粉料搅拌研磨结构、组件及设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种粉料搅拌研磨结构、组件及设备，其中粉料搅拌研磨结构包括搅拌盘，搅拌盘包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面的中心位置设有套筒部，套筒部用于供转动轴穿设并可被转动轴带动旋转，第一表面上凸设有凸部，凸部用于在搅拌盘被带动旋转时撞击流动的粉料，第一表面上还设有凹槽，搅拌盘上分布有若干贯穿第一表面和第二表面的漏料孔；两个搅拌盘能够相互拼接，两个搅拌盘中的任一者的凸部远离第一表面的部分被配置为插入两个搅拌盘中的另一者的凹槽，上述搅拌盘搅拌粉料的效率高，凸部研磨粉料的效果好，有利于提高粉料的生产质量和生产效率。有利于提高粉料的生产质量和生产效率。有利于提高粉料的生产质量和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
粉料搅拌研磨结构、组件及设备


[0001]本技术涉及一种粉料搅拌研磨
，尤其涉及一种粉料搅拌研磨结构、组件及设备。

技术介绍

[0002]应用于多层片式陶瓷电容器(MLCC)的陶瓷粉末需要经过研磨、分散制备成均匀的浆料，现有的制备方式一般是球磨、砂磨等。而现有的砂磨机中的磨料结构主要为棒销式磨料结构和盘式磨料结构两种，其中棒销式磨料结构研磨粉末的效果较佳，但搅拌粉末的效率低，导致整体的生产效率低，而盘式磨料结构搅拌粉末的效率高，但研磨粉末的效果差，影响整体的浆料生产质量。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种搅拌效率高、研磨效果好的粉料搅拌研磨结构、组件及设备，有利于提高粉料的生产质量和生产效率。
[0004]为了实现上述目的，本技术公开了一种用于粉料搅拌研磨设备的粉料搅拌研磨结构，其包括搅拌盘，所述搅拌盘包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面的中心位置设有套筒部，所述套筒部用于供转动轴穿设并可被所述转动轴带动旋转，所述第一表面上凸设有凸部，所述凸部用于在所述搅拌盘被带动旋转时撞击流动的粉料，所述第一表面上还设有凹槽，所述搅拌盘上分布有若干贯穿所述第一表面和所述第二表面的漏料孔；两个所述搅拌盘能够相互拼接，两个所述搅拌盘中的任一者的凸部远离所述第一表面的部分被配置为插入两个所述搅拌盘中的另一者的凹槽。
[0005]可选地，所述第一表面上设有至少两个所述凸部和至少两个所述凹槽，至少两个所述凸部和至少两个所述凹槽位于所述套筒部的外侧且沿所述搅拌盘的周向交替且等距布置。
[0006]可选地，所述第一表面和所述第二表面的至少一者的边缘凸设有环状部。
[0007]为了实现上述目的，本技术还公开了一种用于粉料搅拌研磨设备的粉料搅拌研磨组件，其包括至少两个如上所述的搅拌盘和转动轴，所述转动轴穿设在各所述搅拌盘的套筒部并可带动各所述搅拌盘旋转，所述转动轴被配置为与外部驱动机构连接，相邻的所述搅拌盘之间间隔设置。
[0008]可选地，相互拼接的两所述搅拌盘的套筒部相向的一侧相互抵接。
[0009]可选地，所述粉料搅拌研磨组件包括至少两组所述搅拌盘，每组所述搅拌盘包括相互拼接的两个所述搅拌盘，相邻的两组所述搅拌盘之间通过套筒连接，所述转动轴穿过所述套筒。
[0010]为了实现上述目的，本技术还公开了一种粉料搅拌研磨设备，其用于将第一粉料处理成第二粉料，所述第二粉料的粒径小于所述第一粉料的粒径，其包括：容器、粉料搅拌研磨组件以及驱动机构，所述容器被配置为接收并容置所述第一粉料；所述粉料搅拌
研磨组件如上所述；所述驱动机构与所述粉料搅拌研磨组件的转动轴连接，所述驱动机构用于驱动所述粉料搅拌研磨组件转动以带动所述第一粉料在所述容器内流动并使所述第一粉料破碎、分散以形成所述第二粉料。
[0011]可选地，所述容器内还放置有若干可自由活动的研磨球体，所述粉料搅拌研磨组件转动以带动所述第一粉料流动时，所述研磨球体被配置为在所述容器内活动以分散、破碎流动的所述第一粉料。
[0012]可选地，粉料搅拌研磨设备还包括储存容器，所述储存容器包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述容器的输入端连接，所述第一连接端用于向所述容器输入所述第一粉料，所述第二连接端与所述容器的输出端连接，所述第二连接端用于接收所述容器输出的所述第二粉料。
[0013]可选地，所述容器和/或所述储存容器设置有粒径检测器，所述粒径检测器用于检测所述第一粉料和/或所述第二粉料的粒径。
