软排线的改进结构制造技术

本实用新型专利技术是一种软排线的改进结构，特别指一种可降低软排线弯折内应力的结构，其主要是在所述的软排线欲弯折的弯折线设有至少一空口，并在所述的空口两侧设有一弯折区，以供导线经由所述的弯折区时，其所需包覆的基层截面积缩减，相对所述的基层弯折时所产生的内应力也降低，由此以避免软排线在弯折时因内应力作用而造成焊接不良的情况。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为有关于一种软排线的改进结构，特别是能降低软排线在弯折所产生的内应力，以避免造成焊接不良的情况。
技术介绍
轻薄短小已是电子商品的设计趋势，因此传统的电线线束已日渐被软排线所取代，而所述的软排线具有优异的可挠性，以及体积轻薄等特点，可完全适应电子产品的设计趋势。然而利用软排线虽可大幅缩减传统电线线束所占用的体积，但软排线体弯折都会产生一内应力，即单位截面积越大，则所发生的内应力也越大，故如图1、图2所示，传统的软排线1在一基层10上分设有复数条导线11，在弯折时其内应力除了导线11本身外，还要再加上基层10部份的内应力，特别是在软排线1弯折时，其弯折线S上所产生的内应力，如图3所示，常造成软排线1边缘12翘起，导致焊接不良的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的，提供一种软排线的改进结构，通过缩减弯折在线所包覆导线的基层截面积，以降低所述的基层弯折所产生的内应力，进而防止导线接点因内应力所造成的焊接不良的发生，这就是本技术所达成的效果。为实现上述目的，本技术采用的技术方案主要是在所述的软排线的中心沿一弯折线设有至少一空口，并使自一电子线路板件接点所拉出的导线，沿着一基层的空口两侧走线，绕过所述的空口后再合并集中，这样导线紧密分布于所述的空口两侧，由此缩减包覆导线的基层截面积，以减少所述的基层弯折所产生的内应力，进而防止导线接点因应力所造成的焊接不良的发生。上述本技术的软排线结构，它为防止软排线与电子线路板件贴合边缘发生翘起的情况，更在于所述的软排线贴合边缘及弯折区内侧涂布有一硬化粘胶，以辅助加强接触面接合强度，以抵挡弯折内应力。采用上述技术方案的本技术具有的优点是可避免软排线在焊接时，因弯折造成空焊或脱焊等焊接不良缺失外，并可因内应力的降低，方便对所述的软排线的弯折。附图说明图1为传统的软排线示意图；图2为传统的软排线焊接实施例示意图；图3为传统的软排线局部剖面示意图；图4为本技术的实施例示意图；图5为本技术的焊接实施例示意图；图6为本技术的软排线局部剖面示意图。附图标记说明1-软排线；10-基层；11-导线；12-边缘；S-弯折线；3-软排线；30-基层；31-空口；32-弯折区；33-导线；34-边缘；35-硬化粘胶；S1-弯折线；4-电子线路板件。具体实施方式请参阅图4～图6所示，本技术提供一种软排线的改进结构，它是由一基层30上设有复数条导线33所组成的结构，它的改进在于所述的软排线3的中心沿一弯折线S1上开设至少一空口31，并在所述的空口31两侧设有一弯折区32，借以供导线33绕行而避开所述的空口31，这样的结构中，所述的软排线3可在原尺寸的条件下，将导线33的布局利用弯折区32绕行，而在弯折线S1上的空口31，则可大幅减少软排线3其基层30在弯折线S1上的截面积，降低内应力的反作用力，以避免软排线3在焊接于一电子线路板件4时，因弯折造成空焊或脱焊等焊接不良缺失。为了增加所述的软排线3与电子线路板件4的接合度，可在所述的软排线3与电子线路板件4贴合边缘34及弯折区32内侧，涂布有一硬化粘胶35，以供增加软排线3的固定性。综上所述，本技术提出一种软排线的改进结构，可避免软排线在焊接时，因弯折造成空焊或脱焊等焊接不良缺失外，并可因内应力的降低，方便对所述的软排线的弯折。在本
技术实现思路
中所提出的具体实施例仅用以方便说明本技术的
技术实现思路
，而不是将本技术狭义地限制于上述实施例，在不超出本技术的精神与权利要求书的情况下，所作的各种变化与修饰，仍属于本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软排线的改进结构，是由一基层上设有复数条导线所组成的结构，其特征在于：所述的软排线中心沿着一弯折线设有至少一空口，且所述的空口两侧设有一弯折区。

【技术特征摘要】
1.一种软排线的改进结构，是由一基层上设有复数条导线所组成的结构，其特征在于所述的软排线中心沿着一弯折线设有至少一空口，且所述的空口两侧设有一弯折区。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锡勋，
申请(专利权)人：怡利电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]