【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,特别涉及一种可交联性聚苯醚树脂的制备方法,其是将聚苯醚树脂的末端基予以改性化,将具有烯基的官能基导入而得的。随着通讯产品走向高速化及高频化,未来发展新一代产品所需的基板材料,如无线通讯网路、卫星通讯设备、高功率及宽频产品、高速电脑与电脑工作站等都需要具有高玻璃化转变温度(Tg)、低介电常数(Dk)与低损耗因数(Df)的基板材料。目前印刷电路板所使用的铜箔基板,不管是数量上或是技术上,都是以环氧树脂所制作的FR-4板材为主,但是FR-4板材的Dk与Df等电气性质,已逐渐无法符合高频的需求。聚苯醚树脂(Polyphenylene ether;PPE)具有高Tg及优良的电气特性,因此具有作为高频基板材料的潜能。但是由于PPE为热塑性树脂,且会溶解于卤素系列溶剂及芳香族溶剂,因此必须将PPE改性成热固性树脂,以提高其耐溶剂性及耐热性。为了改善PPE的耐溶剂性及耐热性,Asahi公司(EP 382,312)使用经过烯丙基化(allylation)的PPE(称为APPE)、固化剂TAIC(三烯丙基异三聚氰酸盐triallyl isocyanurate ...
【技术保护点】
一种可交联性聚苯醚树脂的制备方法,其包括: 使具有化学式(Ⅰ)结构的一聚苯醚树脂与一强碱、以及一含离去基团及烯基的化合物进行反应,而得到具有化学式(Ⅱ)结构的可交联性聚苯醚树脂, 其中化学式(Ⅰ)的结构为: *** (Ⅰ) 其中R↑[1]为相同或不同,且为选自由H、碳数1至3的烷基、和 -R↑[11]-O-*-R↑[12] 所组成的族群,其中R↑[11]为碳数1至3的亚烷基,R↑[12]为芳香基; Z↑[1]可为相同或不同,且选自由H、OH、和 -O-*-R↑[13] 所组成的族群,且至少一个Z↑[1]为OH或 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄桂武,林倩婷,邱锦城,
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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