The utility model discloses a ceramic chip implanting device. The ceramic chip implanted device comprises a vacuum seeding stage, is arranged on the bottom of the vacuum seed station electromagnetic vibrator is arranged on the table top vacuum seed SUS stainless steel plate and a vacuum seed above the guide plate, the SUS stainless steel plate is provided with a plurality of holes. The guide plate is provided with the hole, through hole. The utility model increases the vibration displacement and surface anti-static treatment, improve the ceramic chip implantation rate; while the installation of scrap removing device on board to remove residual chip, ensure the accuracy of the alignment guide plate and SUS plate, improve the implantation efficiency of continuous operation.
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷芯片植入装置
本技术涉及陶瓷元器件植入/导入装置领域,尤其涉及一种陶瓷芯片植入装置。
技术介绍
MLCC(Multi-layerCeramicChipCapacitors,片式多层陶瓷电容器)等陶瓷元器件在经过沾银或涂覆导电外浆之前,必须对陶瓷元器件半成品进行植入(或导入),并对整个器件端面进行整平,才可完成陶瓷芯片的端头外电极浆料的涂覆。相对传统MLCC制造工艺而言,陶瓷芯片的工装承载或夹持方式往往决定着MLCC整个封端制程的工艺性能。然而由于0201/0105型陶瓷芯片的超微型化、振动过程极易产生静电的特性,且硅胶板超厚、JIG板以及薄胶板等传统工装易变形的缺陷,已不能适用于0201/0105型(超微型)陶瓷芯片的端头外电极封端制作,因此不锈钢SUS板封端工艺应运而生。尤其指出的是,不锈钢SUS板封端工艺关键技术要点在于如何将超微型陶瓷芯片有效植入。对于0201/0105型陶瓷芯片整个植入(或导入)制程而言,植入部结构设计、工装表面处理方式及植入部安装方式,都对陶瓷元器件的植入效率有着不可忽视的作用。然而,植入部原始结构设计的缺陷、传统粗糙的工装表面加工方式以及植入部的安装调整方式的不规范,都导致了连续生产过程中芯片植入效率降低,且芯片极易在振动过程中被压碎,对陶瓷元器件产品质量造成不良影响。与此同时,原始设计的结构布局极易发生漏料,不能有效避免且极难对其漏料进行回收处理,漏料导致植入部关键工装部位产生变形,导致植入效率不高,最终形成“漏料——变形——植入率不高”的恶性循环。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本技 ...
【技术保护点】
一种陶瓷芯片植入装置,其特征在于,包括真空植晶台、设置于所述真空植晶台底部的电磁振动机、设置于所述真空植晶台顶部的不锈钢板及设置于真空植晶台上方并用于放置陶瓷芯片的引导板,所述不锈钢板上设置有多个孔位,在所述引导板上设置有与所述孔位匹配的通孔,所述真空植晶台连接有用于驱动所述真空植晶台前后摆动的马达;所述引导板的底部设置有残料清除装置;所述引导板的表面具有用于消除静电的粗糙结构。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷芯片植入装置,其特征在于,包括真空植晶台、设置于所述真空植晶台底部的电磁振动机、设置于所述真空植晶台顶部的不锈钢板及设置于真空植晶台上方并用于放置陶瓷芯片的引导板,所述不锈钢板上设置有多个孔位,在所述引导板上设置有与所述孔位匹配的通孔,所述真空植晶台连接有用于驱动所述真空植晶台前后摆动的马达;所述引导板的底部设置有残料清除装置;所述引导板的表面具有用于消除静电的粗糙结构。2.根据权利要求1所述的陶瓷芯片植入装置,其特征在于,所述真空植晶台内部中空设置,且所述真空植晶台的侧边外接用于吸真空的真空气管。3.根据权利要求1所述的陶瓷芯片植入装置,其特征在于,所述真空植晶台的侧边安装有定位感应器。4.根据权利要求1所述的陶瓷芯片植入装置,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘鹏,韩玮,向勇,唐宝元,蔡伟,杨俊,
申请(专利权)人:深圳市宇阳科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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