带回流机构的灌装阀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带回流机构的灌装阀，设于机架上，灌装阀包括设于机架上的阀座、与阀座连通的进料管道、与阀座连通的回流机构；回流机构包括与阀座连通的回流管道、设于回流管道一端的用于控制阀座中的液体物料是否流入回流管道中的回流控制阀。本实用新型专利技术一种带回流机构的灌装阀，通过在灌装阀的阀座上连通回流机构，不灌装时，物料通过回流机构回流至指定回收点，保证了灌装时液体物料温度的恒定，满足了热灌装工艺的要求。

Filling valve with reflux mechanism

The utility model discloses a filling valve with reflux mechanism, is mounted on the frame, including the filling valve is mounted on the frame seat, and the seat connected backflow mechanism feed pipe and valve seat connected; reflux mechanism comprises a return pipe, and the valve seat is connected at one end of the return pipe for liquid material control of valve seat whether the inflow control valve in reflux reflux pipeline. The utility model relates to a filling valve with reflux mechanism, through filling valve seat connection backflow mechanism, no filling, material backflow through the recirculation to the designated collection points, to ensure the constant temperature of the liquid material filling, hot filling process to meet the requirements.

【技术实现步骤摘要】
带回流机构的灌装阀
本技术涉及一种带回流机构的灌装阀。
技术介绍
传统的非接触式灌装阀，没有物料回流通道。在灌装有温度要求的液体物料时，由于阀座的腔体内不可避免的会残留一部分的液体物料，这些残留的液体物料的温度不可控，会影响最后进入灌装瓶中的液体物料的整体温度，即该种传统的非接触式灌装阀无法很好的控制灌装温度。因此不适用于灌装时有温度要求的液体物料。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带回流机构的灌装阀，满足灌装时有温度要求液体物料的灌装需求。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种带回流机构的灌装阀，设于机架上，所述灌装阀包括设于所述机架上的阀座、与所述阀座连通的进料管道、与所述阀座连通的回流机构；所述回流机构包括与所述阀座连通的回流管道、设于所述回流管道一端的用于控制所述阀座中的液体物料是否流入所述回流管道中的回流控制阀。优选地，所述阀座包括腔体、上下活动的设于所述腔体中的阀芯、用于驱动所述阀芯向下运动的开阀驱动器、设于所述阀芯底部的密封件，所述腔体下部向内延伸形成用于配合所述密封件密封所述腔体的延伸部。更优选地，所述延伸部位于所述密封件的上方。更优选地，所述密封件为密封环。更优选地，所述阀座和所述阀芯之间设有用于对压下的所述阀芯进行复位的复位弹簧。优选地，所述灌装阀还包括设于所述进料管道上的流量计。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术一种带回流机构的灌装阀，通过在灌装阀的阀座上连通回流机构，不灌装时，物料通过回流机构回流至指定回收点，保证了灌装时液体物料温度的恒定，满足了热灌装工艺的要求。附图说明附图1为灌装阀的结构示意图；附图2为回流机构的结构示意图。其中：1、机架；2、阀座；3、进料管道；4、回流机构；41、回流管道；42、回流控制阀；5、腔体；6、阀芯；7、开阀驱动器；8、密封件；9、延伸部；10、复位弹簧；11、流量计。具体实施方式下面结合附图来对本技术的技术方案作进一步的阐述。参见图1-2所示，上述一种带回流机构的灌装阀，设于机架1上。该灌装阀为非接触式灌装阀。该灌装阀用于灌装灌装时有温度要求的液体物料。该灌装阀包括设于机架1上的阀座2、与阀座2连通的用于输入液体物料的进料管道3、与阀座2连通的回流机构4。该回流机构4包括与阀座2连通的回流管道41、设于回流管道41上的用于控制阀座2中的液体物料是否流入回流管道41中的回流控制阀42。显然，回流控制阀42位于阀座2外。不灌装液体物料时，回流控制阀42打开，回流管道41将阀座2中残留的液体回流至客户指定的回收点中。机架1上还设有瓶夹，瓶夹用于夹持灌装瓶。灌装瓶位于阀座2的下方。该阀座2包括腔体5、上下活动的设于该腔体5中的阀芯6、用于驱动该阀芯6向下运动的开阀驱动器7、设于该阀芯6底部的密封件8。开阀驱动器7位于阀芯6的上方，开阀驱动器7的伸出端与阀芯6的顶部相抵触。腔体5下部向内延伸形成用于配合密封件8密封腔体5的延伸部9。在本实施例中，该延伸部9位于该密封件8的上方。该密封件8为环设于阀芯6底部的密封环。该阀座2和该阀芯6之间设有用于对压下的阀芯6进行复位的复位弹簧10。复位弹簧10的上端抵触在阀芯6上，复位弹簧10的下端抵触在阀座2上。灌装阀还包括设于进料管道3上的流量计11。当通过流量计11的液体物料达到设定的量时，开阀驱动器7复位，复位弹簧10向上顶起阀芯6使其复位。以下具体阐述下本实施例的工作过程：灌装时，设定温度的液体物料通过进料管道3进入阀座2的腔体5中，开阀驱动器7驱动阀芯6向下运动，使阀芯6下部的密封环远离腔体5下部的延伸部9，使液体物料进入灌装瓶中，当通过流量计11的液体物料达到设定的量时，开阀驱动器7复位，复位弹簧10向上顶起阀芯6使其复位，腔体5被关闭。不灌装时，打开回流控制阀42，使腔体5中残留的液体物料流入回流管道41中，集中回收到客户指定的回收点。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带回流机构的灌装阀，设于机架上，其特征在于：所述灌装阀包括设于所述机架上的阀座、与所述阀座连通的进料管道、与所述阀座连通的回流机构；所述回流机构包括与所述阀座连通的回流管道、设于所述回流管道一端的用于控制所述阀座中的液体物料是否流入所述回流管道中的回流控制阀。

【技术特征摘要】
1.一种带回流机构的灌装阀，设于机架上，其特征在于：所述灌装阀包括设于所述机架上的阀座、与所述阀座连通的进料管道、与所述阀座连通的回流机构；所述回流机构包括与所述阀座连通的回流管道、设于所述回流管道一端的用于控制所述阀座中的液体物料是否流入所述回流管道中的回流控制阀。2.根据权利要求1所述的一种带回流机构的灌装阀，其特征在于：所述阀座包括腔体、上下活动的设于所述腔体中的阀芯、用于驱动所述阀芯向下运动的开阀驱动器、设于所述阀芯底部的密封件，所述腔体下部...

【专利技术属性】
技术研发人员：高擎宇，刘杰，
申请(专利权)人：江苏新美星液体包装工程技术研究中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32