非离子型高悬浮耐候切磨液制造技术

非离子型高悬浮耐候切磨液，涉及半导体材料切削加工生产技术领域。本发明专利技术切磨液中各组分的重量百分含量分别为：支链多元醇3～10％、环氧丙烷2～5％、石油磺酸钠0.2～1.5％、聚氧乙烯烷基酚醚3～18％、三乙醇胺油酸皂5～20％。本发明专利技术具有良好的渗透性、润滑性和一定冷却性，特别是该切磨液在切磨过程中有效成分悬浮在溶液中，提高加工件的精度和降低加工工件表面粗糙度，并具有较强的耐气候条件，贮存期达15年。

【技术实现步骤摘要】
非离子型高悬浮耐候切磨液
本专利技术涉及半导体材料切削加工生产

技术介绍
近年来，随着我国宏观经济的高速增长，工业化发展进程不断加快，大力发展太阳能利用产业，促进了单晶硅多晶硅等半导电材料市场的发展和壮大，这些领域对半导体材料切磨液依赖程度越来越高。因此，市场特别需要一种具有非离子型、高悬浮、耐候条件的切磨液材料。
技术实现思路
本专利技术目的是为了适应市场需要而提出一种具有非离子型、高悬浮、耐候性能的非离子型高悬浮耐候切磨液。本专利技术切磨液中各组分的重量百分含量分别为：支链多元醇3～10％、环氧丙烷2～5％、石油磺酸钠0.2～1.5％、聚氧乙烯烷基酚醚3～18％、三乙醇胺油酸皂5～20％。本专利技术耐候切磨液具有良好的渗透性、润滑性和一定冷却性，特别是该切磨液在切磨过程中有效成分悬浮在溶液中，提高加工件的精度和降低加工工件表面粗糙度，并具有较强的耐气候条件，贮存期达15年。具体实施方式一、生产工艺，本专利技术由支链多元醇与环氧丙烷的混嵌合成：取支链多元醇和石油磺酸钠按摩尔比1∶0.2混合溶于聚氧乙烯烷基酚醚中，回流反应48～36小时，冷却至18℃以下，抽滤得白色固体。将白色固体与环氧丙烷按摩尔比1∶1.2溶于乙醇中，回流反应1～4小时；再按摩尔比1∶3加入三乙醇胺油酸皂，继续回流反应0.8～2.5小时，蒸去溶剂，得到切磨液。用碱性物质调节pH值至7.5～9制成非离子型高悬浮耐候切磨液。二、产品成份分析：切磨液各组分的重量百分含量为支链多元醇3～10％、环氧丙烷2～5％、石油磺酸钠0.2～1.5％、聚氧乙烯烷基酚醚3～18％、三乙醇胺油酸皂5～20％，其余为水。

【技术保护点】
一种非离子型高悬浮耐候切磨液，其特征在于切磨液中各组分的重量百分含量分别为：支链多元醇3～10％、环氧丙烷2～5％、石油磺酸钠0.2～1.5％、聚氧乙烯烷基酚醚3～18％、三乙醇胺油酸皂5～20％。

【技术特征摘要】
1.一种非离子型高悬浮耐候切磨液，其特征在于切磨液中各组分的重量百分含量分别为：支链多元醇3～10％...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙寿涛，
申请(专利权)人：孙寿涛，
类型：发明
国别省市：江苏,32