平板式LED引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种平板式LED引线框架，包括多个用于承载LED芯片(1)的框架单元(2)，相邻两个框架单元(2)之间均设有通道(3)，所述的通道(3)内均设有环氧树脂块(4)；每个框架单元(2)均包括两片铜片，所述的两片铜片之间通过环氧树脂片(5)连接。上述平板式LED引线框架的制作工艺简单、热传导效率高且能保证光源发光角度大。

Flat LED lead frame

The invention discloses a plate type LED lead frame, comprising a plurality of bearing LED chip (1) of the frame element (2), two adjacent frame units (2) are provided between the channel (3), the channel (3) is provided with an epoxy resin block (4) of each frame; unit (2) includes two pieces of copper, epoxy resin sheet between two sheets of copper through the connection (5). The flat plate type LED lead frame has the advantages of simple manufacturing process, high heat conduction efficiency and high luminous angle of the light source.

【技术实现步骤摘要】
平板式LED引线框架
本专利技术涉及一种引线框架，具体讲是一种平板式LED引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有技术的平板LED引线框架为陶瓷式LED引线框架，即采用陶瓷制成，在平板内部使用陶瓷上端和下端均设有一正极用铜片和一负极用铜片，在上、下端铜片还设有供导电体通孔，两片正极用铜片、两片负极用铜片均通过导电体连接。上述结构的陶瓷式LED引线框架存在以下不足：1、由于陶瓷的制作工艺复杂，因此会导致现有陶瓷式LED引线框架的生产成本高且生产效率低。2、由于陶瓷的导热性较金属较差，因此陶瓷式LED引线框架需通过铜片、导电体、铜片三者将热量传输出去，由于其散热结构较为复杂，因此其热传导效率低，从而只能制作输出功率小的LED引线框架。3、由于现有陶瓷式LED引线框架的LED芯片在碗状体内，因此其发出来的光易被碗状体遮住，从而使得其发光角度较小。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供一种制作工艺简单、热传导效率高且能保证光源发光角度大的平板式LED引线框架。本专利技术的技术方案是，提供一种平板式LED引线框架，包括多个用于承载LED芯片的框架单元，相邻两个框架单元之间均设有通道，所述的通道内均设有环氧树脂块；每个框架单元均包括两片铜片，所述的两片铜片之间通过环氧树脂片连接。所述的两片铜片由第一铜片和第二铜片组成，所述第一铜片的面积大于或等于第二铜片的面积。所述环氧树脂片的上表面和下表面分别与两片铜片的上表面和下表面在同一水平面上。采用以上结构后，本专利技术与现有技术相比，具有以下优点：本专利技术平板式LED引线框架每个框架单元均包括两片铜片，所述的两片铜片之间通过环氧树脂片连接。1、由于环氧树脂片的制作工艺简单，因此保证了本专利技术平板式LED引线框架的生产成本低且生产效率高。2、由于本专利技术平板式LED引线框架散热直接由铜片进行，而不是以往的通过铜片、导电体、铜片三者将热量传输出去，由于散热结构简单，因此其热传导效率高，从而能够制作输出功率大的LED引线框架。3、由于LED芯片是直接连接在铜片上的，因此其发出来的光不会被其他物体遮住，从而使得其发光角度较大。附图说明图1是本专利技术平板式LED引线框架的部分结构示意图(蚀刻框架)。图2是本专利技术平板式LED引线框架的部分结构示意图(成型框架)。图3是框架单元和LED芯片的连接结构图。图中所示1、LED芯片，2、框架单元，3、通道，4、环氧树脂块，5、环氧树脂片，6、第一铜片，7、第二铜片，8、连接块。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。如图1所示，本专利技术一种平板式LED引线框架，包括多个用于承载LED芯片1的框架单元2，相邻两个框架单元2之间均设有通道3；在本实施例中，相邻两个框架单元2之间均设有连接块8，但是该连接块8是能够被折断的；所述的通道3内均设有环氧树脂块4；每个框架单元2均包括两片铜片，所述的两片铜片之间通过环氧树脂片5连接。在本实施例中，环氧树脂块4和环氧树脂片5为一次成型。所述的两片铜片由第一铜片6和第二铜片7组成，所述第一铜片6的面积大于或等于第二铜片7的面积，即所述第一铜片6的面积大于第二铜片7的面积，或者所述第一铜片6的面积等于第二铜片7的面积。所述环氧树脂片5的上表面和下表面分别与两片铜片的上表面和下表面在同一水平面上。以上仅就本专利技术的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本专利技术不仅限于以上实施例，其具体结构允许有变化。但凡在本专利技术独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平板式LED引线框架，其特征在于：包括多个用于承载LED芯片(1)的框架单元(2)，相邻两个框架单元(2)之间均设有通道(3)，所述的通道(3)内均设有环氧树脂块(4)；每个框架单元(2)均包括两片铜片，所述的两片铜片之间通过环氧树脂片(5)连接。

【技术特征摘要】
1.一种平板式LED引线框架，其特征在于：包括多个用于承载LED芯片(1)的框架单元(2)，相邻两个框架单元(2)之间均设有通道(3)，所述的通道(3)内均设有环氧树脂块(4)；每个框架单元(2)均包括两片铜片，所述的两片铜片之间通过环氧树脂片(5)连接。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹光伟，李泓，张继桉，金琦峰，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33