一种贴镀银片的软铜排及其制备方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种贴镀银片的软铜排及其制备方法
本专利技术涉及电连接件
，尤其涉及一种贴镀银片的软铜排及其制备方法。
技术介绍
由于铜排贴镀银片层外观银白光亮，色泽均匀，在空气中不易变色，能有效的降低接电阻和能量损耗，而且具有良好的可焊性、导电性和低廉的成本，所以在电力、电器、电子工业领域，软铜排贴镀银片已成为一种发展趋势。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种贴镀银片的软铜排，其提供了一种新的品质更高的铜排。为达到上述目的，本专利技术所提出的技术方案为：本专利技术的一种贴镀银片的软铜排，其包括：软铜排，所述软铜排的正反两面上均贴镀有银片。其中，所述的软铜排的首末两端的端面也贴镀有银片，且所述银片的厚度为5-8μm。其中，所述的软铜排是由多层T2M紫铜箔叠片采用高分子扩散焊焊接而成。其中，所述的软铜排的正面或反面的中部设有一弧形凸起部。其中，所述软铜排的前端部和后端部上均设有连接孔。其中，所述软铜排和银片表面还涂有一层防氧化的护银剂。制备如上所述的贴镀银片的软铜排的制备方法，其包括以下步骤：第一步，取同样大小的若干紫铜箔叠片；第二步，将紫铜箔叠片放入高分子扩散焊机上，采用大电流加热压焊的方式将紫铜箔叠片焊接成软铜排；第三步，在软铜排的正反以及首末两端的端面上采用高分子扩散焊方式焊接银片，待其冷却；第四步，在冷却之后的软铜排表面涂抹一层防氧化的护银剂。优选的，所述的第一步中的紫铜箔叠片为T2M紫铜铜箔。优选的，所述的银片的厚度为5-8μm。其中，所述的高分子扩散焊的焊接电流为9-10mA，焊接时间为45-60S。本专利技术的贴镀银片的软铜排及其制备方法，开发了软铜...
【技术保护点】
一种贴镀银片的软铜排，其特征在于，包括：软铜排，所述软铜排的正反两面上均贴镀有银片。
【技术特征摘要】
1.一种贴镀银片的软铜排，其特征在于，包括：软铜排，所述软铜排的正反两面上均贴镀有银片。2.如权利要求1所述的贴镀银片的软铜排，其特征在于，所述的软铜排的首末两端的端面也贴镀有银片，且所述银片的厚度为5-8μm。3.如权利要求2所述的贴镀银片的软铜排，其特征在于，所述的软铜排是由多层T2M紫铜箔叠片采用高分子扩散焊焊接而成。4.如权利要求3所述的贴镀银片的软铜排，其特征在于，所述的软铜排的正面或反面的中部设有一弧形凸起部。5.如权利要求4所述的贴镀银片的软铜排，其特征在于，所述软铜排的前端部和后端部上均设有连接孔。6.如权利要求1至5任意一项所述的贴镀银片的软铜排，其特征在于，所述软铜排和银片表面还涂有一层防氧化的护...
【专利技术属性】
技术研发人员：李方熊，林国军，
申请(专利权)人：深圳巴斯巴科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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