控制器及控制器的制造方法技术

技术编号:15530528 阅读:55 留言:0更新日期:2017-06-04 17:38
一种控制器(1),该控制器(1)的树脂模塑件(10)包括:一次成型部(11),该一次成型部(11)通过树脂与母线(100)一体化,并使母线(100)的一端起到朝连接器部(13)~(15)内突出的连接器端子的作用,并且形成供电子元器件(40)配置的电子元器件配置部(16a~16d)及供功率器件(50)配置的功率器件配置部(17);以及二次成型部(21),该二次成型部(21)在将电子元器件(40)配置于电子元器件配置部(16a~16d),并将功率器件(50)配置于功率器件配置部(17)的状态下,与电子元器件(40)、功率器件(50)和一次成型部(11)一体化。

Controller and method for manufacturing controller

A controller (1), the controller (1) and the resin molded parts (10) includes a forming unit (11), the first molding part (11) through the resin and the bus (100) integration, and make the bus (100) to the end toward the connector section (13) ~ (15) a prominent role in the formation of connector terminals, and for electronic components (40) electronic components configuration configuration (16a ~ 16d) and supply power device (50) configuration power device configuration (17); and two (21), forming part of the two forming unit (21) in the electronic device (40) is arranged on the electronic components configuration (16a ~ 16d), and the power device (50) is arranged on the power device configuration (17) state, and electronic components (40), the power device (50) and a forming unit (11) integration.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】控制器及控制器的制造方法
本专利技术涉及一种控制器及控制器的制造方法。本申请基于2014年10月15日在日本提出申请的日本专利特愿2014-210620号及2015年4月17日在日本提出申请的日本专利特愿2015-085326号主张优先权,并将其内容援引于此。
技术介绍
一般来说,用于使电动机等被电动驱动体驱动的控制器具有对配置于内部的基板、安装于基板的噪声防止元件等电子元器件以及半导体元件等进行保护的结构。例如,专利文献1所记载的控制器(电路基板单元)通过上壳体及下壳体将基板封闭。然而,在这种结构的情况下,为了确保防水性,在上壳体与下壳体的连接器部分处需要防水密封结构。此外,在专利文献1所记载的控制器的结构的情况下,由于在内部形成有空间,因此,需要电子元器件的固定结构及电子元器件的端子的应力缓和结构,以作为配置于内部的电子元器件的振动对策。此外,若在内部存在空间,则还需要用于对控制器的内外的气压差进行调节的抽吸单元,从而还存在元器件个数增加这样的技术问题。针对上述技术问题,例如专利文献2所记载的控制器(电动机驱动装置)通过利用树脂对包含电子元器件和半导体元件的功率器件即层叠回路的整体进行模塑,来提高内部的气密性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2014-60206号公报专利文献2:日本专利特开2010-112293号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题由于在专利文献2所记载的控制器中,电子元器件构成于层叠回路中,因此,存在能应用该电动机驱动装置的被电动驱动体的变化可能会受到限定。此外,针对该技术问题,可想到将电子元器件配置于层叠回路的外部,但使上述电子元器件及层叠回路一体成型在模具的结构上存在困难。因而,可能很难提供防水性、耐久性优异且通用性高的控制器。本专利技术提供一种防水性、耐久性优异且能提高通用性的控制器及控制器的制造方法。解决技术问题所采用的技术方案根据本专利技术的第一方面,控制器在树脂主体的内部埋设有多个端子、电子元器件和功率器件,其中,该电子元器件与上述端子连接,该功率器件与上述端子连接,并向被驱动体供给电力,并且对上述被驱动体的驱动进行控制,上述控制器与从外部设备延伸的连接器所能嵌接的连接器部一体成型,上述控制器的特征是,上述树脂主体包括:一次成型部,该一次成型部通过树脂与上述端子一体化,并使上述端子的一端起到朝上述连接器部内突出的连接器端子的作用,并且形成上述电子元器件及上述功率器件的配置部,以及二次成型部,该二次成型部在将上述电子元器件和上述功率器件配置于上述配置部的状态下,与上述电子元器件、上述功率器件及上述一次成型部一体化。通过如上所述构成,能在将电子元器件和功率器件配置于由树脂和端子形成的一次成型部之后,通过二次成型部,使一次成型部、电子元器件、功率器件一起采用树脂一体化。因而,能提高控制器内部的气密性。此外,通过利用树脂来提高气密性,由于树脂的导热率比空气的导热率高,因此,能提高散热性。此外,无需电子元器件及功率器件的固定结构及电子元器件和功率器件的各端子的应力缓和结构,无需另行进行防振措施。此外,由于成为电子元器件和功率器件分体设置,且将电子元器件设于一次成型部的形态,因此,能根据规格来适当地改变电子元器件。因而,可获得一种防水性、耐久性优异且能提高通用性的控制器。根据本专利技术的第二方面,在本专利技术的第一方面的控制器的基础上,在上述第二成型部一体形成有安装部,该安装部用于将上述二次成型部固定于被安装构件的安装部。通过如上所述构成,从而能在不另行设置安装结构的情况下,容易地将该控制器安装于被安装构件。根据本专利技术的第三方面,在本专利技术的第一方面或第二方面的控制器的基础上,上述二次成型部由导热性树脂形成。通过如上所述构成,由于二次成型部由导热性树脂形成,因此,能将与二次成型部一体化后的电子元器件及功率器件中产生的热经由二次成型部高效地向外部散热。根据本专利技术的第四方面,在本专利技术的第三方面的上述控制器的基础上,在上述二次成型部一体设有散热器,上述功率器件与上述散热器分开配置,上述功率器件和上述散热器经由上述导热性树脂接触。通过如上所述构成,由于在二次成型部设有散热器,因此,不用另行设置散热机构,便能提高散热性。而且,由于功率器件和散热器经由导热性树脂接触,因此,不在功率器件与散热器之间夹设散热片,便能将功率器件中产生的热传递至散热器。因而,能通过简单的结构来提高散热性。根据本专利技术的第五方面,在本专利技术的第四方面的控制器的基础上,上述散热器与上述端子电连接。通过如上所述构成,从而能经由散热器的露出部使端子容易地接地。根据本专利技术的第六方面,在本专利技术的第一方面至第五方面中的任一方面的控制器的基础上,上述电子元器件包括噪声防止元件和平滑电容器中的至少任一个。通过如上所述构成,从而能将噪声防止电路及平滑电路形成在防水性优异的树脂主体的内部,从而能进一步提高控制器的防水性、耐久性。根据本专利技术的第七方面,在本专利技术的第一方面至第六方面中的任一方面的控制器的基础上,上述电子元器件配置在与上述功率器件相同的平面内。通过如上所述构成,能抑制控制器厚度的增加。根据本专利技术的第八方面,在本专利技术的第一方面至第七方面中的任一方面的控制器的基础上,上述配置部形成为对上述电子元器件中的至少一部分进行收容。通过如上所述构成,能在形成二次成型部时,防止配置于配置部的电子元器件发生位置偏移。根据本专利技术的第九方面,在本专利技术的第一方面至第八方面中的任一方面的控制器的基础上,在上述第一成型部形成有窗部,该窗部使上述电子元器件和上述端子的连接部露出。通过如上所述构成,由于利用窗部在连接部的周围设置空间,因此,能容易地将电子元器件和端子经由窗部与一次成型部连接。此外,在例如使用电阻焊接等作为连接方法的情况下,能使焊接时的操作性提高,并且能充分地抑制焊接对一次成型部的热影响。根据本专利技术的第十方面,在树脂主体的内部埋设有多个端子、电子元器件以及功率器件,其中,上述电子元器件与上述端子连接,上述功率器件与上述端子连接并向被驱动体供给电力且对上述被驱动体的驱动进行控制,上述控制器与能供从外部设备延伸的连接器嵌接的连接器部一体成型,上述控制器的制造方法的特征是,包括:一次成型工序,在该一次成型工序中,形成一次成型部,该一次成型部通过树脂与上述端子一体化,并使上述端子的一端起到朝上述连接器部内突出的连接器端子的作用,并且形成上述电子元器件及上述功率器件的配置部;以及二次成型工序,在该二次成型工序中,形成二次成型部,该二次成型部在将上述电子元器件和上述功率器件配置于上述配置部的状态下,与上述电子元器件、上述功率器件及上述一次成型部一体化。。通过如上所述构成,能在将电子元器件和功率器件配置于由树脂和端子形成的一次成型部之后,通过二次成型部,使一次成型部、电子元器件、功率器件一起采用树脂一体化。因此,能提高控制器内部的气密性。此外,通过利用树脂来提高气密性,由于树脂的导热率比空气的导热率高,因此,能提高散热性。此外,无需电子元器件及功率器件的固定结构及电子元器件和功率器件的各端子的应力缓和结构,且无需另行进行防振措施。此外,由于将电子元器件和功率器件分体设置,且将电子元器件设于一次成型部,因此,无需使用复杂的模具,便能制造出能根据规格适当地改本文档来自技高网...
控制器及控制器的制造方法

