【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种直焊结构，特别是涉及一种LED灯主板直焊结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED (Light Emitting D1de)，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)、硅(Si)等的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。以前的LED灯焊接结构需要导线来焊接主板和灯珠载板上的四个触点，这样体积大，工艺复杂，人员技能要求高，效率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED灯主板直焊结构，其体积小，提高效率。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种LED灯主板直焊结构，其特征在于，其包括第一弹簧片和第二弹簧片，第一弹簧片的一端与一个主板上的一个第一触点焊接，第二弹簧片的一端与主板上的一个第二触点焊接，第一弹簧片的另一端插入在一个载板的一个第一电极触点中，第二弹簧片的另一端插入在载板的一个第二电极触点中。优选地，所述主板上设有电子元件。优选地，所述载板上设有LED灯珠。优选地，所述主板和载板相互垂直。本技术的积极进步效果在于:本技术LED灯主板直焊结构的体积小，提高效率，工艺简单，人员技能要求低。【附图说明】图1为本技术LED灯主板直焊结构的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1所示，本技术LED灯主板直焊结构包括第一弹簧片6...
【技术保护点】
一种LED灯主板直焊结构，其特征在于，其包括第一弹簧片和第二弹簧片，第一弹簧片的一端与一个主板上的一个第一触点焊接，第二弹簧片的一端与主板上的一个第二触点焊接，第一弹簧片的另一端插入在一个载板的一个第一电极触点中，第二弹簧片的另一端插入在载板的一个第二电极触点中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许育场，
申请(专利权)人：厦门景利来光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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