用于手机主板的焊接组件制造技术

本实用新型专利技术属于电子设备领域，具体涉及一种用于手机主板的焊接组件。本实用新型专利技术旨在解决现有SMT工艺无法有效抑制SMD在回流焊接时发生位移的问题。为此目的，本实用新型专利技术提供的焊接组件包括设置在手机主板上的焊盘和焊接到所述焊盘上的SMD，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口。由于焊盘被分割成多个小窗口，本实用新型专利技术的方案使得，在对手机主板上SMD进行回流焊接时，焊锡的表面张力被充分化解，使得元件不会发生移动，从而使焊接厂家无需采取任何措施便可保证焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
用于手机主板的焊接组件
本技术属于电子设备领域，具体涉及一种用于手机主板的焊接组件。
技术介绍
SMT(SurfaceMountedTechnology)，即表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT通常包括印锡、固化、贴片和回流焊接等工序。在进行回流焊接时，如果SMD(SurfaceMountedDevices，即表面安装器件)有一端焊盘(pad)的长宽超过300毫寸(mil)，就会发生位移现象而导致焊接缺陷。具体而言，由于焊盘上的锡膏在回流熔化时，元件焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转，产生位移现象。目前，回流焊接产生的缺陷由SMT加工厂家自行解决，一种措施是缩小或改变钢网开口的图形来减少焊锡膏的涂覆，另一种措施是在焊接前点胶固定处理。但是，这种改变钢网开口图形来减少锡膏涂覆的方法容易产生虚焊或假焊现象，而点胶固定的繁琐程序将会增加加工成本，延长加工周期。因此，本领域需要一种新的技术方案来解决这种问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有SMT工艺无法有效抑制SMD在回流焊接时发生位移的问题，本技术提供了一种用于手机主板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于手机主板的焊接组件，该焊接组件包括设置在手机主板上的焊盘和焊接到所述焊盘上的SMD，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口。

【技术特征摘要】
1.一种用于手机主板的焊接组件，该焊接组件包括设置在手机主板上的焊盘和焊接到所述焊盘上的SMD，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口。2.根据权利要求1所述的用于手机主板的焊接组件，其特征在于，所述焊盘的长度和宽度都超过300毫寸。3.根据权利要求2所述的用于手机主板的焊接组件，其特征在于，每个相邻的所述窗...

【专利技术属性】
技术研发人员：王书会，
申请(专利权)人：襄阳振华宇科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42