一种锡膏的固化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种固化装置，尤其涉及一种锡膏的固化装置。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种能对锡膏进行加热、避免气泡产生的锡膏固化装置。为了解决上述技术问题，本实用新型专利技术提供了这样一种锡膏的固化装置，包括有工作台、放置板、支架、第一箱体、加热丝、第二箱体等；工作台顶部焊接连接有放置板，放置板顶部左右两侧均焊接连接有支架，支架上端焊接连接有第一箱体，第一箱体内顶部左右两侧均通过螺栓连接的方式连接有加热丝，第一箱体内设有第二箱体。本实用新型专利技术达到了能对锡膏进行加热、避免气泡产生的效果，当要进行锡膏的固化工作时，只需控制电机顺时针转动和加热丝加热。

Curing device for solder paste

The utility model relates to a curing device, in particular to a soldering paste curing device. The technical problem to be solved by the utility model is to provide a solder paste curing device capable of heating the solder paste and avoiding bubbles. In order to solve the technical problems, the utility model provides a paste curing device, comprises a work table, placing plate, bracket, the first body, a heating wire, second case; the table top is connected with a welding board placed around the top plate, placed on both sides of the welding connected with the upper end of the support bracket, welding connection the first box is connected with a heating wire, the first box body around the top sides are connected by bolts, the first box body is provided with second box. The utility model achieves the effect of heating the solder paste and avoiding the generation of bubbles. When the work of the solder paste is solidified, only the motor rotates clockwise and the heating wire is heated.

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏的固化装置
本技术涉及一种固化装置，尤其涉及一种锡膏的固化装置。
技术介绍
锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条，具有独特的高抗氧化性能，浮渣比普通焊料少，具有损耗少、流动性好，可焊性强、焊点均匀、光亮等特点。锡膏在固化的过程中容易产生气泡，气泡会影响锡膏焊接的质量，也会影响锡膏的导热性和导电性，所以当要进行锡膏的固化工作时，要格外注意避免气泡的产生，以保证锡膏焊接的质量，并且锡膏表面加热可以使得锡膏的固化效果更好。综上，需要研发一种能对锡膏进行加热、避免气泡产生的锡膏固化装置，来克服现有的锡膏固化装置存在无法加热、不能避免气泡产生的缺点。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本技术为了克服现有的锡膏固化装置存在无法加热、不能避免气泡产生的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种能对锡膏进行加热、避免气泡产生的锡膏固化装置。(2)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种锡膏的固化装置，包括有工作台、放置板、支架、第一箱体、加热丝、第二箱体、出气管、顶板、电机、第一转杆和扇叶，工作台顶部焊接连接有放置板，放置板顶部左右两侧均焊接连接有支架，支架上端焊接连接有第一箱体，第一箱体内顶部左右两侧均通过螺栓连接的方式连接有加热丝，第一箱体内设有第二箱体，第二箱体底部均匀地通过法兰连接的方式连接有出气管，出气管位于放置板正上方，工作台顶部设有顶板，顶板底部通过螺栓连接的方式连接有电机，电机的输出轴通过联轴器连接有第一转杆，第一转杆下端伸入第二箱体内，第一转杆下端焊接连接有扇叶。优选地，还包括有第一锥齿轮、滑轨、第一滑块、第一弹簧、连杆、第二滑块、齿条、支杆、轴承座、第二转杆、第二锥齿轮和扇形齿轮，工作台顶部左右两侧对称焊接连接有滑轨，滑轨下部滑动式连接有第一滑块，第一滑块底部通过挂钩连接的方式连接有第一弹簧，第一弹簧下端通过挂钩连接的方式与滑轨底部连接，第一滑块顶部焊接连接有连杆，第一滑块之间焊接连接有放置板，滑轨上部滑动式连接有第二滑块，第二滑块前侧焊接连接有齿条，齿条下端与连杆上端焊接连接，第一箱体顶部左右两侧均焊接连接有支杆，支杆上端通过螺栓连接的方式连接有轴承座，轴承座内的轴承通过过盈连接的方式连接有第二转杆，第二转杆左右两部均通过过盈连接的方式连接有扇形齿轮，扇形齿轮与齿条啮合，第二转杆左右两侧对称通过过盈连接的方式连接有第二锥齿轮，第一转杆上部通过过盈连接的方式连接有第一锥齿轮，第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合。优选地，还包括有移动块、第二弹簧和挡块，放置板顶部开有凹槽，凹槽内左右两侧滑动式连接有移动块，移动块顶部均设有挡块，移动块之间通过挂钩连接的方式连接有第二弹簧。优选地，凹槽的深度为放置板厚度的一半，凹槽位于放置板中部。优选地，支杆的材质HT200。优选地，扇叶的数量为三个，扇叶均匀地设置在第一转杆下部。工作原理：当要进行锡膏的固化工作时，工作人员把加工件放置在放置板上，然后控制加热丝加热，同时控制电机顺时针转动，带动第一转杆和扇叶顺时针转动，扇叶顺时针转动通过风的回流作用把热风通过出气管导向下方的加工件，可以均匀地为加工件加热，使得加工件上的锡膏表面的温度升高，从而实现锡膏的固化，当加工件表面的锡膏固化好后，工作人员控制加热丝停止加热，然后控制电机停止转动，并将加工件取出。因为还包括有第一锥齿轮、滑轨、第一滑块、第一弹簧、连杆、第二滑块、齿条、支杆、轴承座、第二转杆、第二锥齿轮和扇形齿轮，工作台顶部左右两侧对称焊接连接有滑轨，滑轨下部滑动式连接有第一滑块，第一滑块底部通过挂钩连接的方式连接有第一弹簧，第一弹簧下端通过挂钩连接的方式与滑轨底部连接，第一滑块顶部焊接连接有连杆，第一滑块之间焊接连接有放置板，滑轨上部滑动式连接有第二滑块，第二滑块前侧焊接连接有齿条，齿条下端与连杆上端焊接连接，第一箱体顶部左右两侧均焊接连接有支杆，支杆上端通过螺栓连接的方式连接有轴承座，轴承座内的轴承通过过盈连接的方式连接有第二转杆，第二转杆左右两端均通过螺栓连接的方式连接有扇形齿轮，扇形齿轮与齿条啮合，第二转杆左右两侧对称通过过盈连接的方式连接有第二锥齿轮，第一转杆上部通过过盈连接的方式连接有第一锥齿轮，第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合，当电机顺时针转动，带动第一转杆和第一锥齿轮顺时针转动，因为第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合，所以带动第二锥齿轮逆时针转动，使得第二转杆也逆时针转动，进而带动扇形齿轮也逆时针转动，当扇形齿轮与齿条啮合时，带动齿条向上运动，带动第二滑块向上运动，使得连杆和第一滑块也向上运动，带动放置板向上运动，当扇形齿轮不与齿条啮合时，第一滑块在第一弹簧的弹力作用下向下运动，带动放置板向下运动，如此电机不断顺时针转动，放置板不断上下运动，震动可以压出锡膏内的气泡，有利于保障锡膏的固化效果。因为还包括有移动块、第二弹簧和挡块，放置板顶部开有凹槽，凹槽内左右两侧对称设有挡块，挡块之间通过挂钩连接的方式连接有第二弹簧，当电机不断顺时针转动，放置板不断上下运动时，放置在放置板上的加工件可能会抖动的掉落，我们可以将挡块向两侧拉开，然后将加工件夹在挡块之间，然后松开挡块，挡块在第二弹簧的弹力作用下自动将加工件夹紧，这样可以防止加工件掉落，有利于提升装置的安全性。(3)有益效果本技术达到了能对锡膏进行加热、避免气泡产生的效果，当要进行锡膏的固化工作时，只需控制电机顺时针转动和加热丝加热，就可以均匀地加热加工件，实现锡膏的固化，同时放置板不断上下运动，使加工件不断地上下振动，可以振出气泡，有利于保障锡膏的固化效果。附图说明图1为本技术的第一种主视结构示意图。图2为本技术的第二种主视结构示意图。图3为本技术的第三种主视结构示意图。附图中的标记为：1-工作台，2-放置板，3-支架，4-第一箱体，5-加热丝，6-第二箱体，7-出气管，8-顶板，9-电机，10-第一转杆，11-第一锥齿轮，12-扇叶，13-滑轨，14-第一滑块，15-第一弹簧，16-连杆，17-第二滑块，18-齿条，19-支杆，20-轴承座，21-第二转杆，22-第二锥齿轮，23-扇形齿轮，24-凹槽，25-移动块，26-第二弹簧，27-挡块。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。实施例1一种锡膏的固化装置，如图1-3所示，包括有工作台1、放置板2、支架3、第一箱体4、加热丝5、第二箱体6、出气管7、顶板8、电机9、第一转杆10和扇叶12，工作台1顶部焊接连接有放置板2，放置板2顶部左右两侧均焊接连接有支架3，支架3上端焊接连接有第一箱体4，第一箱体4内顶部左右两侧均通过螺栓连接的方式连接有加热丝5，第一箱体4内设有第二箱体6，第二箱体6底部均匀地通过法兰连接的方式连接有出气管7，出气管7位于放置板2正上方，工作台1顶部设有顶板8，顶板8本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏的固化装置，其特征在于，包括有工作台(1)、放置板(2)、支架(3)、第一箱体(4)、加热丝(5)、第二箱体(6)、出气管(7)、顶板(8)、电机(9)、第一转杆(10)和扇叶(12)，工作台(1)顶部焊接连接有放置板(2)，放置板(2)顶部左右两侧均焊接连接有支架(3)，支架(3)上端焊接连接有第一箱体(4)，第一箱体(4)内顶部左右两侧均通过螺栓连接的方式连接有加热丝(5)，第一箱体(4)内设有第二箱体(6)，第二箱体(6)底部均匀地通过法兰连接的方式连接有出气管(7)，出气管(7)位于放置板(2)正上方，工作台(1)顶部设有顶板(8)，顶板(8)底部通过螺栓连接的方式连接有电机(9)，电机(9)的输出轴通过联轴器连接有第一转杆(10)，第一转杆(10)下端伸入第二箱体(6)内，第一转杆(10)下端焊接连接有扇叶(12)。

【技术特征摘要】
1.一种锡膏的固化装置，其特征在于，包括有工作台(1)、放置板(2)、支架(3)、第一箱体(4)、加热丝(5)、第二箱体(6)、出气管(7)、顶板(8)、电机(9)、第一转杆(10)和扇叶(12)，工作台(1)顶部焊接连接有放置板(2)，放置板(2)顶部左右两侧均焊接连接有支架(3)，支架(3)上端焊接连接有第一箱体(4)，第一箱体(4)内顶部左右两侧均通过螺栓连接的方式连接有加热丝(5)，第一箱体(4)内设有第二箱体(6)，第二箱体(6)底部均匀地通过法兰连接的方式连接有出气管(7)，出气管(7)位于放置板(2)正上方，工作台(1)顶部设有顶板(8)，顶板(8)底部通过螺栓连接的方式连接有电机(9)，电机(9)的输出轴通过联轴器连接有第一转杆(10)，第一转杆(10)下端伸入第二箱体(6)内，第一转杆(10)下端焊接连接有扇叶(12)。2.根据权利要求1所述的一种锡膏的固化装置，其特征在于，还包括有第一锥齿轮(11)、滑轨(13)、第一滑块(14)、第一弹簧(15)、连杆(16)、第二滑块(17)、齿条(18)、支杆(19)、轴承座(20)、第二转杆(21)、第二锥齿轮(22)和扇形齿轮(23)，工作台(1)顶部左右两侧对称焊接连接有滑轨(13)，滑轨(13)下部滑动式连接有第一滑块(14)，第一滑块(14)底部通过挂钩连接的方式连接有第一弹簧(15)，第一弹簧(15)下端通过挂钩连接的方式与滑轨(13)底部连接，第一滑块(14)顶部焊接连接有连杆(16)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王野，
申请(专利权)人：广州适普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44