用于LPS脱毒的多粘菌素B类似物制造技术

技术编号:1538968 阅读:381 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及SAEPⅡ肽二聚体,所述的肽二聚体能模拟多粘菌素B,以高亲和力非共价地结合革兰氏阴性细菌脂多糖(LPS),从而象多粘菌素B一样使LPS脱毒。二聚体结构通过一对二硫键得以维持,在肽序列内包含两个半胱氨酸残基,所述肽序列不超过17个氨基酸,并且主要包含阳离子氨基酸残基和疏水性氨基酸残基。在本发明专利技术的二聚体中,肽可以具有平行取向或反平行取向。例如,本发明专利技术的二聚体由处于平行或反平行二聚形式的式NH↓[2]-Lys-Thr-Lys-Cys1-Lys-Phe-Leu-Leu-Leu-Cys2-COOH的肽构成。SAEPⅡ二聚体用于治疗或预防因革兰氏阴性细菌感染所致的败血症性休克及相关疾病。本发明专利技术还涉及其中LPS和SAEPⅡ二聚体非共价结合在一起的LPS-肽复合体。这些复合体用作抗革兰氏阴性细菌感染的疫苗药物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于LPS脱毒的多粘菌素B类似物本专利技术涉及用于LPS脱毒的多粘菌素B的肽类似物。在药学领 域,这些肽类似物(i)本身可用于治疗致死性疾病,如由革兰氏阴性细 菌感染所致的败血症性休克;或(ii)可以与LPS非共价地结合,因而 使LPS脱毒;该肽类似物与LPS的复合体用作抗革兰氏阴性细菌感 染的疫苗药物。脂多糖(LPS)是革兰氏阴性细菌的细胞壁外膜的主要成分。LPS 对于哺乳动物、特别是人类是强毒性的,并且就其生物学活性而言 称作内毒素。它导致败血症性休克中由内毒素中毒引起的结果,败 血症性休克是在革兰氏阴性细菌所致的急性感染(败血症)时发生的致 命事件。LPS结构由称作脂质A的脂质部分共价连接于多糖部分构成。 脂质A是LPS毒性效应的原因,尤其通过与B细胞及巨噬细胞相互作用导致毒性效应。这种相互作用诱导促炎细胞因子分泌。炎性病症可达到内毒素性休克的致命状态。脂质A是高度疏水的并且固定LPS于细菌细胞壁外层内。脂质A由具有(ii)脂肪酸的(i)保守的二磷酸化二糖区域(最经常地是N,O-酰基P-l,6-D-葡糖胺1,4'-二磷酸酯)组成,其中所述的脂肪酸取代属于二糖羟基的不同氢原子。脂肪酸的数目及其组成是种间可变的。例如, 脑膜炎奈瑟氏球菌.(^Vdssen'fl wte附'"g幼V/的脂质A的两个对称性葡糖 胺(GlcNl和GlcN2)的每一个均携带如下脂肪酸2N-C14,30H; C12 和30-C12,30H。LPS多糖部分由引起抗原性的糖链构成。糖链结构本身包含(i) 称作KDO(2-酮,3-脱氧辛酮糖酸)区的结合于脂质A的保守内核和(ii)通常定义为包括各种糖的结合于KDO区的可变外核,以及(iii)外部 O-特异性链的第一重复单元(其可以包含多达10个糖)。在革兰氏阴性的非肠内细菌如奈瑟氏菌属(A^wenVw)、鲍特氏 菌属、嗜血杆菌属(/Tfle/wo/7/w'ftw)和莫拉氏菌属 (M /me/to)中不存在0-特异性链(所定义的第 一 重复单元实际上不 重复)。因此常常将这些细菌的LPS称作脂寡糖(LOS)。LPS不仅有毒,而且免疫原性高。在哺乳动物中,抗LPS抗体 在感染和携带期间被诱导,并且该抗体是保护性抗体。鉴于此,已 经建议使LPS脱毒并将其脱毒的形式用于预防革兰氏阴性细菌感染 和相关疾病。数种脱毒方法已经是已知的。尤其有可能在使用多粘菌素B或 更适当地在使用其肽类似物时使LPS脱毒。多粘菌素B是以高亲和力结合脂质A以使LPS显著脱毒的分 子。当在动物模型中治疗性给予时,多粘菌素B可以预防败血症性 休克,然而多粘菌素B是可能对人有某种程度毒性的聚阳离子抗生 素,其原因是多粘菌素B的生物不可降解性和随之而来的肾脏内蓄 积倾向。因此在预防性或治疗性产品中不推荐使用它。为克服这种限制,已经开发多粘菌素B的肽类似物。这些肽类 似物不保留多粘菌素B的毒性,而仅才莫拟多粘菌素B的一级结构和 二级结构并在如多粘菌素B结合的相同位点结合脂质A,以形成LPS-肽复合体。因此,LPS被脱毒。肽类似物具体描述于US 5,358,933、 WO 93/14115、 WO 95/03327、 WO 96/38163, EP 842 666和EP 976 402。肽类似物之一,式KTKCKFLKKC的环状单体SAEP2(合成抗 内毒素肽2)已经得到更细致地研究(Rustici等,l993, Science 259:361 和Velucchi等,1997, J. Endotox. Res. 4(4):26])。现已发现SAEP2肽以及相似的肽(下文中统称作SAEP II肽)在 它们处于二聚体形式时尤其有意义,其中所述的肽在其序列中包含 大量的不带电荷的极性氨基酸,所述极性氨基酸由两个邻近的半胱氨酸残基环绕,并由阳离子氨基酸组成的外部短尾所平衡,所述二 聚体的构象由半胱氨酸残基间的 一对二疏键形成并由其维持。