耳机制造技术

本发明专利技术涉及一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，所述热致发声装置设置于所述壳体内；一集成电路芯片与所述热致发声装置电连接;其中，进一步包括一电源输入接口与所述集成电路芯片电连接，所述电源输入接口同时向所述集成电路芯片提供音频信号输入以及驱动电压；所述热致发声装置包括一硅基底以及一热致发声元件，设置于所述硅基底表面并部分悬空设置。

Headset

The invention relates to a headset, the headset comprises a head, wherein the headset head comprises a shell and a thermoacoustic device, the thermoacoustic device arranged in the shell body; an integrated circuit chip and the thermoacoustic device is electrically connected; which further comprises a power input interface and the integrated circuit chip is electrically connected to the power input interface, at the same time to the integrated circuit chip to provide the audio signal and the driving voltage input; the thermoacoustic device includes a silicon substrate and a thermally induced sound element is arranged on the surface of a silicon substrate and partially suspended.

【技术实现步骤摘要】
耳机
本专利技术涉及一种耳机，尤其是一种采用硅基底的耳机。
技术介绍
现有技术中的耳机一般包括壳体及设置于壳体内部的发声装置、一耳机控制器如耳机线控以及一耳机插头。发声装置一般由信号输入装置和发声元件组成,通过信号输入装置输入信号到该发声元件，进而发出声音。热致发声装置为发声装置中的一种，其为基于热声效应的一种发声装置，该热致发声装置通过向一导体中通入交流电来实现发声。该导体具有较小的热容(Heatcapacity)，较薄的厚度，且可将其内部产生的热量迅速传导给周围气体介质的特点。当交流电通过导体时，随交流电电流强度的变化，导体迅速升降温，而和周围气体介质迅速发生热交换，促使周围气体介质分子运动，气体介质密度随之发生变化，进而发出声波。然而，现有耳机的驱动模式亦无法适用于热致发声装置的驱动。另外，现有热致发声装置中碳纳米管膜厚度为纳米级，容易破损且不易加工、难以应用于耳机等小型化器件。因此，如何解决上述问题是使上述热致发声装置能够应用于耳机并实现产业化及实际应用的关键。
技术实现思路
有鉴于此，确有必要提供一种易加工、能够实现小型化并可实现产业化的耳机。一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，所述热致发声装置设置于所述壳体内；其中，进一步包括：一信号处理器，所述信号处理器输出信号给所述热致发声装置；一驱动信号输入接口，所述驱动信号输入接口与所述信号处理器电连接，所述驱动信号输入接口同时向所述信号处理器提供音频信号以及驱动信号；所述热致发声装置进一步包括一基底，所述基底具有一表面，该表面形成有多个凹部；以及一热致发声元件设置于所述基底的该表面覆盖所述多个凹部，对应凹部位置处的热致发声元件悬空设置。一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一设置于壳体内的热致发声装置；其中，进一步包括：一信号处理器，所述信号处理器通过有线或无线方式输出信号给所述热致发声装置；一驱动信号输入接口，所述驱动信号输入接口与所述信号处理器电连接，所述驱动信号输入接口同时向所述信号处理器提供音频信号以及驱动信号，所述信号处理器将输入的音频信号与驱动信号进行处理后输出给所述热致发声装置，驱动所述热致发声装置发声。与现有技术相比较，所述耳机的热致发声装置中，基底表面具有多个凹部，相邻凹部之间形成一凸部支撑碳纳米管膜，保护碳纳米管膜能实现较好发声效果的同时不易破损，另一方面，所述驱动信号输入接口同时向所述信号处理器提供音频信号及驱动信号，能够方便的驱动所述热致发声装置发声，工艺简单，有利于耳机的产业化及实用化。附图说明图1为本专利技术第一实施例提供的耳机的结构示意图。图2为图1所示的耳机结构的分解示意图。图3为图1所示耳机中信号处理器的信号处理的流程图。图4为图1所示的耳机中热致发声装置的结构示意图。图5为图4所述的热致发声装置沿V-V方向的剖面图。图6为图4所述的热致发声装置的照片。图7为本专利技术第一实施例提供的耳机的声压级-频率的曲线图。图8为本专利技术第一实施例提供的耳机的发声效果图。图9为所述热致发声装置中绝缘层为多层结构的结构示意图。图10为图1所述的耳机结构中热致发声元件的光学显微镜照片。图11为本专利技术耳机中碳纳米管膜的结构示意图。图12为本专利技术耳机中非扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。图13为本专利技术耳机中扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。图14为本专利技术第二实施例提供的耳机的结构示意图。图15为本专利技术第三实施例提供的耳机的结构示意图。主要元件符号说明耳机10，20，30能量供应装置11壳体12信号处理器13热致发声装置14耳机头15音频信号输入接口16耳机线17驱动信号输入接口18基底100第一表面101凹部102第二表面103凸部104凹槽105第一电极106热致发声元件110第一区域112第二区域114第二电极116绝缘层120前半外壳单元121第一绝缘层122后半外壳单元123第二绝缘层124外接电极125第三绝缘层126金属网罩127承载元件128音频处理模块132电流处理模块134外壳182电源输入接口184如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式以下将结合附图详细说明本专利技术实施例的耳机。请参阅图1及图2，本专利技术第一实施例提供一种耳机10，所述耳机包括一耳机头15，一信号处理器13、一音频信号输入接口16以及一驱动信号输入接口18，所述驱动信号输入接口18通过耳机线17与所述耳机头15连接，所述音频信号输入接口16通过耳机线17与所述驱动信号输入接口18连接。所述音频信号输入接口16电连接所述信号处理器13，以提供音频信号；所述驱动信号输入接口18电连接所述信号处理器13，以提供驱动电压；所述耳机头15连接所述信号处理器13以还原音频信号。所述耳机头15包括一壳体12以及一热致发声装置14，所述壳体12为一中空结构，所述热致发声装置14设置于所述壳体12内。所述壳体12的材料为质量较轻并具有一定强度的材料，如：塑料、树脂、合金等。所述壳体12与人耳大小相当，其形状为允许将耳机10安装在外耳凹槽大小的椭圆形状。所述壳体12具有一开口作为所述耳机头15的出声部，所述热致发声装置14与所述壳体12的出声部面对且间隔设置。可以理解，所述耳机10也可为入耳式耳机。所述壳体12包括一前半外壳单元121以及一后半外壳单元123，两者通过在对接表面的对接环(图未示)之间的结合彼此连接形成所述封闭的壳体。所述后半外壳单元123为一封闭的壳体，即所述后半外壳单元123除与前半外壳单元121对接的接口，以及耳机线17的入口，不含有其他通孔。所述前半外壳单元121具有一开口作为所述出声部，且所述前半外壳单元121进一步包括一金属网罩127覆盖所述出声部，所述金属网罩127用于保护壳体12内的热致发声装置14以及防尘等，并将热致发声装置14发出的声音传导至壳体12外部，继而传入人耳。所述热致发声装置14容置于所述壳体12内，其位置不限，只要保证所述热致发声装置14能够从出声部发声即可。本实施例中，所述热致发声装置14设置于所述后半外壳单元123中，具体的，所述后半外壳单元123中进一步容纳有一承载元件128，所述承载元件128形状及材料不限，只要能够固定所述热致发声装置123即可。本实施例中，所述承载元件128固定于所述后半外壳单元123中，所述承载元件128用于固定所述热致发声装置14。所述承载元件128为一PCB(PrintedCircuitBoard)板，所述PCB板卡入所述后半外壳单元123中并固定，具体的，所述热致发声装置14通过粘结剂固定于所述PCB板的表面。所述PCB板进一步设置有多个外接电极125，所述外接电极125连接耳机线17与所述热致发声装置14的电极，以实现热致发声装置14与信号处理器13的电连接。请一并参阅图3，所述驱动信号输入接口18包括一外壳182以及包覆于外壳182中的一电源输入接口184，所述电源输入接口184的形式不限，只要能够通过接入电源获取驱动信号即可。本实施例中，所述驱动信号输入接口18为一USB插头，所述电源输入接口184为一USB接口，所述USB接口通过插入电脑上的USB插口或者与其他电源设备的USB口电连接获取电流。所述信号处理器13输出信号给所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，所述热致发声装置设置于所述壳体内；其特征在于，进一步包括：一信号处理器，所述信号处理器输出信号给所述热致发声装置；一驱动信号输入接口，所述驱动信号输入接口与所述信号处理器电连接，所述驱动信号输入接口同时向所述信号处理器提供音频信号以及驱动信号；所述热致发声装置包括一基底，所述基底具有一第一表面，该第一表面形成有多个凹部；以及一热致发声元件设置于所述基底的第一表面覆盖所述多个凹部，对应凹部位置处的热致发声元件悬空设置；所述热致发声装置进一步包括一绝缘层，该绝缘层设置于热致发声元件与基底之间，所述绝缘层包括一第一绝缘层、一第二绝缘层和一第三绝缘层，该第一绝缘层和第二绝缘层依次层叠设置于相邻凹部之间的表面，所述第三绝缘层连续地设置并覆盖所述层叠设置的第一绝缘层及第二绝缘层以及所述凹部的侧面和底面。