【技术保护点】
一种控制器,在树脂主体的内部埋设有多个端子、电子元器件和功率器件,其中,该电子元器件与所述端子连接,该功率器件与所述端子连接,并向被驱动体供给电力,并且对所述被驱动体的驱动进行控制,所述控制器与从外部设备延伸的连接器所能嵌接的连接器部一体成型,所述控制器的特征在于,所述树脂主体包括:一次成型部,该一次成型部通过树脂与所述端子一体化,并使所述端子的一端起到朝所述连接器部内突出的连接器端子的作用,并且形成所述电子元器件及所述功率器件的配置部;以及二次成型部,该二次成型部在将所述电子元器件和所述功率器件配置于所述配置部的状态下,与所述电子元器件、所述功率器件及所述一次成型部一体化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.15 JP 2014-210620;2015.04.17 JP 2015-085321.一种控制器,在树脂主体的内部埋设有多个端子、电子元器件和功率器件,其中,该电子元器件与所述端子连接,该功率器件与所述端子连接,并向被驱动体供给电力,并且对所述被驱动体的驱动进行控制,所述控制器与从外部设备延伸的连接器所能嵌接的连接器部一体成型,所述控制器的特征在于,所述树脂主体包括:一次成型部,该一次成型部通过树脂与所述端子一体化,并使所述端子的一端起到朝所述连接器部内突出的连接器端子的作用,并且形成所述电子元器件及所述功率器件的配置部;以及二次成型部,该二次成型部在将所述电子元器件和所述功率器件配置于所述配置部的状态下,与所述电子元器件、所述功率器件及所述一次成型部一体化。2.如权利要求1所述的控制器,其特征在于,在所述第二成型部一体形成有安装部,该安装部用于将所述二次成型部固定于被安装构件。3.如权利要求1或2所述的控制器,其特征在于,所述二次成型部由导热性树脂形成。4.如权利要求3所述的控制器,其特征在于,在所述二次成型部一体设有散热器,所述功率器件与所述散热器分开配置,所述功率器件与所述散热器经由所述导热性树脂接触。5.如权利要求4所述的控制器,其特征在于,所述散热器与所述端子电连接。6.如权利要求1至5中任一项所述的控制器,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:大兼贵彦古塩文明楠元航石井正道山田佳央鹤渊巌
申请(专利权)人:株式会社美姿把
类型:发明
国别省市:日本,JP

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