一种压合设备及压合方法技术

本发明专利技术提供了一种压合设备及压合方法，所述压合设备包括架体和分层设置在架体上的多个压合单元，压合单元包括：设置在架体上的平台；设置在平台上的基板载台；设置在平台上的多个支撑杆，支撑杆相对于基板载台升降，并穿过基板载台上对应的开口部，具有第一状态和第二状态，在第一状态，支撑杆的支撑端高于基板载台，以支撑基板，在第二状态，支撑杆的支撑端低于基板载台，以将基板放置于基板载台上；设置于基板载台上方的压合面，压合面与基板载台相对设置，并能够与基板载台之间发生相对升降运动，以压合基板。本发明专利技术的压合设备可以同时对多个基板进行压合工艺，减小生产周期，并节约成本。

Pressing device and pressing method

The invention provides a pressing device and pressing method, the pressing device comprises a frame body and hierarchically arranged on the frame body more pressing unit, the pressing unit comprises a platform arranged on the frame body; substrate arranged on the platform in the platform; the platform is provided with more a supporting rod, the supporting rod relative to the substrate table lifting, and through the substrate table corresponding to the opening, with the first state and the second state in the first state, the support of the support bar end is higher than the substrate stage, to support the substrate in the second state, the support of the support bar end is lower than the substrate stage, to be the substrate placed on the substrate stage; set over the substrate stage pressing surface, pressing surface and substrate stage relative settings, and can occur between the substrate and the relative movement, to press the substrate. The pressing device of the invention can simultaneously press the plurality of substrates to reduce the production cycle and save the cost.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示制造
，尤其涉及一种压合设备及压合方法。
技术介绍
金属膜(Metal)封装工艺是目前OLED(有机发光二极管，OrganicLight-EmittingDiode)面封装中十分重要的一种工艺，尤其是因为基板使用的是单板玻璃，所以产品的厚度非常薄，而目前电子产品的发展也是向着轻薄化发展，故而是极富竞争力的封装工艺。但是由于基板使用单板玻璃，所以容易产生形变量过大的问题，尤其是在高温烘烤之后形变量超过10mm，严重影响了后续工艺的进行。金属膜与玻璃及胶材的热膨胀系数不一样，胶材在固化过程中应力大，就容易产生形变，尤其是在高温烘烤之后，严重影响了后续工艺的进行。目前，可以改善上述金属膜封装工艺中形变的方案是通过增加压力，并持续加热固化。但是，这种方式所需要时间较长，严重影响生产效率(Tacttime)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种压合设备及压合方法，其能够同时对多个基板进行压合处理，从而提高生产效率。本专利技术所提供的技术方案如下：一种压合设备，包括架体和分层设置在所述架体上的多个压合单元，每一所述压合单元能够对基板进行压合处理；所述压合单元包括：设置在所述架体上的平台；设置在所述平台上的基板载台，所述基板载台上具有多个开口部；设置在所述平台上的多个支撑杆，所述支撑杆能够相对于所述基板载台升降，并穿过所述基板载台上对应的开口部，而具有第一状态和第二状态，在所述第一状态，所述支撑杆的支撑端高于所述基板载台，以支撑基板，在所述第二状态，所述支撑杆的支撑端低于所述基板载台，以将基板放置于所述基板载台上；用于升降所述基板载台和所述支撑杆中的至少一个，以使得所述支撑杆与所述基板载台之间发生相对升降运动的升降单元；及，设置于所述基板载台上方的压合面，所述压合面与所述基板载台相对设置，并能够与所述基板载台之间发生相对升降运动，以压合基板。进一步的，所述升降单元至少包括：用于升降所述基板载台的载台升降机构。进一步的，所述载台升降机构包括：设置在所述平台上的伸缩杆，所述伸缩杆与所述基板载台连接。进一步的，所述平台以可升降地方式设置在所述架体上。进一步的，所述架体包括相对设置的第一支撑杆部和第二支撑杆部；所述平台的相对两侧分别活动连接在所述第一支撑杆部和所述第二支撑杆部上，并能够在所述第一支撑杆和所述第二支撑杆上进行升降运动。进一步的，所述压合面以可升降地方式设置在所述架体上。进一步的，至少部分所述压合单元的压合面设置在位于该压合单元上方、并与该压合单元相邻的另一压合单元的平台上。进一步的，分层设置的多个压合单元包括：位于顶层的顶层压合单元；位于底层的底层压合单元；以及，设置在所述顶层压合单元和所述底层压合单元之间的至少一个中间层压合单元；其中，所述顶层压合单元还包括一单独设置在其平台上方的顶层平台，所述顶层压合单元的压合面设置在所述顶层平台上；所述中间层压合单元的压合面设置在位于该中间层压合单元上方、并与该中间层压合单元相邻的另一压合单元的平台上；所述底层压合单元的压合面设置在位于该底层压合单元上方、并与该底层压合单元相邻的另一中间层压合单元的平台上。进一步的，所述顶层平台以可升降地方式设置在所述架体上。一种压合方法，应用于如上所述的压合设备，所述方法包括：向每一压合单元内放置基板进行压合处理的步骤，包括：控制支撑杆相对于基板载台上升，支撑杆穿过基板载台上对应的开口部，使得支撑杆的支撑端高于基板载台；将基板放置在支撑杆的支撑端上；控制支撑杆相对于基板载台下降，支撑杆穿过基板载台上对应的开口部，使得支撑杆的支撑端低于基板载台，以将基板放置于基板载台上；控制压合面相对于基板载台下降，使得压合面压在基板载台上的基板之上，以压合基板。本专利技术的有益效果如下：本专利技术所提供的压合设备，由于设置有多个压合单元，多个压合单元能够分层放置多个基板，每一压合单元能够对基板进行压合处理，因而，本专利技术所提供的压合设备在空间有限的前提下能够最大化增加层数，同时对多个基板进行压合工艺，减小生产周期，并节约成本，解决金属膜封装工艺中的形变问题的同时，提高生产效率。附图说明图1表示本专利技术实施例中提供压合设备的局部结构示意图；图2表示本专利技术实施例中一种实施例中所提供的压合设备在未放置基板时的结构示意图；图3表示本专利技术实施例中一种实施例中所提供的压合设备在底层压合单元放置基板时的结构示意图；图4表示本专利技术实施例中一种实施例中所提供的压合设备在中间层压合单元放置基板时的结构示意图；图5表示本专利技术实施例中一种实施例中所提供的压合设备在各压合单元进行压合处理时的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。针对现有技术中在金属膜封装工艺中存在生产效率低的问题，本专利技术提供了一种压合设备及压合方法，可以同时对多个基板进行压合处理，提高生产效率。如图1至图4所示，本专利技术实施例中所提供的压合设备包括架体100和分层设置在所述架体100上的多个压合单元，每一所述压合单元能够对基板进行压合处理；所述压合单元包括：设置在所述架体100上的平台200；设置在所述平台200上的基板载台300，所述基板载台300上具有多个开口部；设置在所述平台200上的多个支撑杆400，所述支撑杆400能够相对于所述基板载台300升降，并穿过所述基板载台300上对应的开口部，而具有第一状态和第二状态，在所述第一状态，所述支撑杆400的支撑端高于所述基板载台300，以支撑基板10，在所述第二状态，所述支撑杆400的支撑端低于所述基板载台300，以将基板10放置于所述基板载台300上；用于升降所述基板载台300和所述支撑杆400中的至少一个，以使得所述支撑杆400与所述基板载台300之间发生相对升降运动的升降单元；及，设置于所述基板载台300上方的压合面500，所述压合面500与所述基板载台300相对设置，并能够与所述基板载台300之间发生相对升降运动，以压合基板10。本专利技术所提供的压合设备，在进行基板10压合处理时，可以向每一压合单元内放置一块基板10以进行压合处理，其中，在向每一压合单元内放置基板10时，首先，通过升降单元控制支撑杆400或者基板载台300中的至少一个进行升降，使得支撑杆400相对于基板载台300上升，支撑杆400穿过基板载台300上对应的开口部，支撑杆400的支撑端高于基板载台300；然后，采用机械手等传输机构将基板10放置于支撑杆400的支撑端；然后，通过升降单元控制支撑杆400或者基板载台300中的至少一个进行升降，使得支撑杆400相对于基板载台300下降，支撑杆400穿过基板载台300上对应的开口部，以使得支撑杆400的支撑端低于基板载台300，而将基板10放置于基板载台300上；最后，控制压合面500相对于基板载台300下降，使得压合面500压在基板载台300上的基板10之上，以压合基板10。如此，实现向各压合单元内放置基板10，对多个基板10同时进行压合处理。由此可见，本专利技术所提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压合设备，其特征在于，包括架体和分层设置在所述架体上的多个压合单元，每一所述压合单元能够对基板进行压合处理；所述压合单元包括：设置在所述架体上的平台；设置在所述平台上的基板载台，所述基板载台上具有多个开口部；设置在所述平台上的多个支撑杆，所述支撑杆能够相对于所述基板载台升降，并穿过所述基板载台上对应的开口部，而具有第一状态和第二状态，在所述第一状态，所述支撑杆的支撑端高于所述基板载台，以支撑基板，在所述第二状态，所述支撑杆的支撑端低于所述基板载台，以将基板放置于所述基板载台上；用于升降所述基板载台和所述支撑杆中的至少一个，以使得所述支撑杆与所述基板载台之间发生相对升降运动的升降单元；及，设置于所述基板载台上方的压合面，所述压合面与所述基板载台相对设置，并能够与所述基板载台之间发生相对升降运动，以压合基板。

