【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种软排线的插接件，尤指一种可利用端子接合端的着焊面的凹穴设计，使插接件的端子结构在与电路板进行接合时，可提供更稳定的焊接作业。请参阅图4及图5所示的已有软排线的插接件结构，其主要是由主体61、端子结构62、抵压块63及定位片64结合而成，其中，主体61两侧分别向外延伸出一胶芯611，该胶芯611的内侧面处，则向内凹设形成一卡槽612，而端子结构62中，其各端子的一端，皆延伸出一接合端621，且接合端621的表面则为一平面状的着焊面622；抵压块63的两侧表面处分别凸设有推杆631，其恰可卡合于胶芯611内侧的卡槽612中，并在胶芯611与主体61连接处的外侧套设有定位片64予以抵顶，本技术，可使排线50紧密固接于插接件的一端。但是已有的插接件结构实际在SMT的焊接作业时，由于端子的接合端621的着焊面622为一平面状，故在整体焊接的过程中，当接合端621与电路板本身不够平整时，又或者两者之间存有异物时，皆会使两者间无法达到完全贴合，经常会造成空焊的情形产生，进而导致插接件容易从电路板上脱落。当进行SMT的焊接作业时，由于插接件整体的温度会上升，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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