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，所述热致发声装置设置于所述壳体内；其特征在于，进一步包括：一信号处理器，所述信号处理器输出信号给所述热致发声装置；一驱动信号输入接口，所述驱动信号输入接口与所述信号处理器电连接，所述驱动信号输入接口同时向所述信号处理器提供音频信号以及驱动信号；所述热致发声装置包括一基底，所述基底具有一第一表面，该第一表面形成有多个凹部；以及一热致发声元件设置于所述基底的第一表面覆盖所述多个凹部，对应凹部位置处的热致发声元件悬空设置；所述热致发声装置进一步包括一绝缘层，该绝缘层设置于热致发声元件与基底之间，所述绝缘层包括一第一绝缘层、一第二绝缘层和一第三绝缘层，该第一绝缘层和第二绝缘层依次层叠设置于相邻凹部之间的表面，所述第三绝缘层连续地设置并覆盖所述层叠设置的第一绝缘层及第二绝缘层以及所述凹部的侧面和底面。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述驱动信号输入接口包括一电流输入线路以及一音频信号输入线路。3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述信号处理器包括一音频处理模块以及一电流处理模块，所述音频处理模块与所述音频信号输入线路电连接，所述电流处理模块与所述电流输入线路电连接。4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述驱动信号输入接口为一USB插头，所述信号处理器集成于所述USB插头内。5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述信号处理器集成于所述基底中，且与所述基底为一体结构。6.如权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述信号处理器与所述热致发声元件电连接以输入信号。7.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述基底的材料为硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏洋，范守善，
申请(专利权)人：清华大学，鸿富锦精密工业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11