【技术特征摘要】
1.一种压合设备，其特征在于，包括架体和分层设置在所述架体上的多个压合单元，每一所述压合单元能够对基板进行压合处理；所述压合单元包括：设置在所述架体上的平台；设置在所述平台上的基板载台，所述基板载台上具有多个开口部；设置在所述平台上的多个支撑杆，所述支撑杆能够相对于所述基板载台升降，并穿过所述基板载台上对应的开口部，而具有第一状态和第二状态，在所述第一状态，所述支撑杆的支撑端高于所述基板载台，以支撑基板，在所述第二状态，所述支撑杆的支撑端低于所述基板载台，以将基板放置于所述基板载台上；用于升降所述基板载台和所述支撑杆中的至少一个，以使得所述支撑杆与所述基板载台之间发生相对升降运动的升降单元；及，设置于所述基板载台上方的压合面，所述压合面与所述基板载台相对设置，并能够与所述基板载台之间发生相对升降运动，以压合基板。2.根据权利要求1所述的压合设备，其特征在于，所述升降单元至少包括：用于升降所述基板载台的载台升降机构。3.根据权利要求2所述的压合设备，其特征在于，所述载台升降机构包括：设置在所述平台上的伸缩杆，所述伸缩杆与所述基板载台连接。4.根据权利要求1所述的压合设备，其特征在于，所述平台以可升降地方式设置在所述架体上。5.根据权利要求4所述的压合设备，其特征在于，所述架体包括相对设置的第一支撑杆部和第二支撑杆部；所述平台的相对两侧分别活动连接在所述第一支撑杆部和所述第二支撑杆部上，并能够在所述第一支撑杆和所述第二支撑杆上进行升降运动。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚固，金学权，王玉，童亚超，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34