小型封装接口线制造技术

小型封装接口线，本发明专利技术涉及通信设备技术领域；它由中心线对和平行线对构成，中心线对的一侧设有平行线对，中心线对与平行线对组成的一个整体的外部设有屏蔽层，屏蔽层的外部包设有外屏蔽层，外屏蔽层的外部包设有外护套；所述的中心线对和平行线对均由两个内导体构成，每个内导体的外部包设有改性PE绝缘体，两个改性PE绝缘体组成的一个整体的外部包设有30μm厚的铜箔屏蔽层，30μm厚的铜箔屏蔽层的外部包设有小外被，小外被的外部设有线号标记层。采用改性PE，大大提高绝缘强度，线对屏蔽采用30微米厚铜箔，线材性能测试完全满足技术要求，实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
小型封装接口线
本专利技术涉及通信设备
，具体涉及小型封装接口线。
技术介绍
SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。目前，封装接口线的绝缘材料为PE，其强度不足，线对铝箔屏蔽效果不好，导致其衰减、回波损耗、差分转共模信号不良，亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的小型封装接口线，采用改性PE，大大提高绝缘强度，线对屏蔽采用30微米厚铜箔，线材性能测试完全满足技术要求，实用性更强。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：它由中心线对和平行线对构成，中心线对的一侧设有平行线对，中心线对与平行线对组成的一个整体的外部设有屏蔽层，屏蔽层的外部包设有外屏蔽层，外屏蔽层的外部包设有外护套；所述的中心线对和平行线对均由两个内导体构成，每个内导体的外部包设有改性PE绝缘体，两个改性PE绝缘体组成的一个整体的外部包设有30μm厚的铜箔屏蔽层，30μm厚的铜箔屏蔽层的外部包设有小外被，小外被的外部设有线号标记层。进一步地，所述的内导体为直径0.28mm的镀银铜。进一步地，所述的改性PE绝缘体得直径为0.85mm。进一步地，所述的30μm厚的铜箔屏蔽层得宽度为2mm。进一步地，所述的小外被为6mm宽*25μm厚的热融PET带。进一步地，所述的屏蔽层为12mm宽*25μm厚的铝箔。进一步地，所述的外屏蔽层的规格为16束*6根每束*0.1mm每根，编织节距为32mm。进一步地，所述的外护套为直径4.5mm的阻燃黑灰色PVC。本专利技术的工作原理：SFP模块，体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量；采用了改性PE，绝缘强度提高了30％，线对屏蔽采用专门开发的30微米厚铜箔，线材性能测试完全满足技术要求。采用上述结构后，本专利技术有益效果为：本专利技术所述的小型封装接口线，采用改性PE，大大提高绝缘强度，线对屏蔽采用30微米厚铜箔，线材性能测试完全满足技术要求，实用性更强，本专利技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术中中心线对和平行线对的结构示意图。附图标记说明：内导体1、线号标记层2、改性PE绝缘体3、30μm厚的铜箔屏蔽层4、小外被5、平行线对6、屏蔽层7、外屏蔽层8、外护套9。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。参看如图1和图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它由一个中心线对和一个平行线对6构成，中心线对的一侧设有平行线对6，中心线对与平行线对6组成的一个整体的外部设有屏蔽层7，屏蔽层7的外部包设有外屏蔽层8，外屏蔽层8的外部包设有外护套9；所述的中心线对和平行线对6均由两个内导体1构成，每个内导体1的外部包设有改性PE绝缘体3，两个改性PE绝缘体3组成的一个整体的外部包设有30μm厚的铜箔屏蔽层4，30μm厚的铜箔屏蔽层4的外部包设有小外被5，小外被5的外部设有线号标记层2。进一步地，所述的内导体1为直径0.28mm的镀银铜。进一步地，所述的改性PE绝缘体3得直径为0.85mm。进一步地，所述的30μm厚的铜箔屏蔽层4得宽度为2mm。进一步地，所述的小外被5为6mm宽*25μm厚的热融PET带。进一步地，所述的屏蔽层7为12mm宽*25μm厚的铝箔。进一步地，所述的外屏蔽层8的规格为16束*6根每束*0.1mm每根，编织节距为32mm。进一步地，所述的外护套9为直径4.5mm的阻燃黑灰色PVC。本具体实施方式的工作原理：SFP模块，体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量；采用了改性PE，绝缘强度提高了30％，线对屏蔽采用专门开发的30微米厚铜箔，线材性能测试完全满足技术要求。采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的小型封装接口线，采用改性PE，大大提高绝缘强度，线对屏蔽采用30微米厚铜箔，线材性能测试完全满足技术要求，实用性更强，本专利技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。以上所述，仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
小型封装接口线，它由中心线对和平行线对构成，中心线对的一侧设有平行线对，中心线对与平行线对组成的一个整体的外部设有屏蔽层，屏蔽层的外部包设有外屏蔽层，外屏蔽层的外部包设有外护套；所述的中心线对和平行线对均由两个内导体构成，其特征在于：每个内导体的外部包设有改性PE绝缘体，两个改性PE绝缘体组成的一个整体的外部包设有30μm厚的铜箔屏蔽层，30μm厚的铜箔屏蔽层的外部包设有小外被，小外被的外部设有线号标记层。

【技术特征摘要】
1.小型封装接口线，它由中心线对和平行线对构成，中心线对的一侧设有平行线对，中心线对与平行线对组成的一个整体的外部设有屏蔽层，屏蔽层的外部包设有外屏蔽层，外屏蔽层的外部包设有外护套；所述的中心线对和平行线对均由两个内导体构成，其特征在于：每个内导体的外部包设有改性PE绝缘体，两个改性PE绝缘体组成的一个整体的外部包设有30μm厚的铜箔屏蔽层，30μm厚的铜箔屏蔽层的外部包设有小外被，小外被的外部设有线号标记层。2.根据权利要求1所述的小型封装接口线，其特征在于：所述的内导体为直径0.28mm的镀银铜。3.根据权利要求1所述的小型封装接口线，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：于国庆，李军，王郑，付善波，贾利宾，
申请(专利权)人：东莞金信诺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44