溶存臭氧去除单元、基板处理装置、溶存臭氧去除方法及基板清洗方法制造方法及图纸

公开了一种溶存臭氧去除单元，所述溶存臭氧去除单元从液体中去除溶存臭氧；用于处理基板的装置；去除溶存臭氧的方法；和清洗基板的方法。去除液体中溶存臭氧的方法包括：向所述液体供应微气泡；和利用能量或自由基离子使得溶存臭氧脱离所述液体，其中，所述能量或自由基离子是在所述微气泡溶解在所述液体中时所产生的。

Dissolved ozone removal unit, substrate processing apparatus, method for removing dissolved ozone, and substrate cleaning method

Disclosed is a dissolved ozone removal unit for removing dissolved ozone from a liquid, a device for treating a substrate, a method for removing ozone, and a method for cleaning a substrate. Remove the liquid solution including the method of ozone to the liquid supply of micro bubbles; and use of energy or radical ions that dissolved ozone is separated from the liquid, wherein the energy or radical ions in the micro bubbles dissolved in the liquid produced.

【技术实现步骤摘要】

本文中所描述的本专利技术构思的实施方式涉及用于去除液体中的溶存臭氧的溶存臭氧去除单元、用于处理基板的装置、去除溶存臭氧的方法以及清洗基板的方法。
技术介绍
通常，在制造平板显示设备或半导体的过程中，在处理玻璃基板或晶片的工艺中进行各种工序诸如光阻涂布工序、显影工序、蚀刻工序和灰化工序。特别地，随着电路图案由于半导体设备具有高密度、高集成度和高性能而急剧地变得更精细，诸如颗粒、有机污染物和金属污染物等残留在基板表面的污染物极大地影响了设备的特性和生产量。由于这一点，去除粘附在基板表面的各种污染物的清洗工序是非常重要的，并且在用于制造半导体的单元工序之前和之后都进行清洗基板的工序。同时，清洗工序中使用的处理液可能包括高密度的臭氧，并且必须从已经完成处理基板的工序之后的处理液中去除溶存臭氧(dissolvedozone)。去除溶存臭氧的方法包括通过使用催化剂去除溶存臭氧的方法、热分解法和通过使用紫外线去除臭氧的方法。通过使用催化剂去除溶存臭氧的方法包括使用活性炭的表面而通过活性炭与臭氧的直接反应来去除溶存臭氧的方法。与此不同，有一种通过使用二氧化锰(其是金属氧化物)分解溶存臭氧的方法。热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种去除液体中的溶存臭氧的方法，所述方法包括：向液体供应微气泡；和利用能量或自由基离子使得溶存臭氧脱离所述液体，其中，所述能量或自由基离子是在所述微气泡溶解在所述液体中时所产生的。

【技术特征摘要】
2015.10.27 KR 10-2015-01493071.一种去除液体中的溶存臭氧的方法，所述方法包括：向液体供应微气泡；和利用能量或自由基离子使得溶存臭氧脱离所述液体，其中，所述能量或自由基离子是在所述微气泡溶解在所述液体中时所产生的。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述微气泡被供应至所述液体中的下部区域。3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过旋转包含气体的液体而产生所述微气泡，然后向包含所述溶存臭氧的液体供应所述微气泡。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述微气泡包括氧气。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述微气泡包括惰性气体。6.根据权利要求5所述的方法，其中，包含所述溶存臭氧的液体是水，并且所述惰性气体包括氮气、氩气或氦气。7.根据权利要求4所述的方法，其中，所述微气泡具有50微米或更小的平均尺寸。8.一种用于去除液体中的溶存臭氧的单元，所述单元包括：容器，其具有容纳液体的空间；气泡供应构件，其向所述空间内供应微气泡；和排气构件，其与所述容器连接以排出从所述液体脱离的溶存臭氧。9.根据权利要求8所述的单元，其中，所述气泡供应构件与所述容器中的下部区域连接。10.根据权利要求9所述的单元，其中，所述气泡供应构件包括：供应管，其在内部具有供包含气体的液体流过的通道并与所述容器连接；和气泡发生器，其位于所述通道中并被旋转以产生所述微气泡。11.根据权利要求10所述的单元，其中，所述供应管与所述容器的上壁连接并延伸至所述容器中的下部区域，并且多个供应孔形成在位于所述容器中的下部区域处的所述供应管中，其中，通过所述多个供应孔供应所述微气泡。12.根据权利要求8所述的单元，其中，所述排气构件包括：排气管，其与所述容器连接；和减压构件，其与所述排气管连接以向所述空间提供排气压力。13.一种用于去除液体中溶存臭氧的单元，所述单元包括：容器，其包括空间，所述空间具有上部区域和下部区域，其中，在所述上部区域中容纳液体并去除所述液体中的溶存臭氧，并且所述下部区域产生向所述上部区域供应的微气泡；气泡供应构件，其向所述上部区域供应微气泡；和排气构件，其与所述容器连接以排出从所述液体脱离的溶存臭氧，其中，所述气泡供应构件包括：供应管，其在内部具有供包含气体的液体流过的通道并与所述下部区域连接；供应板，其将所述容器中的所述空间分割成所述上部区域和所述下部区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：方炳善，尹遵喜，权吉圣，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR