半导体装置的评价装置以及评价方法制造方法及图纸

得到能够容易且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查的半导体装置的评价装置及评价方法。卡盘台(1)对半导体装置(2)进行固定。多个探针(3)固定于绝缘基板(5)。温度调整部(4)对多个探针(3)的温度进行调整。评价及控制部(10)经由多个探针(3)使电流流过半导体装置(2)而对半导体装置(2)的电气特性进行评价。在检查板(14)上表面或下表面设置有热致变色材料(15)。在将多个探针(3)的前端部按压于检查板(14)上表面的状态下由拍摄部(16)对热致变色材料(15)的颜色变化图像进行拍摄。由图像处理部(20)对该颜色变化图像进行图像处理而求出多个探针(3)的前端部的面内位置及温度。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置的评价装置以及评价方法
本专利技术涉及一种半导体装置的评价装置以及评价方法,该半导体装置的评价装置以及评价方法能够容易地、且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查。
技术介绍
在半导体晶片或者从半导体晶片进行单片化后的芯片的状态下，对作为被测定物的半导体装置的电气特性进行评价。此时，在通过真空吸附等而将被测定物的设置面与卡盘台的表面接触而固定后，使探针与在被测定物的非设置面的一部分设置的电极接触，该探针用于进行电气式的输入输出。在纵型构造的半导体装置的检查中，卡盘台成为电极，其中，该纵型构造的半导体装置在装置的纵向(面外方向)流过大电流。并且,迄今已实施了探针的多管脚化，响应了施加大电流及高电压的要求。在对半导体装置的电气特性进行评价时，使多个探针高精度地与在半导体装置的表面设置的电极接触是重要的。在与电极接触的探针的前端部发生了错位的情况下,有时没有对半导体装置施加所期望的电流或者电压。不仅如此,由于探针与除电极以外的部位的接触,有时还致使半导体装置破坏。为了抑制探针的前端部的错位,期望探针的长度短。但是,为了抑制放电现象,存在延长探针的长度、将探针卡的主体部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的评价装置，其特征在于，具有：卡盘台，其对半导体装置进行固定；绝缘基板；多个探针，其固定于所述绝缘基板；温度调整部，其对所述多个探针的温度进行调整；评价及控制部，其经由所述多个探针使电流流过所述半导体装置而对所述半导体装置的电气特性进行评价；以及探针位置及温度检查装置，其具有检查板、热致变色材料、拍摄部、以及图像处理部，其中，该热致变色材料设置于所述检查板的上表面或者下表面，该拍摄部在将所述多个探针的前端部按压于所述检查板的所述上表面的状态下对所述热致变色材料的颜色变化图像进行拍摄，该图像处理部对所述颜色变化图像进行图像处理而求出所述多个探针的所述前端部的面内位置及温度。

【技术特征摘要】
2015.11.17 JP 2015-2246631.一种半导体装置的评价装置，其特征在于，具有：卡盘台，其对半导体装置进行固定；绝缘基板；多个探针，其固定于所述绝缘基板；温度调整部，其对所述多个探针的温度进行调整；评价及控制部，其经由所述多个探针使电流流过所述半导体装置而对所述半导体装置的电气特性进行评价；以及探针位置及温度检查装置，其具有检查板、热致变色材料、拍摄部、以及图像处理部，其中，该热致变色材料设置于所述检查板的上表面或者下表面，该拍摄部在将所述多个探针的前端部按压于所述检查板的所述上表面的状态下对所述热致变色材料的颜色变化图像进行拍摄，该图像处理部对所述颜色变化图像进行图像处理而求出所述多个探针的所述前端部的面内位置及温度。2.根据权利要求1所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，所述热致变色材料设置于所述检查板的所述下表面。3.根据权利要求1所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，所述热致变色材料设置于所述检查板的所述上表面，所述拍摄部设置于所述绝缘基板。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，还具有照明部，该照明部将光照射至所述热致变色材料。5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，还具有防反射薄膜，该防反射薄膜设置于所述热致变色材料的拍摄面。6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，还具有防反射涂层，该防反射涂层设置于所述热致变色材料的拍摄面。7.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的评价装置，其特征在于，还具有保护部件，该保护部件设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田章，竹迫宪浩，秋山肇，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP