基于Bi基四元卤化物单晶的半导体辐射探测器及制备方法技术

技术编号:15439719 阅读:84 留言:0更新日期:2017-05-26 05:23
本发明专利技术公开了一种基于Bi基四元卤化物单晶的半导体辐射探测器及其制备方法,涉及半导体材料制备的射线成像探测器技术领域。所述的半导体辐射探测器结构包括以Bi基四元卤化物单晶作为射线吸光层,电子选择性接触选择层,空穴选择性接触层,分别贴合在所述吸光层的两面,两个电极分别与两个选择性电荷接触层接触,作为器件的正极和负极。本发明专利技术的半导体辐射探测器具备高灵敏度,环境友好,稳定等优点。

Semiconductor radiation detector based on Bi base four element halide single crystal and preparation method thereof

The invention discloses a semiconductor radiation detector based on a Bi base four element halide single crystal and a preparation method thereof, relating to the field of X-ray imaging detector made of semiconductor material. The structure of semiconductor radiation detector comprises ray light absorbing layer based on Bi four yuan halide single crystals as selective contact layer, electron hole, selective contact layer are jointed on the suction sides of the optical layer, two electrodes respectively and two selective charge contact layer contact as anode and cathode device. The semiconductor radiation detector of the invention has the advantages of high sensitivity, environment friendliness, stability, etc..

【技术实现步骤摘要】
基于Bi基四元卤化物单晶的半导体辐射探测器及制备方法
本专利技术属于以半导体材料制备的射线成像探测器
,更具体地,涉及一种利用Bi基四元卤化物单晶制备X射线及Gama射线的成像探测器及制备方法。
技术介绍
射线成像技术是放射性射线(如X射线和γ射线等)作为媒介,获得以图像形式展现的检测对象的结构或功能信息,为相应行业提供各种对所观察对象进行诊断、检测和监测的技术手段,广泛应用于医疗卫生、公共安全和高端制造业等行业。探测器是射线成像设备的重要组成部分。用于探测放射性射线的探测器一般有气体探测器、闪烁探测器、半导体探测器等类型,其中半导体探测器能得到最好的能量分辨率。半导体探测器是直接吸收放射性射线,通过光电效应、康普顿散射、电子对产生三种作用方式产生电子-空穴对,它们在外加电场中运动产生探测器的基本电信号。对于这样一种半导体辐射探测器,其吸光层根据不同的用处可以使用多种半导体材料,如硅(Si),非晶硒(a-Se)等,但这些材料具有需要加大偏压,工艺复杂,灵敏度低等缺点。因此寻找一种对于放射性射线具有高灵敏度的材料作为半导体辐射探测器的吸收层是非常迫切和必要的。
技术实现思路
本专利技术提出一种基于Bi基四元卤化物单晶的半导体辐射探测器及制备方法,目的在于获得高性能、无毒、稳定的半导体辐射探测器,解决现有技术存在的工艺复杂、灵敏度低、环境污染和稳定性差等问题,以及灵敏度、工作偏压、稳定性和环境污染等指标不能兼顾问题。特别的,本专利技术提供了一种基于全无机双钙钛矿单晶的半导体辐射探测器,包括:以Bi基四元卤化物单晶作为所述半导体辐射探测器的吸光层,以吸收高能射线,产生电子-空穴对;两个选择性电荷接触层,分别贴合在所述吸光层的两面,从而选择性抽取收集所述吸光层产生的电子-空穴对;和两个电极,分别与两个所述选择性电荷接触层直接接触,以作为所述半导体辐射探测器的正极和负极(正极与电子选择性接触层直接接触,负极接空穴选择性接触层)。优选地,Bi基四元卤化物单晶化学组成为Cs2AgBiX6,X为Cl或Br。优选地,两个所述的选择性电荷接触层分别为电子选择性接触层和空穴选择性接触层。优选地,所述电子选择性接触层包括碳六十(C60)、富勒烯衍生物(PCBM)、二氧化钛(TiO2)或氧化锌(ZnO)中的一种,多种或无。优选地,所述的空穴选择性接触层包括氧化镍(NiO)或无。优选地,所述的电极两个电极为金。按照本专利技术的另一方面,还提出所述的半导体辐射探测器的制作方法,包括如下步骤:(1)按2:1:1的摩尔比称取CsX,AgX,BiX3,其中X为Cl或Br,加入到卤化氢溶液(HX,X=Br,Cl)中,将溶液加热到130℃-110℃充分溶解后,以小于1℃/h的速度降温,当温度降低到70℃-50℃时,晶体析出,得到Bi基四元卤化物单晶晶体;(2)将得到的晶体烘干;(3)在晶体的上下面分别制备金电极。优选地,在步骤(2)之后,步骤(4)之前,在晶体的上、下面制备电子选择性接触层和空穴选择性接触层。本专利技术提出以Bi基四元卤化物单晶作为导体辐射探测器的吸光层,具有如下优点:Bi基四元卤化物单晶材料,具有合适的禁带宽度,高的迁移率和载流子寿命,稳定性高,是一种全新的半导体辐射探测器的吸光层材料。相较于传统的碲化镉、非晶硒、硅的辐射探测器具有高的灵敏度和低的工作偏压,相较于最近提出的甲胺铅溴,Bi基四元卤化物单晶在保证性能的同时无毒且具有高的稳定性。附图说明图1是依照本专利技术的半导体辐射探测器结构的横段面示意图;图2是理论计算的不同材料对于30KeV能量射线的吸收与厚度关系的曲线;图3是依照本专利技术的半导体辐射探测器功能的解释性示意图;图4是测量得到的μ*τ值;图5是测量得到的IT曲线图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。此外,下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面通过实施例,对本专利技术作进一步的说明。图1是显示一种半导体辐射探测器结构的横断面示意图;图2是理论计算的不同材料对于不同能量高能射线的吸收系数曲线;图3是依照本专利技术的半导体辐射探测器功能的解释性示意图;图3是依照本专利技术的半导体辐射探测器功能的解释性示意图;图4是测量得到的μ*τ值(μ是载流子迁移率,τ是载流子寿命,两者相乘大,说明加较小的偏压,就能将载流子导出,从而使得探测器具有较好的灵敏度);图5是测量得到的IT曲线图,由IT图可看到探测器在高能射线开和关的条件下的电流变化。如图1所示,本实例中的半导体辐射探测器包括Bi基四元卤化物单晶作为吸光层3,在吸光层的上下侧有电子选择性接触层2和空穴选择性接触层4,在电子选择性接触层2和空穴选择性接触层4上分别有电极1和电极5。电子选择性接触层2和空穴选择性接触层4也可以无,由Bi基四元卤化物单晶上下两侧直接接触两个电极。电子选择性接触层2和空穴选择性接触层4是为了利用半导体中对载流子的电子和空穴之间的电荷转移作用显著不同而抑制暗电流。其中正偏压施加在施压电极1上,为了抑制空穴的注入,使用如碳六十(C60)、富勒烯衍生物(PCBM)、二氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)等作为电子选择性接触层。反向偏压施加于电极5上,为了抑制电子的注入,使用氧化镍(NiO)作为空穴选择性接触层。在本实例中的半导体辐射探测器向电极1施加正偏压,高能射线从电极1入射穿过电子选择性接触层2被Bi基四元卤化物单晶吸光层3吸收,并在Bi基四元卤化物单晶吸光层3中产生电子空穴对,分别向两个电极移动产生电流。如图2所示,以Bi基四元卤化物单晶作为半导体辐射探测器的吸光层,其吸收系数比硅(Si)要大,和碲化镉(CdTe),有机无机钙钛矿(MAPbI3)相比差不多,因此该材料作为半导体辐射探测器的吸光层在吸收上具有一定的优势,即在相同厚度的情况下Bi基四元卤化物能够吸收高能射线的效率只略低于碲化镉(CdTe),高于有机无机钙钛矿(MAPbI3)和硅(Si)。如图3所示,当施加一个正偏压以便在高能射线入射一侧的电极(即电压施加电极6)有一个比载流子电极1更高的电位时,由高能射线入射生成的电子移向X射线入射一侧,而空穴移向相反的一侧。在这个过程中产生的电子-空穴对能付达到对应的电极导出由载流子迁移率μ、载流子寿命τ和外加偏压E决定,当μ*τ的值比较大时,导出电子-空穴的外加偏压就会更小,以此材料作为半导体辐射探测器的吸光层,探测器灵敏度就会越高。目前所用的半导体辐射探测器的吸光层μ*τ=10-5-10-8,所需工作偏压为Kv数量级,而我们提出的Bi基四元卤化物单晶(Cs2AgBiBr6)μ*τ=10-2,(如图4所示),只需要1V-10V的工作偏压就能导出载流子,具有高的灵敏度。图4示出在同一高能射线的照射下,改变偏压得到的光电流随电压变化的曲线,通过曲线拟合求得μ*τ=10-2,远高于半导体辐射探测器吸光层的常用材料μ*τ=10-5-10-8;表明本专利技术与其他材料相比,在μ*τ这一关键值相当规模上具有明显优势。如图5所示,在偏压0.1V条件下,在35keV的X射线的照射下的IT本文档来自技高网...
基于Bi基四元卤化物单晶的半导体辐射探测器及制备方法

【技术保护点】
一种基于Bi基四元卤化物单晶的半导体辐射探测器,其特征在于,包括吸光层和两个电极;其中:所述吸光层是Bi基四元卤化物单晶晶体制成,用于吸收高能射线,产生电子‑空穴对;所述两个电极,分别与吸光层直接接触,作为所述半导体辐射探测器的正极和负极。

【技术特征摘要】
1.一种基于Bi基四元卤化物单晶的半导体辐射探测器,其特征在于,包括吸光层和两个电极;其中:所述吸光层是Bi基四元卤化物单晶晶体制成,用于吸收高能射线,产生电子-空穴对;所述两个电极,分别与吸光层直接接触,作为所述半导体辐射探测器的正极和负极。2.根据权利要求1所述的半导体辐射探测器,其特征在于,所述吸光层与电极之间,设有选择性电荷接触层,便于电子、空穴的分离和导出。3.根据权利要求1所述的半导体辐射探测器,其特征在于,所述Bi基四元卤化物为Cs2AgBiX6,其中X为Cl或Br。4.根据权利要求2所述的半导体辐射探测器,其特征在于,所述两个电荷选择性接触层,分别为电子选择性接触层和空穴选择性接触层;所述电子选择性接触层用于导出吸光层产生的电子,空穴选择性接触层用于导出吸光层产生的空穴。5.根据权利要求3或4所述的半导体辐射探测器,其特征在于,所述的电子选择性接触层包括碳六十(C60)、富勒烯衍生物(PCBM)、二氧化钛(TiO2)或氧化锌(ZnO)中的一种。6.根据权利要求3或4所述的半导体辐射探测器,其特征在于,所述的空穴选择性接触层为氧化镍(NiO)。7.根据权利要求1或2所述的半导体辐射探测器,...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐江潘伟程巫皓迪罗佳俊牛广达周英
申请(专利权)人:华中科技大学
类型:发明
国别省市:湖北,42

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