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本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种用于手机主板的焊接组件。本实用新型旨在解决现有SMT工艺无法有效抑制SMD在回流焊接时发生位移的问题。为此目的，本实用新型提供的焊接组件包括设置在手机主板上的焊盘和焊接到所述焊盘上的SMD，所述焊盘上...
该专利属于襄阳振华宇科科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过襄阳振华宇科科技有限公司授权不得商用。

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