[0014]本技术包括搅拌盘，搅拌盘的第一表面的中心位置设有套筒部，套筒部用于供转动轴穿设并可被转动轴带动旋转，进而带动搅拌盘旋转搅拌粉料，第一表面凸设有凸部，凸部在搅拌盘搅拌粉料时撞击流动的粉料以使粉料分散、破碎，上述搅拌盘搅拌粉料的效率高，凸部研磨粉料的效果好，有利于提高粉料的生产质量和生产效率；而且，搅拌盘上还分布有若干贯穿的漏料孔以提升粉料的流动性，进一步地提升搅拌盘搅拌和凸部研磨粉料的效率和效果；再者，第一表面上还设有凹槽以使两个搅拌盘能够相互拼接，两个搅拌盘中的任一者的凸部远离第一表面的部分被配置为插入两个搅拌盘中的另一者的凹槽，使得两个搅拌盘拼接后结构更加稳固，整体所占空间更少。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例粉料搅拌研磨结构的立体结构图。
[0016]图2为本技术实施例粉料搅拌研磨组件的立体结构图。
[0017]图3为本技术实施例粉料搅拌研磨组件的分解结构图。
[0018]图4为本技术实施例粉料搅拌研磨设备的截面结构示意图。
具体实施方式
[0019]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0020]请参阅1至图4，本技术公开了一种用于粉料搅拌研磨设备300的粉料搅拌研磨结构100，其包括搅拌盘1，搅拌盘1包括相对设置的第一表面11和第二表面12，第一表面11的中心位置设有套筒部111，套筒部111用于供转动轴21穿设并可被转动轴21带动旋转，第一表面11上凸设有凸部112，凸部112用于在搅拌盘1被带动旋转时撞击流动的粉料400，第一表面11上还设有凹槽113，搅拌盘1上分布有若干贯穿第一表面11和第二表面12的漏料孔114；两个搅拌盘1能够相互拼接，两个搅拌盘1中的任一者的凸部112远离第一表面11的部分被配置为插入两个搅拌盘1中的另一者的凹槽113。
[0021]本技术包括搅拌盘1，搅拌盘1的第一表面11的中心位置设有套筒部111，套筒部111用于供转动轴21穿设并可被转动轴21带动旋转，进而带动搅拌盘1旋转搅拌粉料400，
第一表面11凸设有凸部112，凸部112在搅拌盘1搅拌粉料400时撞击流动的粉料400以使粉料400分散、破碎，上述搅拌盘1搅拌粉料400的效率高，而凸部112研磨粉料400的效果好，有利于提高粉料400的生产质量和生产效率；而且，搅拌盘1上还分布有若干贯穿的漏料孔114以提升粉料400的流动性，进一步地提升搅拌盘1搅拌和凸部112研磨粉料400的效率和效果；再者，第一表面11上还设有凹槽113以使两个搅拌盘1能够相互拼接，两个搅拌盘1中的任一者的凸部112远离第一表面11的部分被配置为插入两个搅拌盘1中的另一者的凹槽113，使得两个搅拌盘1拼接后结构更加稳固，整体所占空间更少。
[0022]参阅图1至图3，第一表面11上设有至少两个凸部112和至少两个凹槽113，至少两个凸部112和至少两个凹槽113位于套筒部111的外侧且沿搅拌盘1的周向交替且等距布置，有利于两个搅拌盘1中的任一者的凸部112远离第一表面11的部分在拼接时准确地插入另一者的凹槽113。
[0023]具体地，在本实施例中，第一表面11设置有两个凹槽113和两个凸部112，两个凹槽113和两个凸部112分别对称地设置在套筒部111的两侧，两凸部112的布置方向和两凹槽11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于粉料搅拌研磨设备的粉料搅拌研磨结构，其特征在于，包括：搅拌盘，所述搅拌盘包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面的中心位置设有套筒部，所述套筒部用于供转动轴穿设并可被所述转动轴带动旋转，所述第一表面上凸设有凸部，所述凸部用于在所述搅拌盘被带动旋转时撞击流动的粉料，所述第一表面上还设有凹槽，所述搅拌盘上分布有若干贯穿所述第一表面和所述第二表面的漏料孔；两个所述搅拌盘能够相互拼接，两个所述搅拌盘中的任一者的凸部远离所述第一表面的部分被配置为插入两个所述搅拌盘中的另一者的凹槽。2.根据权利要求1所述的粉料搅拌研磨结构，其特征在于，所述第一表面上设有至少两个所述凸部和至少两个所述凹槽，至少两个所述凸部和至少两个所述凹槽位于所述套筒部的外侧且沿所述搅拌盘的周向交替且等距布置。3.根据权利要求1所述的粉料搅拌研磨结构，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面的至少一者的边缘凸设有环状部。4.一种用于粉料搅拌研磨设备的粉料搅拌研磨组件，其特征在于，包括至少两个如权利要求1至3任一项所述的搅拌盘和转动轴，所述转动轴穿设在各所述搅拌盘的套筒部并可带动各所述搅拌盘旋转，所述转动轴被配置为与外部驱动机构连接，相邻的所述搅拌盘之间间隔设置。5.根据权利要求4所述的粉料搅拌研磨组件，其特征在于，相互拼接的两所述搅拌盘的套筒部相向的一侧相互抵接。6.根据权利要求4所述的粉料搅拌研磨组件，其特征在于，所述粉料搅拌...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，敬文平，江志聪，刘利滔，杨雪屏，何小燕，韩玮，邓国平，
申请(专利权)人：深圳市宇阳科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：