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本发明公开了一种贴镀银片的软铜排及其制备方法，软铜排包括：软铜排，所述软铜排的正反两面上均贴镀有银片。其中，所述的软铜排的首末两端的端面也贴镀有银片，且所述银片的厚度为5‑8μm，所述的软铜排是由多层T2M紫铜箔叠片采用高分子扩散焊焊接而成...该专利属于深圳巴斯巴科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳巴斯巴科技发展有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种贴镀银片的软铜排及其制备方法，软铜排包括：软铜排，所述软铜排的正反两面上均贴镀有银片。其中，所述的软铜排的首末两端的端面也贴镀有银片，且所述银片的厚度为5‑8μm，所述的软铜排是由多层T2M紫铜箔叠片采用高分子扩散焊焊接而成...