实际上,SAEP II肽二聚体表现出胜过相应单体的增强的脱毒特性。因此,本专利技术涉及式(I)的SAEPII肽二聚体NH2-A-Cysl國B-Cys2誦C画COOH NH2-A'-Cysl -B'-Cys2-C'-COOH其中两个Cysl残基经二硫键连接在一起并且两个Cys2残基经 二石克键连接在一起;或式(II)的SAEP II肽二聚体NH2-A-Cysl -B-Cys2-C-COOHCOOH國C'隱Cys2-B'國Cysl -A'-NH2其中Cysl残基经二硫键与Cys2残基连接;其中A和A'独立地是有2至5个氨基酸残基、优选3或4个氨 基酸残基的肽部分,其中至少2个氨基酸残基独立地选自Lys、 Hyl(羟 基赖氨酸)、Arg和His;其中B和B'独立地是有3至7个氨基酸残基、优选4或5个氨 基酸残基的肽部分,其包含独立选自Val、 Leu、 Ile、 Phe、 Tyr和Trp 的至少2个、优选3个氨基酸残基;并且其中C和C'是任选的(这些位置可以为空或不空),并且独立地 是氨基酸残基或有2至3个氨基酸残基的肽部分;前提是阳离子氨基酸残基/疏水性氨基酸残基比率(阳离子残基/ 疏水残基比)是0.4至2,有利地是0.5至1.2或至1.5,优选地是0.6 至l,最优选地是0.6至0.8,例如0.75。有利地,A和A'独立地是有2至5个氨基酸残基、优选3或4 个氨基酸残基的肽部分,其中至少1个、优选2个氨基酸残基独立 地选自Lys、 Hyl、 Arg和His;非选自Lys、 Hyl、 Arg和His的那些氨基酸残基("剩余的氨基酸残基")(若存在)选自不带电荷的极性或 非极性氨基酸残基,优选Thr、 Ser和Gly;最优选Thr。当A和A'肽部分包含3个氨基酸残基时,它们中每一个可以是 阳离子残基,或三个残基中的两个是阳离子氨基酸,而剩余残基选 自不带电荷的极性或非极性氨基酸残基,优选Thr、 Ser和Gly;最 优选Thr。当A和A'肽部分包含4个氨基酸残基时,优选四个残基中的2 个或3个残基选自如上所定义的阳离子氨基酸残基,而剩余残基选 自如上所定义的不带电荷的极性或非极性氨基酸残基。当A和A'肽部分包含5个氨基酸残基时,优选五个残基中的3 个或4个残基选自如上所定义的阳离子氨基酸残基,而剩余残基选 自如上所定义的不带电荷的极性或非极性氨基酸残基。有利地,B和B'独立地是有3至7个氨基酸残基、优选4或5 个氨基酸残基的肽部分,其包含至少2个、优选3个氨基酸残基, 所述氨基酸残基独立地选自Val、 Leu、 Ile、 Phe、 Tyr和Trp;优选 选自Leu、 lie和Phe;非选自Val、 Leu、 Ile、 Phe、 Tyr和Trp的那 些氨基酸残基("剩余的氨基酸残基")(若存在)独立地选自Lys、 Hyl、 Arg和His。正如可以轻易理解的是,B和B'肽部分可以包含独立地 选自Val、 Leu、 Ile、 Phe、 Tyr和Trp的多达7个氨基酸残基。有利地,B和B'肽部分包含序列-Xl-X2-X3-,在其中X1和X2; X2和X3;或X1、 X2及X3独立地选自Val、 Leu、 Ile、 Phe、 Tyr和 Trp;优选选自Leu、 lie和Phe。在优选的实施方案中,序列-Xl-X本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SAEPⅡ肽二聚体,该肽二聚体具有式(Ⅰ)结构    NH↓[2]-A-Cys1-B-Cys2-C-COOH    NH↓[2]-A′-Cys1-B′-Cys2-C′-COOH    其中两个Cys1残基经二硫键连接在一起并且两个Cys2残基经二硫键连接在一起;    或具有式(Ⅱ)结构    NH↓[2]-A-Cys1-B-Cys2-C-COOH    HOOC-C′-Cys2-B′-Cys1-A′-NH↓[2]    其中Cys1残基经二硫键与Cys2残基连接;    其中A和A′独立地是有2至5个氨基酸残基,优选有3或4个氨基酸残基的肽部分,其中至少2个氨基酸残基独立地选自Lys、Hyl(羟基赖氨酸)、Arg和His;    其中B和B′独立地是有3至7个氨基酸残基、优选有4或5个氨基酸残基的肽部分,其包含至少2个,优选3个独立选自Val、Leu、Ile、Phe、Tyr和Trp的氨基酸残基,并且    其中C和C′是任选的,并且独立地是氨基酸残基或有2至3个氨基酸残基的肽部分;    前提是阳离子氨基酸残基/疏水性氨基酸残基比率(阳离子残基/疏水残基比)是0.4至2。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:M波罗T克雷尔N米斯特雷塔M莫罗A鲁斯迪西M弗卢奇
申请(专利权)人:赛诺菲巴斯德有限公司生物合成公司
类型:发明
国别省市:FR[法国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利