”)，按下面描述的所进行的反应流程的方法是公知的。 从上述可知，制备具有Rf基团的一端二醇的普通方法需要许多步骤。这种各具有Rf基团的一端二醇高纯产品是很昂贵的，以致于这种普通方法在以工业规模实际应用时存在一定的问题。进而，如上所述，在要求高性能领域中需要使Rf基团的含量更高。因此，形成背层的树脂也太昂贵，以致于不适于实际应用。专利技术概要因此本专利技术的目的是解决上述的普通技术中的问题，从而，提供一种具有以经济材料形成的背层的热记录介质，并具有极好的光滑性、无粘性、耐热性，等等。本专利技术者们对开发一种制备具有Rf基团的一端二醇的经济方法进行了广泛研究，从而开发出一种新型的制备方法。本专利技术者们进而发现使用含氟聚氨酯可以获得上述目的，而含氟聚氨酯使用了由本方法制得的含Rf基团的一端二醇，从而导致完成本专利技术。通过本专利技术获得的上述目的，将描述于下。本专利技术的一个方面，是提供一种具有基片的热记录介质，在基片的一侧面上设置热记录层，在基片的相反面上设置背层，其中背层包括具有由下式(Ⅰ)表示的由含氟二醇衍生的侧链的聚氨酯 其中Rf表示具有1-20个碳原子的全氟烷基或全氟链烯基，X表示具有1-10个碳原子的取代或未取代亚烷基团，由-CH=CH-(CH2)n-表示的，其中n为1-10的整数，或者由 表示的其中n为0-6的整数的取代或未取代亚链烯基团，Y表示直键、-O-、-NH-、或-R0-NH-，其中R0是具有1-6个碳原子的亚烷基团，Z表示直键或-N(R′)R-，其中R是具有1-20个碳原子的亚烷基团，R′是氢原子或具有1-6个碳原子的烷基基团，R1和R2分别表示二价有机基团，和R3表示脂肪族、脂环族或芳香族二异氰酸酯的残基。对于背层的形成，由于使用了具有含式(Ⅰ)表示Rf基团的侧链的聚氨酯，所以背层具有极好的耐热性、挠性、对基片的粘着性，并且相对于热头的极好的光滑性。因此，热头不会粘着热记录介质。本专利技术的详述及优选实施方案下面根据某个优选实施方案而进一步详细描述本专利技术。根据本专利技术的热记录介质，具有在基片的一个侧面上形成的热记录层，形成在基片的另一侧面上的背层，其特征是形成背层的聚合物包括具有由式(Ⅰ)表示的含氟二醇衍生的侧链的聚氨酯，即含Rf的一端二醇。必须指出这里使用的术语“聚氨酯”，是指聚氨酯、聚脲和聚氨酯-聚脲的总称。利用制造聚氨酯类的普通方法就能获得这种聚氨酯，即，使含Rf的一端二醇、含活性氢的化合物和二异氰酸酯，任选地在有增链剂存在下进行反应。本专利技术中用于制造聚氨酯的含Rf一端二醇，可按如下步骤制备a)首先，以NCO/OH比率约为2，使具有含活性氢基团(例如羟基基团)的含氟二醇(1)和二异氰酸酯(2)进行反应，以得到其分子中具有一个自由异氰酸酯基团的含氟化合物(3)。b)利用氨基基团和羟基基团之间对异氰酸酯基团的反应性差异，在50℃以下的温度下，使含氟化合物(3)和二链烷醇胺(4)反应，使异氰酸酯基团和氨基基团选择地进行反应，以得到下式(A)表示的含Rf的一端二醇。 其中，Rf、R1-R3、X和Z的定义与上述相同，而Z0表示H或具有1-20个碳原子的烷氨基基团，并在一端具有单独的伯氨基或仲氨基基团。可用于本专利技术中的含氟化合物实例包括如下化合物(1)醇型F(CF2)m(CH2)nOH (m=1-12,n=1-6) F(CF2)mCH=CH(CH2)nOH(m=1-12,n=1-6)F(CF2)mCH2CHI(CH2)nOH (m=1-12,n=1-6) H(CF2)m(CH2)nOH (m=1-12,n=1-6) (2)环氧型 以上描述的环氧化合物，每一个通过与含活性氢化合物，如多元醇、聚酰胺或聚羧酸反应，而引入端羟基基团后，即可使用。(3)胺型F(CF2)m(CH2)nNH2(m=1-12,n=1-6) (4)羧酸型F(CF2)m(CH2)nCOOH(m=1-12,n=0-6) 以上列举的含氟化合物，其每一个都具有含活性氢基团，是用于本专利技术的优选化合物实例，含氟化合物并不仅限于列举的这些。因此，本专利技术中，不仅可使用以上列举的含氟化合物，而且也可以使用市场出售的和从市场上可得到的公知含氟化合物。最适于本专利技术使用的含氟化合物是以上列举的醇型的含氟化合物。作为用于本专利技术的二异氰酸酯，到目前为止所知道的任何二异氰酸酯都可使用，对此不作强行限制。优选的可用实例有芳香族二异氰酸酯，诸如甲苯-2,4-二异氰酸酯、4-甲氧基-1,3-亚苯基二异氰酸酯、4-异丙基-1,3-亚苯基二异氰酸酯、4-氯-1,3-亚苯基二异氰酸酯、4-丁氧基-1,3-亚苯基二异氰酸酯、2,4-二异氰酰基二苯基醚、4,4＇-亚甲基双(苯基-异氰酸酯)(MDI)、亚杜基二异氰酸酯、联甲苯胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有基片的热记录介质，在基片的一侧面上设置热记录层，在基片的相反面上设置背层，其中背层包括具有由下式（Ⅰ）表示的含氟二醇所衍生的侧链的聚氨酯： ＊＊＊ （Ⅰ） 其中Ｒ↓［ｆ］表示具有１－２０个碳原子的全氟烷基或全氟链烯基；Ｘ表示具有１－１０个碳原子的取代或未取代的亚烷基团，由－ＣＨ＝ＣＨ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｎ］－表示，其中ｎ为１－１０的整数，或由－Ｏ－＊－（－ＣＨ↓［２］－）↓［ｎ］－表示，其中ｎ为０－６的整数，的取代或未取代的链烯基团，Ｙ表示直链－Ｏ－、－ＮＨ－、或－Ｒ↓［０］－ＮＨ－、其中Ｒ↓［０］是具有１－６个碳原子的亚烷基团；Ｚ表示直链或－Ｎ（Ｒ′）Ｒ－，其中Ｒ是具有１－２０个碳原子的亚烷基基团、Ｒ′是氢原子或具有１－６个碳原子的烷基基团，Ｒ↓［１］和Ｒ↓［２］分别表示二价有机基团，和Ｒ↓［３］表示脂肪族、脂环族或芳香族二异氰酸酯的残余基团。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：花田和行，鸟井克俊，木村千也，
申请(专利权)人：大日精化工业株式会社，浮间合成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]